1. 引言2. 概述3.3.1 100Mbps 以上的邊緣速率3.3.2 99.999% 高可靠性和≤ 1ms 的超低時(shí)延3.3.3 1 個(gè)連接/ 平方米3.3.4 其他3.3.5 小結(jié)4.1.1 高頻組網(wǎng)傳播損耗與穿透損耗大,室外覆蓋室內(nèi)難4.1.2 無(wú)源分布式天線系統(tǒng)演進(jìn)難、綜合損耗大、互調(diào)干擾大3.1 5G 三大業(yè)務(wù)類(lèi)型3.2 室內(nèi)5G 業(yè)務(wù)及特征3.3 室內(nèi)5G 業(yè)務(wù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)的需求4.2 多樣化的業(yè)務(wù)要求網(wǎng)絡(luò)具備更大的彈性容量4.3 行業(yè)應(yīng)用要求網(wǎng)絡(luò)具備極高可靠性4.4 四代共存網(wǎng)絡(luò)及新業(yè)務(wù)發(fā)展要求網(wǎng)絡(luò)具有高效運(yùn)維、智能運(yùn)營(yíng)能力4.5 小結(jié)5.1 組網(wǎng)策略: 高中低頻分層組網(wǎng),提供更大容量5.2 MIMO 選擇策略:標(biāo)配4T4R,提供更好的用戶(hù)體驗(yàn)5.3 方案選擇策略:大容量數(shù)字化方案是必然選擇5.4 容量策略:彈性容量,靈活按需滿足業(yè)務(wù)需求5.5 可靠性策略:面向5G 業(yè)務(wù)的可靠性設(shè)計(jì)5.6 部署策略:端到端數(shù)字化部署,奠定網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維和運(yùn)營(yíng)的基礎(chǔ)5.7 網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維策略:可視化運(yùn)維,實(shí)現(xiàn)室內(nèi)5G 網(wǎng)絡(luò)可管可控5.8 網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)策略:基于網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)平臺(tái),支撐室內(nèi)5G 網(wǎng)絡(luò)智能運(yùn)營(yíng)5.9 小結(jié)
上傳時(shí)間: 2022-01-30
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核心板說(shuō)明(1)DDR模板:RK3288-LPDDR3P232SD6-V12-20140623HXS(2)適用的平臺(tái):RK3288;(3)支持的DDR類(lèi)型:LPDDR3_2PCS*32BIT(4)最大支持容量:4G(2PCS*32BIT);(5)板層:6 Layer;(6)貼片方式:DDR器件單面貼,其它器件雙面貼;(7)面積:35mm*35mm;
標(biāo)簽: rk3288 ddr3 布線 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2022-02-02
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Allegro PCB SI的前仿真 前仿真,顧名思義,就是布局或布線前的仿真,是以?xún)?yōu)化信號(hào)質(zhì)量、避免信號(hào)完整性和電源完整性為目的, 在眾多的影響因素中,找到可行的、乃至最優(yōu)化的解決方案的分析和仿真過(guò)程。簡(jiǎn)單的說(shuō),前仿真要做到兩件 事:其一是找到解決方案;其二是將解決方案轉(zhuǎn)化成規(guī)則指導(dǎo)和控制設(shè)計(jì)。 一般而言,我們可以通過(guò)前仿真確認(rèn)器件的IO特性參數(shù)乃至型號(hào)的選擇,傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層, 匹配元件的位置和元件值,傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和分段長(zhǎng)度等。 使用Allegro PCB SI進(jìn)行前仿真的基本流程如下: ■ 準(zhǔn)備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規(guī)劃 ■ 關(guān)鍵器件預(yù)布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規(guī)則的轉(zhuǎn)化 2.1 準(zhǔn)備仿真模型和其他需求 在本階段,我們需要為使用Allegro PCB SI進(jìn)行前仿真做如下準(zhǔn)備工作:PCB 打板,器件代采購(gòu),貼片,一站式服務(wù)!www.massembly.com 麥斯艾姆,最貼心的研發(fā)伙伴! www.massembly.com 研發(fā)樣
上傳時(shí)間: 2022-02-09
