小弟撰寫(xiě)的類神經(jīng)pca對(duì)圖片的壓縮與解壓縮,對(duì)來(lái)源圖片training過(guò)後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來(lái)對(duì)別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設(shè)定threashold時(shí)注意時(shí)值不要過(guò)大,因?yàn)檫@牽涉inverse matrex的計(jì)算.
標(biāo)簽: eigenvalue eigenvetex threashol training
上傳時(shí)間: 2015-12-02
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本書(shū)在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書(shū)也常推薦此書(shū)以補(bǔ)不足。本書(shū)基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主,輔以範(fàn)例驗(yàn)證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗(yàn)者。"Richter在實(shí)作技巧是位高手。諸君,試安裝本書(shū)所附光碟片你就知道了,我只能用華麗兩字來(lái)形容。"引自臺(tái)灣候杰先生語(yǔ)。
上傳時(shí)間: 2014-12-03
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windows核心編程chm附源代碼 本書(shū)在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書(shū)也常推薦此書(shū)以補(bǔ)不足。本書(shū)基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主,輔以範(fàn)例驗(yàn)證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗(yàn)者。"Richter在實(shí)作技巧是位高手。諸君,試安裝本書(shū)所附光碟片你就知道了,我只能用華麗兩字來(lái)形容。"引自臺(tái)灣候杰先生語(yǔ)。
標(biāo)簽: windows chm 核心 系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2014-07-06
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本書(shū)在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書(shū)也常推薦此書(shū)以補(bǔ)不足。本書(shū)基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主,輔以範(fàn)例驗(yàn)證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗(yàn)者。
上傳時(shí)間: 2017-04-02
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元件溫度與壽命的探討,可提供設(shè)計(jì)使用 高溫度作業(yè)範(fàn)圍
標(biāo)簽: 元件探討
上傳時(shí)間: 2015-06-28
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設(shè)計(jì)高速電路必須考慮高速訊 號(hào)所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng),所以訊號(hào)完整性 (signal integrity)將是考量設(shè)計(jì)電路優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo),電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來(lái)幫忙分析這些複雜的效應(yīng),才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計(jì), 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項(xiàng)目之一。另外了解高速訊號(hào)所引發(fā)之 各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來(lái)越多,使用上很複雜,必須事先 進(jìn)修學(xué)習(xí),否則無(wú)法全盤(pán)了解儀器之功能,因而無(wú)法有效發(fā)揮儀器的量測(cè)功能。 其次就是高速訊號(hào)量測(cè)與介面的一些測(cè)試規(guī)範(fàn)也必須熟悉,像眼圖分析,探針 效應(yīng),抖動(dòng)(jitter)測(cè)量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測(cè)規(guī)範(fàn)等實(shí)務(wù)技術(shù),必須充分 了解研究學(xué)習(xí),進(jìn)而才可設(shè)計(jì)出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。
標(biāo)簽: 高速電路
上傳時(shí)間: 2021-11-02
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該文檔為芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽: stm32
上傳時(shí)間: 2022-05-01
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是,針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間,以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí),當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽: ipc j-std-033d
上傳時(shí)間: 2022-06-26
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Pro/ENGINEER工程圖白金手冊(cè) 高清書(shū)簽版
上傳時(shí)間: 2013-07-10
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高功率激光加工及其應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-04-15
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