本焊接施工工藝標(biāo)準(zhǔn)僅使用于奧氏體，馬氏體，鐵氏體組織的不銹鋼焊接工程。其焊接方法有手工電弧焊，手工鎢極氬弧焊，氣焊三種方法。第一節(jié) 設(shè)備及材料要求第 4.1.1 條所使用的材料，
標(biāo)簽： 不銹鋼焊接 施工工藝 標(biāo)準(zhǔn)
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在高速PCB設(shè)計(jì)中，過孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計(jì)過程中通過對(duì)過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB
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cadence軟件下自作的焊盤文件，常用的器件的封裝，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插針等器件
標(biāo)簽： pad
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電極壓力是電阻點(diǎn)焊的主要參數(shù)之一，電極壓力的恒定性、可調(diào)性對(duì)于保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是非常重要的，但是，目前生產(chǎn)中普遍使用的氣動(dòng)焊槍，不具備調(diào)節(jié)電極壓力的功能。本文的目的就是研制一種新型的伺服驅(qū)動(dòng)的懸掛式點(diǎn)焊槍，該焊槍能夠在焊接的過程中對(duì)電極壓力進(jìn)行實(shí)時(shí)的調(diào)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的焊接循環(huán)，提高焊接質(zhì)量。 焊槍采用伺服電機(jī)作為動(dòng)力裝置，以滾珠絲杠為主要傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)靈活。壓力控制系統(tǒng)采用32位的ARM微處理器作為核心，與采用傳統(tǒng)的單片機(jī)相比，系統(tǒng)的工作頻率大幅提高，硬件功能更加強(qiáng)大，更適合電極壓力的實(shí)時(shí)控制。此外，在系統(tǒng)中移植了uC/OS-Ⅱ?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)，并在此基礎(chǔ)上構(gòu)建了一個(gè)分層次的、多任務(wù)的、消息機(jī)制的軟件系統(tǒng)，充分發(fā)揮了ARM的性能，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和實(shí)時(shí)性。 利用伺服焊槍進(jìn)行了焊接試驗(yàn)，在焊接過程中，伺服電機(jī)工作在力矩模式下，采用開環(huán)的控制方式，利用電壓信號(hào)控制電極的壓力和速度，通過驅(qū)動(dòng)器的反饋信號(hào)檢測(cè)電極的壓力和位置，使用I/O口控制焊接電源。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明，本課題研制的伺服焊槍的機(jī)械裝置的精度和響應(yīng)速度均能夠滿足焊接的需要，而且可以實(shí)現(xiàn)快速漸進(jìn)，低速爬行，電極輕接觸，快速預(yù)壓等功能，有助于延長(zhǎng)電極壽命和提高焊接效率。而且，使用伺服焊槍進(jìn)行了低碳鋼焊接試驗(yàn)，采用馬鞍形的加壓方式，與恒定壓力條件相比，焊接中飛濺大幅減少，焊點(diǎn)強(qiáng)度和塑性增加，焊接質(zhì)量有明顯提高。
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目錄 第1章 初識(shí)Protel 99SE 1．1 Protel 99SE的特點(diǎn) 1．2 Protel 99SE的安裝 1．2．1 主程序的安裝 1．2．2 補(bǔ)丁程序的安裝 1．2．3 附加程序的安裝 1．3 Protel 99SE的啟動(dòng)與工作界面 第2章 設(shè)計(jì)電路原理圖 2．1 創(chuàng)建一個(gè)新的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 2．2 啟動(dòng)原理圖編輯器 2．3 繪制原理圖前的參數(shù)設(shè)置 2．3．1 工作窗口的打開／切換／關(guān)閉 2．