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功能描述:具有豐富的擴(kuò)展模塊,例如1.8TFT顯示屏接口模塊、WIFI模塊、AP3216C模塊、LED、SWD串口模塊、溫濕度傳感器、光強(qiáng)模塊接口、SD卡等等,是一款適合初學(xué)者學(xué)習(xí)的不錯(cuò)開(kāi)發(fā)板。原理圖:PCB:
標(biāo)簽: stm32f103 開(kāi)發(fā)板 pcb
上傳時(shí)間: 2022-02-13
上傳用戶(hù):XuVshu
基于紅外技術(shù)的智能機(jī)器人控制系統(tǒng)基于紅外技術(shù)、單片機(jī)技術(shù)等完成 了智能機(jī)器人控制 系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該機(jī)器人實(shí)現(xiàn) 了步行、跟蹤、避 障 、 步伐調(diào) 整 、語(yǔ) 音 、聲控 、液 晶 顯示 、地 面探 測(cè) 等功 能 。 紅外技 術(shù) 智 能機(jī) 器人 控制 系統(tǒng) 隨著政 治格 局 、 戰(zhàn)爭(zhēng)形 式 的 變化 ,在 偵察 、戰(zhàn) 場(chǎng)攻擊 、反恐 防爆 等軍 事領(lǐng) 域 {冉}要 大量 無(wú)人 作戰(zhàn) 機(jī) 器人 ;人 類(lèi)探 索太 空 、建設(shè) 航 天站 、搶 險(xiǎn)救 災(zāi)等 不 適合 由人 來(lái)承擔(dān) 的任務(wù) 的增 加 ,也 {冉}要 機(jī)器 人代 替 人類(lèi)執(zhí) 行 任務(wù) 。 同時(shí), 新 的需 求和任 務(wù) 也對(duì) 機(jī)器 人 的 性能 提 出 了更 高 的要 求 。 由于 紅 外線 有較 強(qiáng) 的 穿透 能 力和 抗 干 擾 能 力, 不易散 射 且不 易 引起 串干擾 。本 設(shè)計(jì) 基 于紅 外技 術(shù) 完 成 智 能機(jī) 器 人 控 制 系 統(tǒng) 的 設(shè) 計(jì) , 主 要 實(shí)現(xiàn) 了 步 行 、跟蹤 、避 障 、步伐 調(diào)整 、語(yǔ) 音 、聲 控 、液 晶顯 示 、地 面探 測(cè) 8個(gè) 功能 ,在 遇到 外界 條件 發(fā)生 變化 時(shí), 該機(jī) 器人 將采 取不 同 的措 施對(duì) 待, 能較 好地 表 現(xiàn) 出該 機(jī)器 人 的 簡(jiǎn)單 思 考 能 力 。 1智能機(jī)器人說(shuō)明 1.1功能簡(jiǎn)介機(jī)系統(tǒng)框圖 機(jī) 器人 控 制系 統(tǒng)框 圖如 圖 1。 耦,P3,0~P3.5接 ISD語(yǔ)音芯片, P3,O~P3.5接 ISD語(yǔ) 音 芯 片 。 該機(jī)器人 采用 2片 AT89C51來(lái)控制,一 片用于 整個(gè) 系統(tǒng)的控制, 一片僅 用于驅(qū)動(dòng) 液晶屏 1602的控 制 ,它 們之 間通過(guò) I/O 121通 訊, 以實(shí)現(xiàn) 兩片單 片機(jī) 工 作 的協(xié)
上傳時(shí)間: 2022-02-13
上傳用戶(hù):zhanglei193
IP2726_AC_FBR 是一款集成多種協(xié)議、用于 USB-A 和 TYPE-C 雙端口輸出的快充協(xié)議 IC。支持多 種快充協(xié)議,包括 USB TypeC DFP,PD2.0/PD3.0/PPS , HVDCP QC4+/QC4/QC3.0/QC2.0(Quick Charge),F(xiàn)CP (Hisilicon? Fast Charge Protocol),SCP(Super Fast Charge),AFC(Samsung? Adaptive Fast Charge), MTK PE+ 2.0/1.1( MediaTek Pump Express Plus 2.0/1.1),Apple 2.4A,BC1.2 以及 2.0A。為適 配器、車(chē)充等單向輸出應(yīng)用提供完整的 TYPE-C 解決 方案。 IP2726_AC_FBR 具備高集成度與豐富功能,在 應(yīng)用時(shí)僅需極少的外圍器件,有效減小整體方案的 尺寸,降低 BOM 成本。
標(biāo)簽: usb
上傳時(shí)間: 2022-02-24
上傳用戶(hù):xsr1983
