第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2013-11-24
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大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間： 2014-12-24
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簡介 中達電通STS系列是為保證用戶在雙路UPS(或兩路市電等情況)供電條件下，進行兩路AC電的相互不間斷切換，來保證對負載的不間斷供電。STS模塊是由兩路完全獨立的電源組成的冗余系統，采用STS電源靜態轉換開關是一個簡單有效的解決方法。我公司開發的STS模塊用來保證您的敏感設備的不間斷運行，STS采用了最新的電源技術和先進的數字控制，主要由智能控制板和高速可控硅構成，為用戶提供最佳解決方案。 靜態轉換開關是一個雙路輸入的轉換開關，平時一路接通，另一路斷開，由一路UPS向負載供電。當供電一路UPS故障時，STS自動斷開原接通的一路，接通原斷開的一路，將負載接到另一路電源上。
上傳時間： 2013-11-24
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1．標準的8X5X應用電路設計。2．自帶程序的在線燒錄（自下載）功能。3．帶6位數碼管顯示LED。4．自帶標準RS232接口連接電路。5．有掉電密碼不消失之功能串行EPROM應用。6．自帶4*4標準鍵盤輸入，便于學習者掌握鍵盤輸入和程序編寫。7．有一路聲（光）顯示的控制輸出指示，并可直接在板上的P2口上再擴展七路輸出控制。8．預留擴展空間及接口，可直接驅動或控制用戶設備，便于用戶直接開發品。
上傳時間： 2013-11-12
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當前，USB接口技術的應用已十分成熟和普遍，尤其是已FLASH作為存儲介質的U盤更是帶動了一個IT行業新的經濟增長點。在整個IT經濟相對低迷的情況下，U盤能脫身而出，獨秀一枝，主要歸功于其把握了好的行業方向：USB接口技術高速、穩定、即插即用，注定了是未來接口技術的主流；FLASH存儲媒體穩定、可靠是新一代移動數據存儲的首選。但美中缺憾的是現在的U盤都只能在PC上使用，許多其它需要直接進行數據存儲和交換的地方卻不能直接使用U盤。如數據采集和工控行業中諸多設備都還是利用軟磁盤，以太網等方式。軟盤穩定性差，容量小，以太網成本太高，移動性不好。所以要在工控和嵌入式行業中實現對U盤的讀寫是一件非常有意義和前景的事情。本開發板就是在傳統的單片機單片機實現了對U盤的讀寫。本開發板的核心技術是USBHOST的實現，包括USB批量傳輸、海量存儲、文件系統等協議內容較多，協議復雜，開發難度比較高。開發板的對象主要是面對二次開發和USB初步學習的朋友，提供所有硬件，源代碼，開發文檔和調試軟件。使大家最快掌握這一核心技術，進入USB技術的天堂。
上傳時間： 2013-11-09
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針對目前市上有片機實驗單實滿板大多功能功能一、用性不能足要求開發實電單等缺陷，了一系列功能強大和具有用路的片機實驗并編寫板，了完整實驗導書應為產開發學習單的指和相的程序，品和片機提供了良好的平臺。
標簽： 單片機實驗板
上傳時間： 2013-11-11
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摘要:采用單片機C語言作為編程語言，介紹一種基于DEI1016的四發八收智能型ARINC429接rl板的嵌人式實時軟件設計方法;首先，簡單地介紹了單片機C語言和開發流程，再詳細地描述了軟件的各個功能模塊，最后總結了若干提高軟件實時性的編程技巧和要點，這種設計方法，充分發揮了C語言在模塊化、可讀性、可維護性和可移植性上的優勢，同時彌補了C語言執行效率不高的缺點。實踐證明，用單片機C語言編寫出的嵌人式軟件能很好地滿足接口板的高速數據傳輸功能的要求。關鍵詞:DEI1016;單片機;C語言;實時性
上傳時間： 2013-12-26
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AVR mega128開發板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 產品概述:AVR mega128開發板是AVRVi開發的基于Atmega128單片機的綜合學習開發系統，板載學習資源，集成JTAG仿真器和ISP下載功能，核心板可拆卸獨立使用，是你學習AVR單片機，參加各類電子設計競賽，快速搭建產品的不二選擇。AVR mega128開發板亦可以作為單片機培訓，高校實驗室，課程設計等的實驗器材。為了更好的支持客戶的學習和開發，此開發板板通訊接口升級為USB接口，方便計算機沒有串口的朋友，學習起來更加簡捷。貨號：EasyAVRM128SK-A 規格： 套 重量：300克 單價498/套。 參數特色： 1.采用核心板和主板分離的形式，在系統的學習之后，可以把核心板直接用于產品中，快速搭建系統。 2.開發板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP編程器，超高性價比。 3.您只需要再擁有一臺計算機，而不需要購買仿真器和編程器就可以學習開發了。 4.信號調理電路，輸入0～10V，軌至軌信號調理。 5.系統資源適中，性價比高。 6.豐富的學習資源，完善的產品支持。 