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黑啟動

  • 智能SD卡座規范

    智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行

    標簽： SD卡

    上傳時間： 2013-07-17

    上傳用戶：515414293

  • 基于單片機STC89C52智能小車設計

    闡述基于STC89C52控制核心的智能小車設計思路，采用紅外傳感器進行循跡行駛、黑帶采集及變速行駛等完成設計要求。

    標簽： STC 89C C52 89

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：357739060

  • 程序調試黑寶書

    單片機程序調試一般方法，文中有詳細解釋，感謝作者辛勤勞動和無私奉獻

    標簽： 程序調試

    上傳時間： 2013-06-21

    上傳用戶：啦啦啦啦啦啦啦

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項.  點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標簽： Allegro 15.2 SPB

    上傳時間： 2013-10-08

    上傳用戶：王慶才

  • 用于軟件定義UHF RFID閱讀器的可編程基帶濾波器

    射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體

    標簽： RFID UHF 軟件定義 可編程基帶

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：star_in_rain

  • 黑魔書(邏輯門的高速特性)pdf下載

    在數字設備的設計中，功耗、速度和封裝是我們主要考慮的3個問題，每位設計者都希望功耗最低、速度最快并且封裝最小最便宜，但是實際上，這是不可能的。我們經常是從各種型號規格的邏輯芯片中選擇我們需要的，可是這些并不是適合各種場合的各種需要。當一種明顯優于原來產品的新的技術產生的時候，用戶還是會提出各方面設計的不同需求，因此所有的邏輯系列產品實際上都是功耗、速度與封裝的一種折中產品，當然所有的廠家都在努力的使自己的產品最好。下面可以看一個叫做金屬彈性繼電器的比較老的數字技術的發展過程，就可以看到這些不同的要求的折中是如何實現的，金屬彈性繼電器是在邏輯設備中電子管產生之前的最好的（也是最后的）一代產品。

    標簽： 黑魔 邏輯門

    上傳時間： 2013-12-26

    上傳用戶：大灰狼123456

  • 黑魔書-信號完整性分析

    信號完整性分析

    標簽： 黑魔 信號完整性 分

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：xingyuewubian

  • 開關電源完整的EMI和熱設計 黑魔書-信號完整性分析

    PCB相關技術，信號完整性分析，EMI和熱設計

    標簽： EMI 開關 信號完整性 分

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：磊子226

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • PCB抄板密技

    第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

    標簽： PCB 抄板

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：標點符號

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