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驗(yàn)證語(yǔ)言

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶(hù)埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶(hù):chengxin

  • 基于FPGA和CMX589A的GMSK調(diào)制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    GMSK信號(hào)具有很好的頻譜和功率特性,特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動(dòng)突發(fā)通信系統(tǒng)。根據(jù)GMSK調(diào)制的特點(diǎn),提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調(diào)制器的設(shè)計(jì)方案,并給出了方案的具體實(shí)現(xiàn),包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、利用CMX589A實(shí)現(xiàn)的高斯濾波器、 FPGA實(shí)現(xiàn)的調(diào)制指數(shù)為O.5的FM調(diào)制器以及控制器。對(duì)系統(tǒng)功能和性能測(cè)試結(jié)果表明,指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求,工作穩(wěn)定可靠。 關(guān)鍵詞:GMSK;DDS;FM調(diào)制器;FPGAl 引 言 由于GMSK調(diào)制方式具有很好的功率頻譜特性,較優(yōu)的誤碼性能,能夠滿足移動(dòng)通信環(huán)境下對(duì)鄰道干擾的嚴(yán)格要求,因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式。目前GMSK調(diào)制技術(shù)主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法,一種是利用GMSK ASIC專(zhuān)用芯片來(lái)完成,典型的產(chǎn)品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來(lái)實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制。這種實(shí)現(xiàn)方法的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、基帶信 號(hào)速率可控,但調(diào)制載波頻率固定,沒(méi)有可擴(kuò)展性。另外一種方法是利用軟件無(wú)線電思想采用正交調(diào)制的方法在FPGA和DSP平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。其中又包括兩種實(shí)現(xiàn) 手段,一種是采用直接分解將單個(gè)脈沖的高斯濾波器響應(yīng)積分分成暫態(tài)部分和穩(wěn)態(tài)部分,通過(guò)累加相位信息來(lái)實(shí)現(xiàn);另一種采用頻率軌跡合成,通過(guò)采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應(yīng)基本軌跡存入ROM作為查找表,然后通過(guò)FM調(diào)制實(shí)現(xiàn)。這種利用軟件無(wú)線電思想實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制的方法具有調(diào)制參數(shù)可變的優(yōu)點(diǎn),但由于軟件 設(shè)計(jì)中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數(shù)運(yùn)算,所以調(diào)制器參數(shù)更改困難、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜。綜上所述,本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調(diào)制器設(shè)計(jì)方案。與傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法比較具有實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、調(diào)制參數(shù)方便可控和軟件剪裁容易等特點(diǎn),適合于CDPD、無(wú)中心站等多種通信系統(tǒng),具有重要現(xiàn)實(shí)意義。

    標(biāo)簽: FPGA 589A GMSK CMX

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶(hù):zhang_yi

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶(hù):cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶(hù):1234xhb

  • 燃燒性能測(cè)試介紹

    UL標(biāo)準(zhǔn)的燃燒試驗(yàn)

    標(biāo)簽: 性能測(cè)試

    上傳時(shí)間: 2013-12-02

    上傳用戶(hù):mengmeng444425

  • 對(duì)于這本VC++武功秘籍

    對(duì)于這本VC++武功秘籍,我無(wú)需多言

    標(biāo)簽: VC 秘籍

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶(hù):lgnf

  • 基於S3C44B0X上的各種範(fàn)例

    基於S3C44B0X上的各種範(fàn)例,可以實(shí)驗(yàn)IDE,PWM,USB,LED...etc。對(duì)於初學(xué)嵌入式系統(tǒng)者有很大助益。

    標(biāo)簽: S3C44B0X

    上傳時(shí)間: 2014-01-19

    上傳用戶(hù):sy_jiadeyi

  • 本軟件是集成式的輸入平臺(tái)

    本軟件是集成式的輸入平臺(tái),是一個(gè)輸入法整合軟件,除了本有的拼音輸入外,可以掛接 各種形碼輸入方案,如五筆98、86、鄭 ... 由于使用只有50多K的單線矢量字庫(kù),從體積而 言是目前最小的漢字系統(tǒng),當(dāng)然顯示效果會(huì)打個(gè)折扣,直接鍵入xzl.com進(jìn)行加載即可。

    標(biāo)簽: 軟件 集成式 輸入

    上傳時(shí)間: 2015-04-02

    上傳用戶(hù):zmy123

  • linux下線程的典型例子

    linux下線程的典型例子,很適合初學(xué)者學(xué)習(xí),運(yùn)行需要uClibc-0.9.20庫(kù),沒(méi)有的這個(gè)庫(kù)的網(wǎng)友可以留個(gè)言,偶給你!

    標(biāo)簽: linux 線程 典型

    上傳時(shí)間: 2014-02-21

    上傳用戶(hù):xymbian

  • 一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫(xiě)的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫(xiě)的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過(guò)了,沒(méi)有問(wèn)題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責(zé)。

    標(biāo)簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時(shí)間: 2015-04-10

    上傳用戶(hù):330402686

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