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180度單排雙塑排針

  • PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • FM3-富士通基于ARM Cortex M3的產品和技術

    富士通FM3產品介紹 FM3在變頻家電的應用 FM3-富士通180度變頻空調方案簡介及特性

    標簽: Cortex ARM FM 富士通

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:lwq11

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 阻抗匹配

    阻抗匹配  阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學里的一部分,主要用于傳輸線上,來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的,不會有信號反射回來源點,從而提升能源效益。  大體上,阻抗匹配有兩種,一種是透過改變阻抗力(lumped-circuit matching),另一種則是調整傳輸線的波長(transmission line matching)。  要匹配一組線路,首先把負載點的阻抗值,除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化,然后把數值劃在史密夫圖表上。  把電容或電感與負載串聯起來,即可增加或減少負載的阻抗值,在圖表上的點會沿著代表實數電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地,首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度,然后才沿電阻圈走動,再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1,即可直接把阻抗力變為零完成匹配。  由負載點至來源點加長傳輸線,在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動,直至走到電阻值為1的圓圈上,即可加電容或電感把阻抗力調整為零,完成匹配.........

    標簽: 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:ZOULIN58

  • 基于WINCE

    基于WINCE,EVC開發,可以將LCD屏幕旋轉90度,180度,270度,滿足不同方向觀看LCD畫面的需求,

    標簽: WINCE

    上傳時間: 2015-08-27

    上傳用戶:zhuimenghuadie

  • Spring專業開發指南的電子書

    Spring專業開發指南的電子書,該書唯一缺點是需要翻轉180度才能繼續看~!

    標簽: Spring 開發指南 電子書

    上傳時間: 2014-07-16

    上傳用戶:songrui

  • 匯編語言課程設計 設計題目:在顯示器上顯示九九表 設計目的: 1. 鞏固和加深課堂所學知識; 2. 將課本上的理論知識和實際應用有機的結合起來

    匯編語言課程設計 設計題目:在顯示器上顯示九九表 設計目的: 1. 鞏固和加深課堂所學知識; 2. 將課本上的理論知識和實際應用有機的結合起來,培養同學們分析和解決實際問題的能力; 3. 通過對匯編語言程序代碼的閱讀、修改、設計,理解和掌握復雜的匯編語言應用程序的編程,提高實踐編程能力。 設計任務:(在規定的時間內完成下列任務) 功能與要求: 二進制轉換十進制的顯示子程序能自動消除高位的0。 能180度旋轉方向顯示兩張九九表。 按1鍵和2鍵手動切換顯示其中一張九九表。 按(a或A)鍵自動循環切換顯示兩張九九表。 按Esc鍵退出程序。 包涵了程序所需的各個子程序和程序運行截圖

    標簽: 匯編語言 顯示器 實際應用

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:gououo

  • USB3.0 AF規格書

    USB 3.0 AF插座分為USB2.0 90度,180度, SMT貼片式,沉板式

    標簽: USB3.0插座 USB3.0 AF插座 USB 3.0圖紙 USB 3.0 AF規格書 USB AF插座圖紙 USB AF 90度

    上傳時間: 2016-01-09

    上傳用戶:1234lucy

  • pcb設計規范

      ?   如果 PCB 用排線連接,控制排線對應的插頭插座必須成直線,不交叉、不扭曲。   ?   連續的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。   ?   考慮信號流向,合理安排布局,使信號流向盡可能保持一致。   ?   輸入、輸出元件盡量遠離。   ?   電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。   ?   驅動芯片應靠近連接器。   ?   有高頻連線的元件盡可能靠近,以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。   ?   對于同一功能或模組電路,分立元件靠近芯片放置。   ?   連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。   ?   開關電源盡量靠近輸入電源座。   ?   BGA 等封裝的元器件不應放于 PCB 板正中間等易變形區   ?   BGA 等陣列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。   ?   多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。   ?   元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。   ?   在保證電氣性能的前提下,盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。   ?   按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集 中原則,同時數字電路和模擬電路分開;   ?   定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm  內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于 3mm ;   ?   發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

    標簽: pcb 設計規范

    上傳時間: 2021-06-25

    上傳用戶:xiangshuai

  • 基于stm32f10x系列驅動180度舵機程序

    該程序利用PWM為基礎,舵機的生命周期約為20ms,調節范圍為0.5ms到2.5ms,改變PWM的占空比可以起到改變舵機旋轉角度的效果

    標簽: stm32 舵機

    上傳時間: 2022-07-05

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