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1代天線座

  • 華為內(nèi)部資料大全2-1

    華為 FPGA設(shè)計高級技巧Xilinx篇.pdf 華為 Verilog基本電路設(shè)計指導(dǎo)書.pdf 華為 大規(guī)模邏輯設(shè)計指導(dǎo)書.pdf RD_射頻基礎(chǔ)知識培訓(xùn).pdf 華為C語言編程規(guī)范總則.pdf 華為EMC資料-94頁-2.5M.PDF 華為筆試題大全(史上最齊全).doc 華為模擬電路上冊-117頁-1.1M-pdf版.pdf 華為模擬電路下冊-82頁-1.0M-pdf版.pdf

    標(biāo)簽: 華為

    上傳時間: 2013-07-28

    上傳用戶:qulele

  • 基于FPGA的數(shù)字收發(fā)機(jī)信號處理

    在3G移動通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中,如何實現(xiàn)密集城區(qū)的無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋是目前基站的發(fā)展方向。目前網(wǎng)絡(luò)覆蓋理念的核心思想就把傳統(tǒng)宏基站的基帶處理和射頻部分分離,分成基帶處理單元和射頻拉遠(yuǎn)單元兩個設(shè)備,這樣既節(jié)省空間、降低設(shè)置成本,又提高了組網(wǎng)效率。本文研究的數(shù)字收發(fā)機(jī)用于WCDMA基站系統(tǒng)的射頻拉遠(yuǎn)單元中,實現(xiàn)移動通信網(wǎng)中射頻信號的傳輸工作。 數(shù)字收發(fā)機(jī)主要由射頻處理部分、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換部分、數(shù)字上下變頻處理部分、接口轉(zhuǎn)換以及數(shù)字光模塊組成。本文研究的重點(diǎn)是數(shù)字上下變頻處理部分。設(shè)計采用軟件無線電的架構(gòu)和FPGA技術(shù),所設(shè)計的數(shù)字上下變頻部分可以在不修改硬件電路的基礎(chǔ)上只需修改軟件部分的參數(shù)則可實現(xiàn)多種頻率的變頻處理,極大地降低了開發(fā)成本,且縮短了開發(fā)周期。 根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計的設(shè)計要求,以及現(xiàn)有芯片使用情況比較,本文選用Altera公司的:FPGA芯片,應(yīng)用公司提供的Dspbuilder作為系統(tǒng)級的開發(fā)工具,應(yīng)用Quartus Ⅱ作為綜合、布局布線工具實現(xiàn)數(shù)字上下變頻處理部分設(shè)計。 本文的主要研究工作包括以下幾個部分: (1)對數(shù)字收發(fā)機(jī)的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析研究,確定數(shù)字收發(fā)機(jī)的實現(xiàn)結(jié)構(gòu)和各個部分的功能; (2)通過對數(shù)字上下變頻的相關(guān)理論的研究,分析出數(shù)字上下變頻的結(jié)構(gòu)、實現(xiàn)方法及性能; (3)通過對數(shù)控振蕩器、CIC濾波器、FIR濾波器進(jìn)行理論研究、內(nèi)部實現(xiàn)結(jié)構(gòu)以及性能分析,得出具體的參數(shù)和仿真實現(xiàn)結(jié)構(gòu); (4)使用FPGA中的IP核技術(shù)來實現(xiàn)數(shù)字上下變頻,利用Matlab中Dspbuilder提供的IP核分別進(jìn)行NCO、CIC、FIR的仿真工作;并得出數(shù)字上下變頻的總體仿真實現(xiàn)結(jié)果; (5)對高速收發(fā)通道進(jìn)行了研究和設(shè)計,根據(jù)系統(tǒng)的要求給出了數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu),并采用Altera的第三代FPGA產(chǎn)品Stratix Ⅱ GX系列芯片實現(xiàn)了數(shù)字收發(fā)機(jī)的信號的串并/并串的接口轉(zhuǎn)換。為后續(xù)繼續(xù)研究工作奠定基礎(chǔ)。

    標(biāo)簽: FPGA 數(shù)字 收發(fā)機(jī) 信號處理

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:zhuo0008

  • 電磁兼容原理與設(shè)計技術(shù)(第1章)

    【人郵出版社,2004,楊克俊編著】 本書系統(tǒng)介紹電磁兼容技術(shù)的基本知識、概念,以及國內(nèi)、外電磁兼容技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術(shù)的原理、應(yīng)用方法及應(yīng)注意事項。全書共分10章,內(nèi)容包括:屏蔽技術(shù)、濾波技術(shù)、接地技術(shù)、線路板設(shè)計、電纜設(shè)計、瞬態(tài)干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術(shù)以及在無線電通信系統(tǒng)和計算機(jī)系統(tǒng)中的EMC技術(shù)。 第1章 電磁兼容技術(shù)概述

    標(biāo)簽: 電磁兼容 設(shè)計技術(shù)

