林肯焊機的使用說明書，對焊機的詳細介紹，操作使用方法
標簽： 電焊機
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：jiangfire
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
概述：MDT單片機是臺灣MICON（麥肯）公司設計的OTP/MASK（掩膜型）8位單片機。自1997年推向市場以來，深受廣大用戶歡迎。MDT系列單片機與PIC相比最大特點是溫度范圍為工業級，最大工作頻率可達到20MHz（不分型號和后綴）及售價十分便宜。同時，只需將PIC的HEX文件作十分簡單的轉換即可（不用作任何修改）。到目前為止，MICON公司已獲得臺灣第151813號專利，臺灣布局權登記，美國著作權登記（TX4-442-159）。經由臺灣ERSO品質可靠度驗證通過，達到工業級標準，OTP產品具有絕對的保密性及安全性。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：weiwolkt
為了在Matlab環境下開發復雜的圖形界面程序，本文對Java語言和Matlab語言混合編程進行了研究，提出了兩種基于Java SWT圖形開發技術的Matlab程序開發方法，詳細說明了具體的開發步驟。以理想朗肯循環的熱力學性質的計算程序的實現為例，證明了這種混合編程方法的可行性，說明將Java語言開發復雜圖形界面的能力和Matlab優秀的數學運算和數據處理能力結合起來，能夠開發出更專業和功能更強大的軟件程序。
標簽： Java-Matlab 混合編程
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：joheace
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
-有 沒 有 簡 單 一 些 的 辦 法 呢 ？ 我 們 可 以 令 一 個 普 通Win32 應 用 程 序 運 行 在Ring0 下， 從 而 獲 得VxD 的 能 力 嗎 ？ 答 案 是 肯 定 的，請看本文
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：我干你啊
很多人都想學學做cracker，好象破了一個程序很風光的，人人都很佩服。 可是做一個cracker其實很累，需花費大量的時間，而且經常會碰壁，三五天毫無進展是極為平常的事情。 做cracker的五個必要條件是: 1. 知識 2. 經驗 3. 感覺 4. 耐心 5. 運氣 。 如果你剛開始學crack，也許你遇到不少麻煩，并且有點想退卻，其實你不要著急，只要你認真學習，成功就在眼前。沒有人是生來就什么都會的，如果你有問題，就大膽的去問你周圍的人，多來我主頁論壇請教。計算機水平不高怎么辦？沒關系，我也不是學計算機的，我自己的專業與電腦不沾邊。只要努力學習就能成功。 所謂知識只要你肯學就可以了，剛入門時如你沒匯編知識是不行的，你要掌握一下這門編程語言，能看懂就能上手，但是你想很順手的話，除了把匯編掌握好，還有編程的基本功夫，保護模式等技術。 經驗是跟你破解軟件時間，掌握程度有關，接觸多了，拿到一軟件應該知道用哪種法比較省事，比較有把握。
標簽： cracker
上傳時間： 2015-03-22
上傳用戶：skhlm
多項式運算，金卡國軍阿肯將啊阿姐扛大個記阿肯見阿啊啊可見嘎卡帶劍法口腔科阿，啊可見嘎
上傳時間： 2015-04-15
上傳用戶：我們的船長