飛凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)第一章 NXP QorIQ LS104xA 簡(jiǎn)介 QorIQ? LS104xA 處理器是恩智浦面向嵌入式網(wǎng)絡(luò)推出的一款四核 64 位 ARM?處理器。LS1023A (雙 核版本)和 LS104xA (四核版本)可通過(guò)支持無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的靈活 I/O 封裝,提供超過(guò) 10 Gbps 的性能。這款 SoC 是專(zhuān)為小規(guī)格網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的解決方案,針對(duì)經(jīng)濟(jì)型低端 PCB 進(jìn)行了 BOM 優(yōu)化,降低了 電源成本,采用了單時(shí)鐘設(shè)計(jì)。全新 0.9V 版本的 LS104xA 和 LS1023A 能夠面向無(wú)線 LAN 和以太網(wǎng)供電 系統(tǒng)提供額外的功耗節(jié)省。全新 23x23 封裝方式,支持引腳兼容設(shè)計(jì),可擴(kuò)展至 LS1046A (四核 A72 處 理器)。QorIQ LS104xA 能夠提升雙核 32 位 ARM 產(chǎn)品的性能,并且延續(xù)了 QorIQ 系列一貫的 I/O 靈活性, 集成了 QUICC Engine?,繼續(xù)提供對(duì) HDLC、TDM 或 Profibus 的無(wú)縫支持。 FET104xA-C 核心板 CPU 采用的是 LS1043AXE8QQB 和 LS1046AXE8T1A。如下為 LS1043A 和 LS1046A 的應(yīng)用處理框圖:
標(biāo)簽: 嵌入式
上傳時(shí)間: 2022-03-06
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智能家居設(shè)計(jì)八大經(jīng)典電路設(shè)計(jì)八大經(jīng)典電路智能硬件設(shè)計(jì)九個(gè)實(shí)用設(shè)計(jì)制作(附原理圖、源代碼、視頻) 什么叫智能硬件?就如每個(gè)人心中都有一個(gè)佛一樣,沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的定義。我說(shuō)通過(guò)技 術(shù)可以替代勞動(dòng)力的就叫智能硬件;他說(shuō)智能硬件只是基礎(chǔ),需要軟件的支撐,整個(gè)系統(tǒng)才 能算作是智能;度娘說(shuō)通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)的設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能 化的功能。給大家總結(jié)了電路城上原創(chuàng)的一些可以認(rèn)為是智能硬件的幾個(gè)制作設(shè)計(jì),看過(guò)這 些設(shè)計(jì)之后,你對(duì)只能硬件的定義是否更加清晰了呢? 1、瑞薩電子——智能家居解決方案 瑞薩雖然是鬼子的產(chǎn)品,但不得不說(shuō),他們有些東西還是值得我們學(xué)習(xí)的。就說(shuō)這套智能家 居的方案設(shè)計(jì)吧,它就很全面,包含了家居的所有方案,連微型的電量計(jì)模塊都沒(méi)放過(guò)。設(shè) 計(jì)方案、電路圖,源代碼也全都公布,忍不住要點(diǎn)個(gè)贊。 2、多功能智能宿舍改造,看的我也是醉了 前幾天看新聞,幾個(gè)小女生把宿舍改造成 hello Kitty 風(fēng)格的,這算什么呢?看看這位同學(xué) 改造的智能宿舍,估計(jì)前面幾個(gè)小女生該自慚形穢了!語(yǔ)音控制日光燈、電視機(jī)、空調(diào)、窗 簾自動(dòng)開(kāi)關(guān),并且可以通過(guò)無(wú)線或藍(lán)牙進(jìn)行控制。最重要的一點(diǎn)是這套系統(tǒng)基于 51 單片機(jī) 的,一是性?xún)r(jià)比高,二是簡(jiǎn)單容易上手。 3、CHDS01 手持設(shè)備開(kāi)發(fā)平臺(tái) 先來(lái)普及什么是 CHDS01?CHDS01=最小系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板+12864 液晶屏+定制鍵盤(pán)+定制外殼 +內(nèi)置電池。加入 ID 卡讀卡模塊就可以實(shí)現(xiàn) ID 卡讀取操作,并可以進(jìn)行深度開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出 ID 卡。發(fā)卡及管理設(shè)備。另外可以用于實(shí)現(xiàn)溫度濕度等數(shù)據(jù)采集,超聲波測(cè)距,故障檢測(cè)器, 設(shè)備控制器等等。
標(biāo)簽: 智能家居
上傳時(shí)間: 2022-03-11