7.EasyAVR教給你從開發環境建立，軟件編譯，到下載，傳真，硬件設計等一系列電子工程師必備的技能，真正學以致用。 AVR mega128開發板板上資源： M128 所有引腳引出，可以利用杜邦頭很方便的進行接插擴展，標準2.54針距，可以直接插在萬用板上使用，便于進行實驗 m128 DB Core 自帶5V、3V3 雙路電源穩壓 m128 DB Core 外部晶振多種選擇，既可以使用板上已經焊接好的14.7456M的晶振，也可以自己根據自己的需求擴展，晶振的切換通過跳線實現m128 DB Core 帶有JTAG ISP 標準接口 m128 DB Core 自帶一路標準RS232－TTL轉換電路，方便實現串口通信 AVR mega128 開發板底板：板載JTAG 仿真器 板載STK500 下載內核 2路獨立可調的信號調理電路，可控增益G=0.1-10 2路RS232 串行接口 1路RS485 接口 8 路LED 顯示 4 位動態7 段數碼管，利用74HC595進行驅動 4 位獨立按鍵 板載IIC 總線PCF8563 實時鐘芯片 板載IIC 總線EEPROM AT24c01 1 路有源蜂鳴器 1 路18B20 溫度傳感器接口，支持單總線器件。(12820可選：10元每個) 1602LCD 接口(送1602液晶) 12232、12864 LCD 接口(LCD12864可選：80元每個) 想找一份好工作嗎？ 你想成為一名電子設計工程師嗎？ 你對電子設計有濃厚興趣，而沒有工具嗎？ 看了很久的程序方面的書籍，卻沒有實踐的機會嗎？ 需要開發產品，想快速入門？ 想參加電子設計大賽，機器人大賽嗎？ 這個性價比高的專業工具是你的不二選擇，它不僅僅是一個AVR mega128 開發板，他還是一個強大的開發工具，通過它進行學習后，對電子產品的設計有進一步的認知，建立起學習ARM，DSP，FPGA的良好基礎。AVR mega128 開發板集成了AVR學習板，AVR開發板，AVR編程器，AVR仿真器，AVR核心板的功能，并且可以分開獨立使用。 銷售清單： 1、調試好的AVR mega128開發板一塊(板載JTAG ISP 二合一，已經寫入自檢程序) 2、ATmega128核心板一塊 3、USB供電線一條 4、標準串口(RS232)通訊線纜一條 5、資料光盤一張 6、使用說明書（實驗講義）一本 7、保修卡即訂單清單一份 8、贈送LCD1602液晶一塊
上傳時間： 2013-11-10
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AVR mega16開發板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn本產品是我公司自主研發生產的，AVR Mega16開發板是以ATMEL的Mega16單片機為核心，高性能低定價的單片機開發工具，產品集成AVR JTAG ICE仿真器和STK500 ISP編程器，用戶只需要再擁有一臺計算機即可進行系統的學習，操作簡單，使用方便，兼容開發型號：ATmega32，AVR mega16開發板可以做為學習板 仿真器 編程器使用，三種功能與一體，不需要單獨買仿真器 編程器，省時，省事，省錢。貨號：EasyAVR-M16規格： 套 重量：400克 單價298/套。AVR mega16開發板板載資源： 1.5V供電接口，輸入7~9V 內正外負，送電源 2.板載AVR JTAG ICE USB接口 3.板載AVR ISP USB接口 4.Atmega16芯片，片內資源豐富 5.USB1.1 通訊接口 6.RS232 串行通訊口 7.RS485通訊接口 8.8個獨立按鍵 9.4位一體七段數碼管 HC595驅動 10.8個獨立LED 11.1路有源蜂鳴器，也可接無源蜂鳴器 12.實時鐘PCF8563 13.1IIC總線EEPROM AT24c01 14.1-wire單總線 15.晶振和復位電路 16.可選的有源晶振電路 17.AD電壓調整電位器 18.電位器參考電壓和待測電壓調整 19.4個8位撥碼開關 20.32Pin MCU外接端子 所有引腳標注 21.12864液晶接口 22.1602液晶接口 23.標準KF396尼龍接線端子 24.透明防滑硅膠腳墊 AVR mega16開發板實驗例程： 模數轉換（AD）： 單通道AD采集，七段數碼管顯示結果 雙通道分時采集，利用串口將結果傳至PC 蜂鳴器： 按鍵檢測，蜂鳴器鳴叫 PCF8563定時，蜂鳴器1s鳴叫一次 鍵盤： 按鍵檢測，蜂鳴器鳴叫 按鍵檢測，LED顯示 LED： 跑馬燈程序 按鍵檢測，LED顯示 定時器： 定時器T1實現1秒定時，利用七段數碼管顯示 內部EEPROM： 利用EEPROM記錄開機次數，七段數碼管顯示結果 WDT： 看們狗定時器簡單實驗 DS18B20： DS18B20檢測溫度，七段數碼管顯示結果 DS18B20檢測溫度，利用串口將結果傳至PC SPI： 利用SPI驅動SPI器件74HC595，實現七段數碼管的顯示 TWI： 利用TWI驅動TWI器件24C01 利用TWI驅動TWI器件PCF8563 24C01： 24C01讀寫，利用JTAG察看結果 24C01讀寫，利用串口將結果傳至PC AVR mega16開發板說明書下載：EasyAVR-M16-SK-3in1.pdf，內容詳細，讓您學習起來事半功倍，深入了解單片機電路的設計，找到好工作沒問題，詳細介紹電路設計和如果學習開發等內容，即使不買板子也值得你收藏。 物品清單： 1.AVR mega16開發板 (板載JTAG ISP 二合一) 2.9V 直流電源 3.USB通訊線纜 4.開發板說明書 5.資料光盤 原理圖 開發軟件 范例程序
上傳時間： 2013-10-23
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