利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：zl5712176
由VB編寫的人員排班系統(tǒng)主要模式包括（1）人員排班系統(tǒng)：排班處理；出勤人數(shù)；分析（2）維護(hù)系統(tǒng)：管理員登錄、管理員管理、數(shù)據(jù)資料庫的設(shè)置置等.
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：shanml
10個MATLAB處理運(yùn)算方法,影像強(qiáng)化灰階二值等,看看
標(biāo)簽： MATLAB
上傳時間： 2017-07-22
上傳用戶：wlcaption
利用微處理器LPC2132去驅(qū)動LCD 128*64
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：zmy123
包含如何加是插入式排序、如何在快速法中處理值相等的元素，使得排序完成之後值相等的元素仍然維持原來的順序 等等....
上傳時間： 2017-09-24
上傳用戶：edisonfather
JAVA_處理File的讀寫及資料流 JAVA_處理File的讀寫及資料流 看了就懂。
上傳時間： 2017-09-26
上傳用戶：懶龍1988
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
《Java手機(jī)程式設(shè)計入門》／王森 書號：29014 頁數(shù)：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設(shè)計陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN
上傳時間： 2016-12-01
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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