3．2 工具欄的打開／關(guān)閉 2．3．3 繪圖區(qū)域的放大／縮小 2．3．4 圖紙參數(shù)設(shè)置 2．4 裝入元件庫(kù) 2．5 放置元器件 2．5．1 通過原理圖瀏覽器放置元器件 2．5．2 通過菜單命令放置元器件 2．6 調(diào)整元器件位置 2．6．1 移動(dòng)元器件 2．6．2 旋轉(zhuǎn)元器件 2．6．3 復(fù)制元器件 2．6．4 刪除元器件 2．7 編輯元器件屬性 2．8 繪制電路原理圖 2．8．1 普通導(dǎo)線連接 2．8．2 總線連接 2．8．3 輸入／輸出端口連接 2．9 Protel 99SE的文件管理 2．9．1 保存文件 2．9．2 更改文件名稱 2．9．3 打開設(shè)計(jì)文件 2．9．4 關(guān)閉設(shè)計(jì)文件 2．9．5 刪除設(shè)計(jì)文件 第3章 設(shè)計(jì)層次電路原理圖 3．1 自頂向下設(shè)計(jì)層次原理圖 3．1．1 建立層次原理圖總圖 3．1．2 建立層次原理圖功能電路原理圖 3．2 自底向上設(shè)計(jì)層次原理圖 3．3 層次原理圖總圖／功能電路原理圖之間的切換 第4章 電路原理圖的后期處理 4．1 檢查電路原理圖 4．1．1 重新排列元器件序號(hào) 4．1．2 電氣規(guī)則測(cè)試 4．2 電路原理圖的修飾 4．2．1 在原理圖瀏覽器中管理電路圖 4．2．2 對(duì)齊排列元器件 4．2．3 對(duì)節(jié)點(diǎn)／導(dǎo)線進(jìn)行整體修改 4．2．4 在電路原理圖中添加文本框 4．3 放置印制電路板布線符號(hào) 第5章 制作／編輯電路原理圖元器件庫(kù) 5．1 創(chuàng)建一個(gè)新的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 5．2 啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器 5．3 編輯元器件庫(kù)的常用工具 5．3．1 繪圖工具 5．3．2 IEEE符號(hào)工具 5．4 在元器件庫(kù)中制作新元器件 5．4．1 制作新元器件前的設(shè)置 5．4．2 繪制新元器件 5．4．3 在同一數(shù)據(jù)庫(kù)下創(chuàng)建一個(gè)新的元器件庫(kù) 5．4．4 修改原有的元器件使其成為新元器件 5．4．5 從電路原理圖中提取元器件庫(kù) 第6章 生成各種原理圖報(bào)表文件 6．1 生成網(wǎng)絡(luò)表文件 6．1．1 網(wǎng)絡(luò)表文件的結(jié)構(gòu) 6．1．2 網(wǎng)絡(luò)表文件的生成方法 6．2 生成元器件材料清單列表 6．3 生成層次原理圖組織列表 6．4 生成層次原理圖元器件參考列表 6．5 生成元器件引腳列表 第7章 設(shè)計(jì)印制電路板 7．1 肩動(dòng)印制電路板編輯器 7．2 PCB的組成 7．3 PCB中的元器件 7．3．1 PCB中的元器件組成 7．3．2 PCB中的元器件封裝 7．4 設(shè)置工作層面 7．5 設(shè)置PCB工作參數(shù) 7．5．1 設(shè)置布線參數(shù) 7．5．2 設(shè)置顯示模式 7．5．3 設(shè)置幾何圖形顯示／隱藏功能 7．6 對(duì)PCB進(jìn)行布線 7．6．1 準(zhǔn)備電路原理圖并設(shè)置元器件屬性 7．6．2 啟動(dòng)印制電路板編輯器 7．6．3 設(shè)定PCB的幾何尺寸 7．6．4 加載元器件封裝庫(kù) 7．6．4 裝入網(wǎng)絡(luò)表 7．6．5 調(diào)整元器件布局 7．6．6 修改元器件標(biāo)灃 7．6．7 自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置 7．6．8 自動(dòng)布線器參數(shù)設(shè)置 7．6．9 選擇自動(dòng)布線方式 7．6．10 手動(dòng)布線 7．7 PCB布線后的手動(dòng)調(diào)整 7．7．1 增加元器件封裝 7．7．2 手動(dòng)調(diào)整布線 7．7．3 手動(dòng)調(diào)整布線寬度 7．7．4 補(bǔ)淚焊 7．7．5 在PcB上放置漢字 7．8 通過PCB編輯瀏覽器進(jìn)行PCB的管理 7．8．1 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)顏色屬性 7．8．2 快速查找焊盤 7．9 顯示PCB的3D效果圖 7．10 生成PCB鉆孔文件報(bào)表 ......
