多媒體技術的起源，最早是在20世紀80年代中期，1984年，Apple公司在研究Macintosh計算機時，為了增加圖形處理功能，創造性的使用了映射、窗口、圖符、等技術，1985年，微軟公司推出了Windows多任務圖形操作系統，同樣是在這一年，Commodore公司首先推
標簽： 多媒體技術
上傳時間： 2013-12-03
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兩個廣泛的調查表明，計算機專業人士比一般人更加“內向”，MBTI測試中的“內向”只是表示對內心的想法而不是對外部世界的人和事更感興趣。大約有50％～65％的計算機人士表現為性格內向，而普通人只有25％～33％（Lyons 1985, Thomsett 1990)
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上傳時間： 2017-02-27
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數學是什么，經典數學名著，1985年版，經得住時間考驗的著作。
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上傳時間： 2013-12-20
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百度關于JTAG接口的介紹。JTAG是英文“Joint Test Action Group的詞頭字母的簡寫，該組織成立于1985 年，是由幾家主要的電子制造商發起制訂的PCB 和IC 測試標準。JTAG 建議于1990 年被IEEE 批準為IEEE1149.1-1990 測試訪問端口和邊界掃描結構標準。該標準規定了進行邊界掃描所需要的硬件和軟件。自從1990 年批準后，IEEE 分別于1993 年和1995 年對該標準作了補充，形成了現在使用的IEEE1149.1a-1993 和IEEE1149.1b-1994。JTAG 主要應用于：電路的邊界掃描測試和可編程芯片的在系統編程。
上傳時間： 2015-05-11
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電子產品的設計一般先從功能框圖開始，然后細化到原理圖，還要經過很復雜和繁瑣的調試驗證過程，最終才能完成。為了驗證原理圖的正確性，都要焊接實驗板（樣板），或使用易于插件的“面包板”，每個節點都必須正確和可靠，連接或焊接過程都是細致而耗時的工作，在器件很多時幾乎是不可能完成的任務，而每次調整都要打樣，耗時長而成本高，在設計集成電路時更是如此，急需在制造之前驗證集成電路的功能。這種現實需要就迫使人們想用他辦法來解決。 根據電路理論，人們可以建立起節點方程和回路方程，通過解這些方程組成的方程組就可以得到結果，也就是說可以通過計算來獲得電路的工作情況。但包含電感、電容等器件的電路形成的是一組微分方程組，人工計算依然是累人的活，而計算機則可以大展身手，通過其強大的存儲、計算和圖形顯示能力就能輕松完成，很快得到結果。基于這種思想，人們開發出電路仿真軟件，通過快速的仿真，代替耗時且累人的反復調測，提高設計速度和效率，也節省了時間和成本。最早、最出色的仿真軟件就是SPICE。SPICE是Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis的縮寫，由美國加利福尼亞大學伯克利(Berkeley)分校的電工和計算機科學系開發，骨干是Ron Rohrer和Larry Nagel，開始是使用FORTRAN語言設計的仿真軟件，用于快速可靠地驗證集成電路中的電路設計以及預測電路的性能。第一個版本SPICE1于1971年推出，通過圍繞晶體管建立電流和電壓變量來仿真電路的行為，稱為模擬仿真或電路級仿真，且只能模擬100個晶體管的電路。1975年SPICE2發布，開始正式實用化，1983年發布的SPICE2G.6在很長時間內都是工業標準，它包含超過15000條FORTRON語句，運行于多種中小型計算機上。1985年SPICE3推出，轉為用C語言開發，易于運行于UNIX工作站，還增加了圖形后處理工具和原理圖工具，提供了更多的器件模型和分析功能。在1988年SPICE被定為美國國家標準。Spice仿真器采用修改的節點分析法來建立電路方程組，提供非線性直流分析，非線性瞬態分析（實域分析）和線性小信號分析（頻域分析）等。其中瞬態分析是最費時的驗證方法，通常是利用數值積分法把非線性微分方程變成一組代數方程組，然后用高斯消去法來求解，因為這些線性方程僅僅在積分時刻點是有效的，而隨著仿真器進展到下一個積分步長，積分方法必須重復來得到新的線性方程組，如果信號變化得特別快，積分步長應該取得非常小以便積分方法能收斂到正確的解，因此瞬態分析需要大量的數學操作。隨著SPICE的發布，其他一些機構也加入研究行列，更有一些軟件供應商也看中這個商機，紛紛推出基于SPICE3的各種商業軟件，如XSPICE、PSPICE、ISSPICE、T-SPICE、HSPICE等等，功能更強，更方便使用，使SPICE成為電子電路仿真的主流軟件，一些軟件公司也是通過SPICE相關軟件得到發展，并逐漸成為現在的EDA軟件公司，成為知識創造財富的實例。因為SPICE仿真需要相關的元器件仿真模型庫，還催生了依靠提供器件模型為生的公司和個人，但中國人都樂于奉獻，沒錢當然不會買，這種公司在中國是無法存在的（http://www.aeng.com/spicemodeling.asp ）。SPICE軟件也有一定局限性，有些電路無法仿真或仿真時因不能收斂而失敗，特別是用于數模混合電路及脈沖電路時尤其如此。就算通過仿真，最終還是要通過實際制作電路板調試和驗證，仿真只是使這個過程大大縮短，次數大大減少，也就降低了成本。軟件能提高效率和降低成本，所以就有相應的價值，但中國人的人工費低廉而有的是時間，干得好干得快才讓人討厭，軟件在中國也就不值錢了。
上傳時間： 2022-05-25
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本書系《自動控制原理》·書的第四版.比較全面地闡述了自動控制的基本理倫與應用。全書共分十章，前八章著重介紹經典控制理論及應用，后兩章介紹現代控制理論中的線性系統理論和最優控制理論。本書精選了第二版中的主要內容，加強了對基本理論及其應用的闡述。書中深入淺出地介紹了自動控制的基本概念，控制系統在時域和復域中的數學模型及其結構圖和信號流圖；比較全面地闡述了線性控制系統的時域分折法、根軌跡法、頻域分析法以及校止和設計等方法；對線性離散系統的基礎理論、數學模型、穩定性及穩態誤差、動態性能分析以及數字校正等問題，進行了比較詳細的討論；在非線性控制系統分析方面，給出了相平面和描述函數兩種常用的分析方法，對日前應用日益增多的非線性控制的逆系統方法也作了較為詳細的介紹；最后兩章根據高新技術發展的需要系統地闡述了線性系統的狀態空間分析與綜合，以及動態系統的最優控制等方法：書末給出的兩個附錄，可供讀者在學習本書的過程中查詢之用。本書1985年被評為航空工業部優秀教材，1988年被評為全國優秀教材，1997年被評為國家級教學成果二等獎，同年被批準列為國家“九丘”重點教材。本書可作為高等工業院校自動控制、工業自動化、電氣白動化、儀表及測試、機械、動力、治金等專業的教科書，亦可供從事自動控制類的各專業工程技術人員自學參考。
標簽： 自動控制
上傳時間： 2022-06-23
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IEEE1149.1的產生1985年由IBM、AT&T、Texas Instruments、Philips Electronics NV、Siemens、Alcatel和Ericsson等公司成立的JETAG（Joint European Test Action Group）提出了邊界掃描技術。1986年由于其它地區的一些公司的加入，JETAG改名為JTAG。1988年JTAG提出了標準的邊界掃描體系結構，名稱叫Boundary-Scan Architecture Standard Proposal，Version2.0，1990年IEEE正式承認了JTAG標準，經過補充和修訂以后命名命名為IEEE1149.1-90。同年又提出了BSDL（Boundary Scan Description Lauguage，邊界掃描描述語言）。后來成為IEEE1149.1-93標準的一部分。