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華為硬件工程師手冊(cè) 159頁(yè) 1M 超清書(shū)簽版第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā),首先是要明確硬件總體需求情況,如 CPU 處理能力、 存儲(chǔ)容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等) 要求等等。其次,根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持,要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制,并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后,作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì),包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線,同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第 四,領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 塊單板,作單板調(diào)試,對(duì)原理設(shè)計(jì)中 的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè),必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五,軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機(jī)板)需比較大型 軟件的開(kāi)發(fā),參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地,經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整,需第二次投板。第六,內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試,硬件項(xiàng)目完成開(kāi) 發(fā)過(guò)程。 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程應(yīng)遵循硬件開(kāi)發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行,不僅如此,硬 件開(kāi)發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等,必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在,技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)總體組的評(píng)審,器件和廠家 的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件,開(kāi)發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔,另外,常 用的硬件電路(如 ID.WDT)要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ),硬件
上傳時(shí)間: 2022-03-13
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電子書(shū)-十天學(xué)會(huì)單片機(jī)實(shí)例100.pdf//實(shí)例 4:用單片機(jī)控制一個(gè)燈閃爍:認(rèn)識(shí)單片機(jī)的工作頻率 #include<reg51.h> //包含單片機(jī)寄存器的頭文件 /**************************************** 函數(shù)功能:延時(shí)一段時(shí)間 *****************************************/ void delay(void) //兩個(gè) void 意思分別為無(wú)需返回值,沒(méi)有參數(shù)傳遞 { unsigned int i; //定義無(wú)符號(hào)整數(shù),最大取值范圍 65535 for(i=0;i<20000;i++) //做 20000 次空循環(huán) ; //什么也不做,等待一個(gè)機(jī)器周期 } /******************************************************* 函數(shù)功能:主函數(shù) (C 語(yǔ)言規(guī)定必須有也只能有 1 個(gè)主函數(shù)) ********************************************************/ void main(void) { while(1) //無(wú)限循環(huán) { P1=0xfe; //P1=1111 1110B, P1.0 輸出低電平 delay(); //延時(shí)一段時(shí)間 P1=0xff; //P1=1111 1111B, P1.0 輸出高電平 www.91
標(biāo)簽: 單片機(jī)
上傳時(shí)間: 2022-03-19
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