標(biāo)簽： Protel 99 SE 電路設(shè)計(jì)
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以嵌入式計(jì)算機(jī)為技術(shù)核心的嵌入式系統(tǒng)是繼網(wǎng)絡(luò)之后，又一個(gè)IT領(lǐng)域新的技術(shù)發(fā)展方向。由于嵌入式系統(tǒng)具有體積小、性能強(qiáng)、功耗低、可靠性高等特點(diǎn)，目前已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在國(guó)防、消費(fèi)電子、信息家電、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其中具有代表意義的是32位的控制器和嵌入式操作系統(tǒng)的應(yīng)用。 本文是以弧焊機(jī)器人的焊縫跟蹤系統(tǒng)為例，研究了基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ和32位ARM微處理器的嵌入式系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。該焊縫跟蹤應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例實(shí)現(xiàn)的功能是使弧焊機(jī)器人能及時(shí)檢測(cè)并自動(dòng)糾正當(dāng)前焊接點(diǎn)與焊縫之間出現(xiàn)的偏差，以提高弧焊機(jī)器人的智能化水平。 論文首先介紹了32位的ARM控制器工作原理，然后介紹了嵌入式操作系統(tǒng)的工作原理以及焊縫信號(hào)的處理原理，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了弧焊機(jī)器人焊縫跟蹤系統(tǒng)的硬件電路，最后完成了嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ在S3C44BOX上的移植工作，并且編寫和調(diào)試了控制軟件。基本上達(dá)到了控制要求。
標(biāo)簽： ARM COS 嵌入式 系統(tǒng)研究
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ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盤建庫(kù)-載入網(wǎng)表-布局布線-校對(duì)審核-底片輸出Ⅰ、建盤、建庫(kù)：Ⅰ. Ⅰ 、建盤ALLEGRO中焊盤可以分為三種：表貼盤、插裝盤
標(biāo)簽： PCBLAYOUT ALLEGRO 教程
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感應(yīng)加熱電源以其環(huán)保、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用，逆變控制電路是直接影響感應(yīng)加熱電源能否安全、高效運(yùn)行的關(guān)鍵因素。目前的感應(yīng)加熱裝置很多采用模擬電路控制，而模擬控制電路觸點(diǎn)多，焊點(diǎn)多，系統(tǒng)可靠性低，對(duì)一些元件的工藝性要求高，電路中控制參數(shù)不容易進(jìn)行修改，靈活性較差。近年來(lái)隨著微處理機(jī)的發(fā)展，數(shù)字式控制精確，軟件設(shè)計(jì)靈活，因而整個(gè)控制系統(tǒng)容易實(shí)現(xiàn)，在感應(yīng)加熱領(lǐng)域中運(yùn)用數(shù)字式控制已是一個(gè)發(fā)展方向。 本文在模擬逆變控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，在可編程邏輯器件(FPGA)上進(jìn)行了數(shù)字式并聯(lián)逆變控制系統(tǒng)的研究。 首先，本文針對(duì)感應(yīng)加熱并聯(lián)逆變控制的數(shù)字化進(jìn)行了詳細(xì)的研究。在參閱國(guó)內(nèi)外相關(guān)文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上，結(jié)合已有模擬并聯(lián)逆變控制電路的工作原理，設(shè)計(jì)了全數(shù)字鎖相環(huán)、它激轉(zhuǎn)自激掃頻啟動(dòng)模塊等逆變控制功能模塊，并對(duì)各個(gè)模塊進(jìn)行了相關(guān)的數(shù)學(xué)分析和功能仿真，結(jié)果證明可以達(dá)到預(yù)定的功能指標(biāo)和設(shè)計(jì)要求。 然后，分析了感應(yīng)加熱電源的整體工作流程，針對(duì)模擬控制電路中控制參數(shù)不易進(jìn)行修改、靈活性較差等問題，設(shè)計(jì)了數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)、顯示等功能模塊，有利于系統(tǒng)的調(diào)試，參數(shù)修改等實(shí)際操作。 最后，以模擬逆變控制策略為基礎(chǔ)，分析了數(shù)字控制器的控制要求和策略。由硬件狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制器的設(shè)計(jì)，完成對(duì)整個(gè)逆變控制系統(tǒng)的整體控制操作。通過自上而下的總體設(shè)計(jì)，將各個(gè)部分組合起來(lái)，構(gòu)成一個(gè)SOC系統(tǒng)。在FPGA集成軟件中進(jìn)行了各部分和整體的仿真驗(yàn)證，結(jié)果證明該設(shè)計(jì)可以完成逆變控制的各項(xiàng)需求和預(yù)定的人機(jī)交互操作。
標(biāo)簽： FPGA 感應(yīng)加熱電源 控制系統(tǒng)
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從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡(jiǎn)稱多層板)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數(shù)與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系.文中結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐對(duì)重
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QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式，但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無(wú)引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù)，在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個(gè)大面積裸露焊端用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊端的外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)；另一種焊端有裸露在元件側(cè)面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導(dǎo)熱性能和電性能。這些特點(diǎn)使QFN在某些對(duì)體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產(chǎn)品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設(shè)計(jì)指南上都未包含相關(guān)內(nèi)容，本文可以幫助指導(dǎo)用戶進(jìn)行QFN的焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)。但需要說(shuō)明的是本文只是提供一些基本知識(shí)供參考，用戶需要在實(shí)際生產(chǎn)中不斷積累經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)方案，以取得令人滿意的焊接效果
標(biāo)簽： QFN SMT 工藝 設(shè)計(jì)指導(dǎo)
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