MS P430 C 和匯編的嵌套采用C 語言進行程序設(shè)計,可大大提高軟件開發(fā)效 率,增強代碼的可靠性、可讀性和可移植性,使設(shè)計者可以 將更多注意力集中在所需實現(xiàn)的功能上。16 位精簡指令 集的MSP430 系列單片機,具有很強的處理能力,并具有 十進制加法指令和多條模擬指令。采用匯編語言能最大 限度發(fā)揮MSP430 的指令特性,提高執(zhí)行效率,并且某些 時序要求嚴格的程序必須使用匯編語言設(shè)計。實現(xiàn)兩種 語言的嵌套能使開發(fā)者兼顧二者的優(yōu)勢。IAR 公司為 MSP430 系列單片機提供的C430 編譯器允許匯編語言模 塊與C 語言模塊進行無縫嵌套。
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：llandlu
NANDFLASH ECC檢查碼測試程式
上傳時間： 2017-03-19
上傳用戶：lizhizheng88
imote 2 的相關(guān)測試指令 取樣率修改相關(guān)文件
上傳時間： 2017-05-07
上傳用戶：xhz1993
用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作
上傳時間： 2017-07-25
上傳用戶：宋桃子
·詳細說明：經(jīng)典的C語言指紋識別程序，改進了算法，提高了識別率達到了98％以上.文件列表: TheRecognitionDactylogram .........................\edgedetect.cpp .........................\edgedetect.dep.txt ...............
上傳時間： 2013-07-15
上傳用戶：wl9454
P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
這是一個平臺無關(guān)的標準C的AMR解碼庫，AMR是一種可適應多碼率編碼方式
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：jkhjkh1982
本程序用c++語言實現(xiàn)了wcdma系統(tǒng)當中的信道預測算法，并給出了該算法的吞吐量以及誤碼率的性能
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：zhuimenghuadie
仿真程序主體部分由c語言完成,改變運行的設(shè)定的參數(shù)，在相同的信道編碼速率下，通過改變誤碼率，用Matlab軟件進行畫圖，得出在相同編碼速率不同誤碼率下的糾錯后誤碼的比率，接著改變編碼速率，重新可以劃出另外的兩條曲線；
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：yuzsu
c#編寫，遺傳算法提高RPS(石頭剪子布）游戲電腦對人的勝率。
標簽： 編寫
上傳時間： 2014-01-12
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