為滿足能譜分析中多道脈沖幅度分析器A/D轉換的要求，設計了一種高速脈沖峰值保持電路。以高速電壓比較器LM311、采樣/保持芯片LF398作為主要器件，具有幅度判別、波形采樣、峰值保持、電荷泄放等功能，結構簡單，易于調試。實驗表明：對于高速脈沖信號，該電路可以較好地甄別峰值并保持，性能可靠，響應速度快，誤差小于1%。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：saharawalker
采用DQPSK 調制方式對NRZ, RZ 和CSRZ 3 種碼型進行調制, 研究40 Gb/ s 高速傳輸系統中這3 種不同類型的光信號。使用色散補償方式對高速光纖傳輸系統進行200 kM 的模擬仿真, 比較不同碼型的系統傳輸特性。分析表明CS- RZ- DQPSK 調制格式, 在較寬的入纖功率范圍內都能取得最小的眼圖張開代價。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：YKLMC
簡要闡述了高速PCB設計的主要內容, 并結合Cadence軟件介紹其解決方案比較了傳統高速設計方法與以Cadence為代表的現代高速PCB設計方法的主要差異指出在進行高速設計過程中必須借助于EDA軟件工具進行定性和定童分析, 進行仿真測試, 才能保證設計成功
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：emhx1990
本書介紹了Cygnal集成產品公司的C8051Fxxx高速片上系統（SOC）單片機的硬件結構和工作原理，詳細闡述了C8051Fxxx的定時器、可編程計數器陣列（PCA）、串行口、SMBus/I2C接口、SPI總線接口、ADC、DAC、比較器、復位源、振蕩器、看門狗定時器、JTAG接口等外設或功能部件的結構和使用方法。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：born2007
《高速數字設計》是高速數字電路設計從入門到精通的最佳參考書之一，在信號完整性和EMC領域是公認的最有價值的教材之一。作者在書中側重于基礎理論，簡化了復雜的數學理論推導，其分析過程詳細且通俗易懂，涵蓋了信號完整性中許多非常有價值的基本概念，討論了許多其他資料中較少涉及的測試方法，如電路走線的分布電感和電容，這是非常實用和有價值的。當然，《高速數字設計》不可能面面俱到，然而書中向我們展示的分析問題和解決問題的方法卻對解決實際問題大有裨益。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：540750247
SM411高速貼片機簡介
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：sk5201314
緊湊式高速貼片機XP-142E/XP-143E系統手冊
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：wentian_e
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
PADS-2007高速電路板設計
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：18710733152
