·內容簡介本書從MATLAB仿真角度系統地介紹了PID控制的基本理論、基本方法和應用技術，是作者多年來從事控制系統教學和科研工作的結晶，同時融入了國內外同行近年來所取得的新成果。 全書共分10章，包括連續系統和離散系統的PID控制；常用數字PID控制；專家PID和模糊PID控制；神經PID控制；遺傳算法PID控制；多變量解耦PID控制；幾種先進的PID控制；灰色PID控制；伺服系統PID控制；PID
上傳時間： 2013-06-18
上傳用戶：417313137
基于STC89C52單片機電子琴設計 實現電子琴基本功能； 4X4矩陣鍵盤按鍵，實現電子琴低中高音； LED顯示按鍵狀態； Protues仿真；
上傳時間： 2013-08-05
上傳用戶：再見大盤雞
1.安捷倫科技有限公司(Agilent)的先進設計系統(Advanced Design System)，簡稱ADS。做射頻設計一定知道這個軟件。 更多簡介請百度"ADS"； 2.安裝程序請在網絡上下載； 3.親測可用；
上傳時間： 2013-06-04
上傳用戶：songrui
摘 要：介紹了直接數字頻率合成 (DDS) 技術的基本原理，給出了基于Altera公司FPGA器件的一個三相正弦信號發生器的設計方案，同時給出了其軟件程序和仿真結果。仿真結果表明：該方法生成的三相正弦信號具有對稱性好、波形失真小、頻率精度高等優點，且輸出頻率可調。\r\n關鍵詞：直接數字頻率合成；現場可編程門陣列；FPGA；三相正弦信號
上傳時間： 2013-08-14
上傳用戶：kernor
FPGA很有價值的27實例.rar\r\n包括 LED控制VHDL程序與仿真 2004.8修改.doc；\r\nLED控制VHDL程序與仿真；\r\nLCD控制VHDL程序與仿真 2004.8修改；\r\nLCD控制VHDL程序與仿真；\r\nADC0809 VHDL控制程序；\r\nTLC5510 VHDL控制程序；\r\nDAC0832 接口電路程序；\r\nTLC7524接口電路程序； \r\nURAT VHDL程序與仿真； \r\nASK調制與解調VHDL程序及仿真；\r\nFSK調制與解調VHD
上傳時間： 2013-09-01
上傳用戶：wqxstar
有關Atmega8的protues的仿真部分，除前言外共六部分：\r\n1.基本IO的學習Led部分；\r\n2.基本IO：按鍵部分；\r\n3.外部中斷；\r\n4.定時，計數器；\r\n5.串口通信；\r\n6.IIC通信。\r\n\r\n我是老楊，該文檔的作者，這份文檔是在學習單片機的時候寫的，沒有把計劃寫的寫完，但這是當時寫的最全的一份了。
上傳時間： 2013-09-26
上傳用戶：喵米米米
特征： 分辨率： 24 位（無失碼） 有效位數： 21位（ PGA = 128 特征： 分辨率：24位（無失碼） 有效位數：21位 輸出碼率：10Hz/80Hz（可選） 通道固定增益：128倍 對50Hz、60Hz噪聲抑制：-100dB 工作電壓：2.5v – 6v 可選擇的內外置晶振 簡單的SPI接口 應用場合： 電子秤、數字壓力傳感器； 血壓計等醫療儀器； 微弱信號測量及工業控制 其他相關資料需求：18938649401@189.cn 18938649401
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：英雄
基于0．25gm PHEMT工藝，給出了兩個高增益K 波段低噪聲放大器．放大器設計中采用了三級級聯增加柵寬的電路結構，通過前級源極反饋電感的恰當選取獲得較高的增益和較低的噪聲；采用直流偏置上加阻容網絡，用來消除低頻增益和振蕩；三級電路通過電阻共用一組正負電源，使用方便，且電路性能較好，輸入輸出駐波比小于2．0；功率增益達24dB；噪聲系數小于3．5dB．兩個放大器都有較高的動態范圍和較小的面積，放大器ldB壓縮點輸出功率大于15dBm；芯片尺寸為1mm×2mm×0．1mm．該放大器可以應用在24GHz汽車雷達前端和26．5GHz本地多點通信系統中．
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：masochism
根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性，實現全面質量管理和環境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執行，必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：shen007yue
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求?！娟P鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
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