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高性能計(jì)(jì)算

  • FPGA的高性能32位浮點(diǎn)FFTIP核的開發(fā)

    基于FPGA的高性能32位浮點(diǎn)FFTIP核的開發(fā),適合fpga工程技術(shù)人員參考

    標(biāo)簽: FFTIP FPGA 性能 浮點(diǎn)

    上傳時(shí)間: 2013-08-07

    上傳用戶:清風(fēng)冷雨

  • 高性能FPGA應(yīng)用領(lǐng)域及其研究

    高性能FPGA應(yīng)用領(lǐng)域及其研究,F(xiàn)PGA的開發(fā)流程

    標(biāo)簽: FPGA 性能 應(yīng)用領(lǐng)域

    上傳時(shí)間: 2013-08-10

    上傳用戶:cc1915

  • 用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)

    用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng),2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

    標(biāo)簽: FPGA 數(shù)字系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-08-16

    上傳用戶:duoshen1989

  • FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

    FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺(tái)灣人寫的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

    標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項(xiàng).  點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁(yè)面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標(biāo)簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:王慶才

  • genesis9.0算號(hào)器_算號(hào)器視頻文件

    genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下,中文不行,有大寫字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào),要算get的號(hào),需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過(guò)期,30天過(guò)期,永不過(guò)期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算,在get運(yùn)行彈出來(lái)的序號(hào)對(duì)話框里,有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成,啟動(dòng)時(shí),填寫進(jìn)入用戶名和密碼時(shí),一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車鍵,否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見(jiàn),輸完直接回車,即可進(jìn)入genesis界面。

    標(biāo)簽: genesis 9.0 算號(hào)器 視頻

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:swaylong

  • 使用Altium_Designer進(jìn)行高性能PCB設(shè)計(jì)

    使用Altium_Designer進(jìn)行高性能PCB設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: Altium_Designer PCB 性能

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:zhaoq123

  • 高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)

    一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng),集成度越來(lái)越高、信號(hào)的速率越來(lái)越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短,PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代,原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。

    標(biāo)簽: PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:talenthn

  • 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn),它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展,又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)(見(jiàn)圖1)。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1.HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問(wèn)世,對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初,出現(xiàn)新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡(jiǎn)稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡(jiǎn)稱為 BUM)的最早開發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程,但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。

    標(biāo)簽: 性能 發(fā)展趨勢(shì) 覆銅板 環(huán)氧樹脂

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:gundan

  • 10A高性能負(fù)載點(diǎn)DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

    標(biāo)簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

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