目前對數(shù)字化音頻處理的具體實(shí)現(xiàn)主要集中在以DSP或?qū)S肁SIC芯片為核心的處理平臺的開發(fā)方面,存在著并行處理性能差,系統(tǒng)升級和在線配置不靈活等缺點(diǎn)。另一方面現(xiàn)有解決方案的設(shè)計(jì)主要集中于處理器芯片,而對于音頻編解碼芯片的關(guān)注度較低,而且沒有提出過從芯片層到PCB板層的完整設(shè)計(jì)思路。本文針對上述問題對數(shù)字化音頻處理平臺進(jìn)行了研究,主要內(nèi)容包括: 1、提出了基于FPGA的通用音頻處理平臺,該方案有別于現(xiàn)有的基于MCU、DSP和其它專用ASIC芯片的方案,論證了基于FPGA的音頻處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)工作流程,并對嵌入式音頻處理系統(tǒng)專門進(jìn)行了研究。 2、提出了從芯片層到PCB板層的完整設(shè)計(jì)思路,并將設(shè)計(jì)思路得以實(shí)現(xiàn)。完成了FPGA的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)過程,包括:系統(tǒng)整體分析,設(shè)計(jì)流程分析,配置模塊和數(shù)據(jù)通信模塊的RTL實(shí)現(xiàn)等;解決了FPGA與音頻編解碼芯片TLV320AIC23B之間接口不匹配問題;給出配置和數(shù)據(jù)通信模塊的功能方框圖;從多個角度完善PCB板設(shè)計(jì),給出了各個系統(tǒng)組成部分的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案和硬件電路原理圖,并附有PCB圖。 3、建立了實(shí)驗(yàn)和分析環(huán)境,完成了各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)和分析工作,主要包括:PCB板信號完整性分析和優(yōu)化,F(xiàn)PGA系統(tǒng)中各個功能模塊的實(shí)驗(yàn)與分析等。實(shí)驗(yàn)和分析結(jié)果論證了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的合理性和實(shí)用性。 本文的研究與實(shí)現(xiàn)工作通過實(shí)驗(yàn)和分析得到了驗(yàn)證。結(jié)果表明,本文提出的由FPGA和音頻編解碼芯片TLV320AIC23B組成的數(shù)字化音頻處理系統(tǒng)完全可以實(shí)現(xiàn)音頻信號的數(shù)字化處理,從而可以將FPGA在數(shù)字信號處理領(lǐng)域的優(yōu)點(diǎn)充分發(fā)揮于音頻信號處理領(lǐng)域。
標(biāo)簽: FPGA 通用數(shù)字 處理平臺 音頻
上傳時(shí)間: 2013-06-09
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·詳細(xì)說明:嵌入式系統(tǒng)相關(guān):周立功EasyArm2131開發(fā)板原理圖的真正Protel版本(絕非無恥的PDF版本!),網(wǎng)上如何找都沒有的,本人也是深受其害故只好對著PDF的圖一條條線、一個個元件慢慢畫,由于是Altium Designer制作的,考慮到使用Protel 99SE的人故轉(zhuǎn)換格式為通用的.sch,同時(shí)將原SchDoc文件一同附上(Protel DXP也可打開),方便對嵌入式Arm感興趣的
標(biāo)簽: EasyARM Protel 2131 開發(fā)板原理圖
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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業(yè)余制作的16*32點(diǎn)陣屏(商用LED單元板)的上位機(jī)軟件
標(biāo)簽: 16 32 點(diǎn)陣屏 上位機(jī)
上傳時(shí)間: 2013-05-20
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用maxplus2實(shí)現(xiàn)的一種通用邏輯模塊,背景是一個基于dsp的嵌入式開發(fā)板,上面的邏輯模塊全用cpld實(shí)現(xiàn)。此模塊可以供以后的嵌入式開發(fā)作參考。
上傳時(shí)間: 2013-09-06
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EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM評估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封裝的雙運(yùn)算放大器。它能以不同的應(yīng)用電路和配置為用戶提供多種選擇和廣泛的靈活性。該評估板不是為了用于高頻器件或高速放大器。但是,它為用戶提供了不同電路類型的多種組合,包括有源濾波器、儀表放大器、復(fù)合放大器,以及外部頻率補(bǔ)償電路。本應(yīng)用筆記會給出幾個應(yīng)用電路的例子。
標(biāo)簽: 雙通道 精密 運(yùn)算放大器 評估板
上傳時(shí)間: 2014-12-23
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國標(biāo)(推薦性標(biāo)準(zhǔn)) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計(jì)和使用 剛性印制板設(shè)計(jì)的通用要求和使用規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1)線 一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;布線密度較高時(shí),可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距。 2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤尺寸;PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當(dāng)布線密度較高時(shí),過孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網(wǎng)表的作用 網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表,可以自動得到與原理圖中完全相
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2014-12-03
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Stellaris®LM3S8962 評估板是一個基于Stellaris LM3S8962 ARM®Cortex -M3內(nèi)核微控制器的簡單通用的評估
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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定壓輸入隔離穩(wěn)壓單輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好,溫度范圍寬。國際標(biāo)準(zhǔn)引腳方式,阻燃封裝(UL94-V0),自然冷卻,無需外加散熱片,無需外加其他元器件可直接使用,并可直接焊接于PCB板上。該系列電源模塊具有良好的電磁兼容性,輸出紋波及噪聲非常小,適合用于供電電源穩(wěn)定(波動范圍小于±5%),對輸出電壓及紋波要求較高的場合,如A/D、D/A轉(zhuǎn)換電路,信號采樣電路等。
上傳時(shí)間: 2013-11-15
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定壓輸入、6000VDC隔離非穩(wěn)壓單路輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好,溫度范圍寬。國際標(biāo)準(zhǔn)引腳方式,阻燃封裝(UL94-V0),自然冷卻,無需外加散熱片,無需外加其他元器件可直接使用,并可直接焊接在PCB板上。
標(biāo)簽: 6000 VDC 定壓輸入 隔離非穩(wěn)壓
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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