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:uufan

  • labview8.2.1與DAQ數(shù)據(jù)采集原碼

    《Labview8.2.1與DAQ數(shù)據(jù)采集》一書原碼

    標(biāo)簽: labview DAQ 數(shù)據(jù)采集

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:lzm033

  • 紅外線熱釋電與超聲波遙控電路1-78

    [紅外線熱釋電與超聲波遙控電路,人郵出版社,2003.7] 本書由三大部分組成。第一部分介紹了紅外線傳感器和紅外遙控電路的工作原理,通過五種類型的電路結(jié)構(gòu),介紹了數(shù)種典型的紅外線傳感器的實際應(yīng)用電路;第二部分介紹了熱釋電紅外傳感器和熱釋電控制電路的基本原理,通過多個實際應(yīng)用電路,介紹了它在照明節(jié)能、安全防護(hù)、防盜報警等方面的實際應(yīng)用;第三部分介紹了聲傳感器、超聲波傳感器和聲控電路的工作原理,通過實例介紹了各類聲傳感器在節(jié)能燈、超聲探測和防盜報警等方面的應(yīng)用。 此部分為第1-78頁。

    標(biāo)簽: 78 紅外線 熱釋電 超聲波

    上傳時間: 2013-07-18

    上傳用戶:lht618

  • 標(biāo)準(zhǔn)GB3836.1-2000

    國標(biāo)GB 3836.1-2000,爆炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備,第1部分:通用要求,等同于IEC 60079-0:1998。

    標(biāo)簽: 3836.1 2000 GB 標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時間: 2013-08-06

    上傳用戶:wpwpwlxwlx

  • 基于FPGA的遺傳算法的硬件實現(xiàn)

    遺傳算法是一種基于自然選擇原理的優(yōu)化算法,在很多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但是,遺傳算法使用計算機(jī)軟件實現(xiàn)時,會隨著問題復(fù)雜度和求解精度要求的提高,產(chǎn)生很大的計算延時,這種計算的延時限制了遺傳算法在很多實時性要求較高場合的應(yīng)用。為了提升運(yùn)行速度,可以使用FPGA作為硬件平臺,設(shè)計數(shù)字系統(tǒng)完成遺傳算法。和軟件實現(xiàn)相比,硬件實現(xiàn)盡管在實時性和并行性方面具有很大優(yōu)勢,但同時會導(dǎo)致系統(tǒng)的靈活性不足、通用性不強(qiáng)。本文針對上述矛盾,使用基于功能的模塊化思想,將基于FPGA的遺傳算法硬件平臺劃分成兩類模塊:系統(tǒng)功能模塊和算子功能模塊。針對不同問題,可以在保持系統(tǒng)功能模塊不變的前提下,選擇不同的遺傳算子功能模塊完成所需要的優(yōu)化運(yùn)算。本文基于Xilinx公司的Virtex5系列FPGA平臺,使用VerilogHDL語言實現(xiàn)了偽隨機(jī)數(shù)發(fā)生模塊、隨機(jī)數(shù)接口模塊、存儲器接口/控制模塊和系統(tǒng)控制模塊等系統(tǒng)功能模塊,以及基本位交叉算子模塊、PMX交叉算子模塊、基本位變異算子模塊、交換變異算子模塊和逆轉(zhuǎn)變異算子模塊等遺傳算法功能模塊,構(gòu)建了系統(tǒng)功能構(gòu)架和遺傳算子庫。該設(shè)計方法不僅使遺傳算法平臺在解決問題時具有更高的靈活性和通用性,而且維持了系統(tǒng)架構(gòu)的穩(wěn)定。本文設(shè)計了多峰值、不連續(xù)、不可導(dǎo)函數(shù)的極值問題和16座城市的旅行商問題 (TSP)對遺傳算法硬件平臺進(jìn)行了測試。根據(jù)測試結(jié)果,該硬件平臺表現(xiàn)良好,所求取的最優(yōu)解誤差均在1%以內(nèi)。相對于軟件實現(xiàn),該系統(tǒng)在求解一些復(fù)雜問題時,速度可以提高2個數(shù)量級。最后,本文使用FPGA實現(xiàn)了粗粒度并行遺傳算法模型,并用于 TSP問題的求解。將硬件平臺的運(yùn)行速度在上述基礎(chǔ)上提高了近1倍,取得了顯著的效果。關(guān)鍵詞:遺傳算法,硬件實現(xiàn),并行設(shè)計,F(xiàn)PGA,TSP

    標(biāo)簽: FPGA 算法 硬件實現(xiàn)

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:hakim

  • CCS3.1教程

    完整的CCS3.1教程,叫你使用CCS開發(fā)DSP

    標(biāo)簽: CCS 3.1 教程

    上傳時間: 2013-06-06

    上傳用戶:zhangzhenyu

  • DSP Builder 9.1 0

    1 首先安裝CS3.3.38.2;2 安裝升級包,安裝次序:CCS_Patch_for_ccs3.3.49.exe、CCS_v3.3_SR11_81.6.2.exe、SR12_CCS_v3.3_SR_3.3.82.13.exe;安裝blackhawk,驅(qū)動安裝路路徑必須和CCS的安裝路徑嚴(yán)格一致;

    標(biāo)簽: Builder DSP 9.1

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:wengtianzhu

  • Ti.Code.Composer.Studio.Ver.3.1.Platinum.Edition.For.All.Ti.DSP.iso0

    電子電路設(shè)計與仿真工具可以直接把Bright Spark 1.10編輯好的文件轉(zhuǎn)換成PCB文件。先解壓出來

    標(biāo)簽: Composer Platinum Edition Studio

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:jcljkh

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