標簽： jtag
上傳時間： 2022-07-06
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資源包含以下內容：1.GBT2423.07-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ec和導則傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品).pdf2.GBT2423.08-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗cb設備用恒定濕熱.pdf4.GBT2423.10-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fc和導則振動(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fd寬頻帶隨機振動--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fda寬頻帶隨機振動--高再現性.pdf7.GBT2423.13-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fdb寬頻帶隨機振動中再現性.pdf8.GBT2423.14-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fdc寬頻帶隨機振動低再現性.pdf9.GBT2423.15-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ga和導則穩態加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗j和導則長霉.pdf11.GBT2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ka 鹽霧試驗方法.pdf12.GBT2423.18-2000 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗--試驗kb 鹽霧,交變(氯化鈉溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kc 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法.pdf14.GBT2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kd 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法.pdf15.GBT2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程試驗m 低氣壓試驗方法.pdf16.GBT2423.22-2002 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗n 溫度變化.pdf17.GBT2423.23-1995 電工電子產品環境試驗試驗q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法試驗sa 模擬地面上的太陽輻射.pdf19.GBT2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zam 低溫低氣壓綜合試驗.pdf20.GBT2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbm 高溫低氣壓綜合試驗.pdf21.GBT2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zamd 低溫低氣壓濕熱連續綜合試驗方法.pdf22.GBT2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程試驗t 錫焊試驗方法.pdf23.GBT2423.29-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗u 引出端及整體安裝件強度.pdf24.GBT2423.30-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗xa 和導則在清洗劑中浸漬.pdf25.GBT2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法.pdf26.GBT2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法.pdf27.GBT2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kca 高濃度二氧化硫試驗方法.pdf28.GBT2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zad 溫度濕度組合循環試驗方法.pdf29.GBT2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zafc 散熱和非散熱試驗樣品的低溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf30.GBT2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbfc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf31.GBT2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗l砂塵試驗方法.pdf32.GBT2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗r 水試驗方法.pdf33.GBT2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ee 彈跳試驗方法.pdf34.GBT2423.40-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cx 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf35.GBT2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程風壓試驗方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工電子產品環境試驗低溫低氣壓振動(正弦)綜合試驗方法.pdf37.GBT2423.43-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊,碰撞,振動,和穩態加速度,等動力學試驗中的安裝要求和導則.pdf38.GBT2423.44-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法試驗eg 撞擊彈簧錘.pdf39.GBT2423.45-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗zabdm：氣候順序.pdf40.GBT2423.46-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ef：撞擊擺錘.pdf41.GBT2423.47-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fg 聲振.pdf42.GBT2423.48-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ff 振動--時間歷程法.pdf43.GBT2423.49-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fe 振動--正弦拍頻法.pdf44.GBT2423.50-1999 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗.pdf45.GBT2423.51-2000 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ke 流動混合氣體腐蝕試驗.pdf46.電子產品老化相關標準資料
