歐拉定理 對于互質的整數a和n，有aφ(n) ≡ 1 mod n
上傳時間： 2014-01-02
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直接轉矩控制技術，是繼矢量控制技術之后出現的又一種新的控制思想，其控制手段直接，系統響應迅速，具有優良的靜、動態特性，系統魯棒性好，因而受到了普遍關注并得到了迅速發展。 本論文從交流調速技術的發展開始，分析了異步電機直接轉矩控制的基本原理，推導了u-l、i-n兩種磁鏈模型，并對這兩種磁鏈模型的適應范圍和特點進行了分析，然后推導了在全速范圍都適用的u-n模型。u-n模型的特點是：低速下工作于i-n模型，高速下工作于u-i模型，高低速之間自然過渡，加之引入電流調節器對電流觀測值進行補償，大大提高了模型的觀測精度。 然后以交流電力機車為例，介紹了直接轉矩控制技術在交流調速系統中的應用，并根據電力機車的牽引特性，設計了不同的控制策略： (1)低速區：采用圓形磁鏈的直接轉矩控制； (2)高速區：采用六邊形磁鏈的直接轉矩控制； (3)弱磁區：通過改變磁鏈給定值來調節轉矩，實現恒功率調節。 同時應用MATLAB/SIMULINK軟件建立了直接轉矩控制系統的仿真模型，并得出了仿真結果，驗證了該方法的正確性。 最后介紹了無速度傳感器的直接轉矩控制方法，推導了基于模型參考自適應(MRAS)理論的轉子轉速的辨識方法，建立了轉子轉速的辨識模型，并得到了仿真結果。
上傳時間： 2013-04-24
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附錄 光盤說明\r\n本書附贈的光盤包括各章節實例的設計工程與源碼，所有工程在下列軟件環境下運行通過：\r\n? Windows XP SP2\r\n? MATLAB\r\n? Altera Quartus II \r\n? synplify8.4\r\n? modelsim_ae6.1\r\n\r\n光盤目錄與實例名稱的對應關系如下：\r\n\r\n cht02文件夾中存放的是書中第2章中的例子，讀者可以將一些簡單例子的代碼 \r\n拷貝到MATLAB命令窗口進行運行，也可以把
上傳時間： 2013-08-11
上傳用戶：ecooo
基礎性試驗\r\n實踐性試驗\r\n綜合性試驗\r\n提升性試驗\r\n交通燈設計
上傳時間： 2013-08-13
上傳用戶：Breathe0125
基于PXA270-S linux的FPGA實現。\r\n向LED_CONTROL寫入n即得到n*0.1S的延時，LED閃爍的快慢程度發生變化。
上傳時間： 2013-08-22
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描述了一個8 通道壓頻轉換( ) 數據采集器的硬件設計和實現過程. 該數據采集 \r\n V FC \r\n\r\n程序 原理
標簽： 壓頻轉換
上傳時間： 2013-08-24
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Driver.ddb\r\nMydot.ddb\r\nWait.ddb\r\n單片機.ddb\r\n電源指示燈.ddb\r\n仿真示例電路.ddb\r\n脈寬調制信號控制電路.ddb\r\n圖3-5.ddb\r\n圖3-6.ddb\r\n穩壓電源電路.ddb\r\n修改74LS373.ddb
上傳時間： 2013-09-11
上傳用戶：kernor
中文平臺在PCB中放置字符串時選擇SERF字體可顯示中文但打印時亂碼。\r\n在PCB中打印中文可使用漢字PCBHZ補丁。\r\n步驟：\r\n 1，安裝中文平臺；\r\n 2，將PCBHZ文件包放入Altium2004根目錄；\r\n 3, 將DXP.RCS文件放入C:\\Documents and Settings\\個人文件夾\\Application Data\\Altium2004目錄 \r\n 4，重新啟動DXP2004.\r\n 5，在PCB界面中加載PCBHZ文件包中的hanzi庫文件；\
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：金宜
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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抽樣z變換頻率抽樣理論:我們將先闡明：（1）z變換與DFT的關系（抽樣z變換），在此基礎上引出抽樣z變換的概念，并進一步深入討論頻域抽樣不失真條件。（2）頻域抽樣理論（頻域抽樣不失真條件）（3)頻域內插公式一、z變換與DFT關系 （1）引入連續傅里葉變換引出離散傅里葉變換定義式。離散傅里葉變換看作是序列的傅里葉變換在 頻 域 再 抽 樣 后 的 變 換 對.在Z變換與L變換中,又可了解到序列的傅里葉 變換就是單位圓上的Z 變 換.所以對序列的傅里葉變換進行頻域抽樣時, 自 然可以看作是對單位圓上的 Z變換進行抽樣. (2)推導Z 變 換 的 定 義 式 (正 變 換) 重 寫 如 下: 取z=ejw 代 入 定 義 式, 得 到 單 位 圓 上 Z 變 換 為w是 單 位 圓 上 各 點 的 數 字 角 頻 率.再 進 行 抽 樣-- N 等 分.這 樣w=2kπ/N, 即w值為0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考慮到x(n)是N點有限長序列, 因而n只需0~N-1即可。將w=2kπ/N代入并改變上下限, 得 則這正是離散傅里葉變換 (DFT)正變換定義式.
上傳時間： 2014-12-28
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