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  • udietoo漢化版下載

    udietoo漢化版是暗黑破壞神2UDIETOO修改器漢化版,適用于暗黑II的單機(jī)作弊。

    標(biāo)簽: udietoo 漢化版

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

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  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標(biāo)簽: DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶:小眼睛LSL

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    標(biāo)簽: DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載

    上傳時(shí)間: 2013-10-07

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  • udietoo漢化版下載

    udietoo漢化版是暗黑破壞神2UDIETOO修改器漢化版,適用于暗黑II的單機(jī)作弊。

    標(biāo)簽: udietoo 漢化版

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:非衣2016

  • 黑魔書(shū)-信號(hào)完整性分析

    信號(hào)完整性分析

    標(biāo)簽: 黑魔 信號(hào)完整性

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:baiom

  • 開(kāi)關(guān)電源完整的EMI和熱設(shè)計(jì) 黑魔書(shū)-信號(hào)完整性分析

    PCB相關(guān)技術(shù),信號(hào)完整性分析,EMI和熱設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: EMI 開(kāi)關(guān) 信號(hào)完整性

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:skfreeman

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌5诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來(lái)備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第四步,調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò),你就大功告成了。

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:ynzfm

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 100多M的J2EE培訓(xùn)內(nèi)容

    100多M的J2EE培訓(xùn)內(nèi)容,培訓(xùn)幾天就要10萬(wàn)元,夠黑的

    標(biāo)簽: J2EE 100

    上傳時(shí)間: 2015-01-11

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  • 集成測(cè)試的目的是確保各單元組合在一起后能夠按既定意圖協(xié)作運(yùn)行

    集成測(cè)試的目的是確保各單元組合在一起后能夠按既定意圖協(xié)作運(yùn)行,并確保增量的行為正 確。它所測(cè)試的內(nèi)容包括單元間的接口以及集成后的功能。使用黑盒測(cè)試方法測(cè)試集成的功 能。并且對(duì)以前的集成進(jìn)行回歸測(cè)試。

    標(biāo)簽: 集成測(cè)試 單元組合 運(yùn)行

    上傳時(shí)間: 2015-02-17

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