標簽： 網站
上傳時間： 2013-04-15
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GBT2423.51-2000 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ke 流動混合氣體腐蝕試驗.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fe 振動--正弦拍頻法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ff 振動--時間歷程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fg 聲振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ef：撞擊擺錘.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗zabdm：氣候順序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法試驗eg 撞擊彈簧錘.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊,碰撞,振動,和穩態加速度,等動力學試驗中的安裝要求和導則.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工電子產品環境試驗低溫低氣壓振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程風壓試驗方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cx 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ee 彈跳試驗方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗r 水試驗方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗l砂塵試驗方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbfc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zafc 散熱和非散熱試驗樣品的低溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zad 溫度濕度組合循環試驗方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kca 高濃度二氧化硫試驗方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗xa 和導則在清洗劑中浸漬.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗u 引出端及整體安裝件強度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程試驗t 錫焊試驗方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zamd 低溫低氣壓濕熱連續綜合試驗方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbm 高溫低氣壓綜合試驗.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zam 低溫低氣壓綜合試驗.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法試驗sa 模擬地面上的太陽輻射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 電工電子產品環境試驗試驗q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗n 溫度變化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程試驗m 低氣壓試驗方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kd 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kc 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗--試驗kb 鹽霧,交變(氯化鈉溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ka 鹽霧試驗方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗j和導則長霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ga和導則穩態加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fdc寬頻帶隨機振動低再現性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fdb寬頻帶隨機振動中再現性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fda寬頻帶隨機振動--高再現性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fd寬頻帶隨機振動--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fc和導則振動(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗cb設備用恒定濕熱.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ec和導則傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗eb和導則：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ea和導則沖擊.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗db 交變濕熱試驗方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ca 恒定濕熱試驗方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗b高溫.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗a低溫.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 電工電子產品基本環境試驗規程總則.pdf
上傳時間： 2013-06-08
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PSPICE的正式版SPICE 2G在1975年正式推出，但是該程序的運行環境至少為小型機。1985年，加州大學伯克利分校用c語言對SPICE軟件進行了改寫， 并由MICROSIM公司推出。1988年SPICE被定為美國國家工業標準。與此同時，各種以SPICE為核心的商用模擬電路仿真軟件，在SPICE的基礎上做了大量實用化工作，從而使SPICE成為最為流行的電子電路仿真軟件。熟悉PSpice的仿真功能，熟練掌握各種仿真參數的設置方法，綜合觀測并分析仿真結果，熟練輸出分析結果，能夠綜合運用各種仿真對電路進行分析，學會修改模型參數。
標簽： 機械設計
上傳時間： 2013-06-30
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