P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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富士通FM3產品介紹 FM3在變頻家電的應用 FM3-富士通180度變頻空調方案簡介及特性
上傳時間： 2013-11-15
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調整傳輸線的波長（transmission line matching）。 要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數值劃在史密夫圖表上。 把電容或電感與負載串聯起來，即可增加或減少負載的阻抗值，在圖表上的點會沿著代表實數電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度，然后才沿電阻圈走動，再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變為零完成匹配。 由負載點至來源點加長傳輸線，在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調整為零，完成匹配.........
標簽： 阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-20
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基于WINCE，EVC開發，可以將LCD屏幕旋轉90度，180度，270度，滿足不同方向觀看LCD畫面的需求，
標簽： WINCE
上傳時間： 2015-08-27
上傳用戶：zhuimenghuadie
Spring專業開發指南的電子書，該書唯一缺點是需要翻轉180度才能繼續看～！
上傳時間： 2014-07-16
上傳用戶：songrui
匯編語言課程設計 設計題目：在顯示器上顯示九九表 設計目的： 1. 鞏固和加深課堂所學知識； 2. 將課本上的理論知識和實際應用有機的結合起來，培養同學們分析和解決實際問題的能力； 3. 通過對匯編語言程序代碼的閱讀、修改、設計，理解和掌握復雜的匯編語言應用程序的編程，提高實踐編程能力。 設計任務：（在規定的時間內完成下列任務） 功能與要求： 二進制轉換十進制的顯示子程序能自動消除高位的0。 能180度旋轉方向顯示兩張九九表。 按1鍵和2鍵手動切換顯示其中一張九九表。 按（a或A）鍵自動循環切換顯示兩張九九表。 按Esc鍵退出程序。 包涵了程序所需的各個子程序和程序運行截圖
上傳時間： 2013-12-23
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USB 3.0 AF插座分為USB2.0 90度,180度, SMT貼片式,沉板式
標簽： USB3.0插座 USB3.0 AF插座 USB 3.0圖紙 USB 3.0 AF規格書 USB AF插座圖紙 USB AF 90度
上傳時間： 2016-01-09
上傳用戶：1234lucy
? 如果 PCB 用排線連接，控制排線對應的插頭插座必須成直線，不交叉、不扭曲。 ? 連續的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。 ? 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。 ? 輸入、輸出元件盡量遠離。 ? 電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。 ? 驅動芯片應靠近連接器。 ? 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。 ? 對于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。 ? 連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。 ? 開關電源盡量靠近輸入電源座。 ? BGA 等封裝的元器件不應放于 PCB 板正中間等易變形區 ? BGA 等陣列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。 ? 多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。 ? 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。 ? 在保證電氣性能的前提下，盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。 ? 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集 中原則，同時數字電路和模擬電路分開； ? 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于 3mm ； ? 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
上傳時間： 2021-06-25
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該程序利用PWM為基礎，舵機的生命周期約為20ms,調節范圍為0.5ms到2.5ms，改變PWM的占空比可以起到改變舵機旋轉角度的效果
上傳時間： 2022-07-05
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