Kth Largest element in an array in time O(n) without sorting the entire array.
標簽： array Largest element sorting
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：woshini123456
]本文介紹了如何利用CPLD(復雜可編程邏輯器件)與單片機的結合實現并行I／\r\nO(輸入／輸出)接口的擴展。該設計與用8255做并行I／O接口相比，與單片機軟件完全兼容，\r\n同時擁有速度快，功耗低，價格便宜，使用靈活等特點
上傳時間： 2013-08-14
上傳用戶：xa_lgy
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
if (pfile() == 0) unlink(inname) else fprintf(stderr, "%s: I/O Error -- File unchanged\n", inname) fclose(outfile) fclose(infile) } exit(0)
標簽： unchanged fprintf inname unlink
上傳時間： 2015-03-12
上傳用戶：l254587896
slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到，在國外一家網站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧
標簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：大融融rr
linux下 ipv6協議 ping程序 最多運行50線程 2.每個線程發送4個ICMP6包后開始接收 3.試驗程序,多線程結構安排不一定合理,待試驗后進一步修改 4.在終端./pingipv6 IP1 1P2......即可運行程序 5.為單源文件,沒寫make,編譯命令為: gcc -Wall -o pingipv6 pingipv6.c -lpthread
上傳時間： 2015-05-13
上傳用戶：wyc199288
對二維粘性不可壓N-S方程求解，生成O型網格
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：chongcongying
此軟件包包含了模擬I2C C51程序軟件包和ZLG7290的C51程序然后包。 軟件包的接口界面： （1） bit ISendByte(uchar sla,uchar c) （無子地址）寫單字節數據 （現行地址寫） （2） bit IRcvByte(uchar sla,uchar *c) （無子地址）讀單字節數據 （現行地址讀） （3） bit ISendStr(uchar sla,uchar suba,uchar *s,uchar no)（有子地址）讀N字節數據 （4） bit IRcvStr(uchar sla,uchar suba,uchar *s,uchar no) （有子地址）寫N字節數據 （5） bit ISendStr(uchar sla,uchar *s,uchar no) （無子地址）寫多字節數據 （6） bit IRcvStr(uchar sla,uchar *s,uchar no) （無子地址）讀單字節數據 （7） unsigned char ZLG7290_SendData(unsigned char SubAdd,unsigned char Data) （8） void ZLG7290_SendBuf(unsigned char * disp_buf,unsigned char num) （9） unsigned char ZLG7290_SendCmd(unsigned char Data1,unsigned char Data2) （10）unsigned char ZLG7290_GetKey()
上傳時間： 2013-12-05
上傳用戶：hongmo
