很多教材都是從統(tǒng)計(jì)的觀點(diǎn)討論分析了最佳接收機(jī)的誤碼率問題,統(tǒng)計(jì)的觀點(diǎn)認(rèn)為信道的噪聲是非帶限的高斯白噪聲,分析的過程也假設(shè)接收機(jī)非帶限。但是從實(shí)際和濾波的觀點(diǎn)來看,任何形式的接收機(jī)都是頻帶受限的,進(jìn)入到接收機(jī)檢測(cè)器的噪聲頻帶也會(huì)受限。文中基于統(tǒng)計(jì)和濾波的觀點(diǎn),討論了最佳接收機(jī)的誤碼率問題,得出的結(jié)論相同,但是分析的過程體現(xiàn)了兩者的不同之處,有助于更好的了解數(shù)字信號(hào)的最佳接收。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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文中利用散射迭加方法,推導(dǎo)了多層土壤視在電阻率的計(jì)算公式。在此基礎(chǔ)上結(jié)合場(chǎng)地測(cè)試數(shù)據(jù),利用復(fù)鏡像法和電位函數(shù)計(jì)算法對(duì)天線場(chǎng)區(qū)的土壤模型進(jìn)行反演,獲得土壤分層結(jié)構(gòu)。然后從電磁理論出發(fā),根據(jù)所得到的土壤分層模型參數(shù),推導(dǎo)出甚低頻大地等效電阻率的3種等效法則,并對(duì)每一種等效法則下的等效電阻率進(jìn)行了推導(dǎo)分析。
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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關(guān)于合成孔徑激光雷達(dá)中微弱光電信號(hào)的檢測(cè)技術(shù),分析了PIN光電二極管的主要噪聲來源,設(shè)計(jì)了偏置電路和濾波電路;鑒于高頻效應(yīng)的影響,合理使用電磁屏蔽等措施。
標(biāo)簽: 合成孔徑 激光雷達(dá) 微弱信號(hào) 噪聲分析
上傳時(shí)間: 2014-12-30
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射頻識(shí)冊(cè)(RFm)技術(shù)是自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的一種,它采用大規(guī)模集成電路技術(shù)、識(shí)別技術(shù)、計(jì)算機(jī)及通信技術(shù),通過閱讀器(Reader)和安裝在載體上的應(yīng)答器(Tag)構(gòu)成RFID系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)載體的非接觸的識(shí)別和數(shù)據(jù)信息交換.與其他自動(dòng)識(shí)別技術(shù)相比,RFID技術(shù)具有高效快捷、非接觸、無污染、識(shí)別率高等突出優(yōu)點(diǎn).在物流、交通、倉儲(chǔ)、車輛識(shí)別等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽: RFID 嵌入式 移動(dòng)智能終端
上傳時(shí)間: 2014-03-25
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摘 要:研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)。系統(tǒng)接收16路ITU656格式的視頻數(shù)據(jù),按照畫面分割的要求對(duì)視頻數(shù)據(jù)流進(jìn)行有效抽取和幀合成處理,經(jīng)過視頻編碼芯片轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出到顯示器,以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統(tǒng)利用FPGA的高速并行處理能力的優(yōu)勢(shì),應(yīng)用靈活的的多路視頻信號(hào)的合成技術(shù)和數(shù)字圖像處理算法,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)處理多路視頻數(shù)據(jù)。
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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基于FPGA硬件實(shí)現(xiàn)固定倍率的圖像縮放,將2維卷積運(yùn)算分解成2次1維卷積運(yùn)算,對(duì)輸入原始圖像像素先進(jìn)行行方向的卷積,再進(jìn)行列方向的卷積,從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設(shè)計(jì)為一個(gè)單元體的循環(huán)過程,在單元體內(nèi)部,事先計(jì)算出卷積系數(shù)。
上傳時(shí)間: 2013-10-12
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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LABVIEW最實(shí)用的技巧合集
標(biāo)簽: LABVIEW
上傳時(shí)間: 2013-11-15
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自蔓延高溫合成技術(shù)是利用原料在初始點(diǎn)燃條件下化學(xué)反應(yīng)所產(chǎn)生的高溫高熱,使燃燒反應(yīng)自發(fā)地進(jìn)行,從而得到新的成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)物。通過對(duì)自蔓延高溫合成實(shí)驗(yàn)壓力和燃燒速率測(cè)試方法的研究,根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求,選擇合適的壓力傳感器,并自行設(shè)計(jì)有效的燃燒速率測(cè)試系統(tǒng),合理選擇監(jiān)測(cè)點(diǎn),編制滿足測(cè)試需求的數(shù)據(jù)采集及控制程序,獲取大量有效實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),為測(cè)定自蔓延燃燒過程中的壓力和速率變化曲線,進(jìn)行反應(yīng)熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)分析,對(duì)反應(yīng)安全進(jìn)行評(píng)估,提供有力的數(shù)據(jù)支持,并對(duì)相關(guān)研究具有重要的借鑒意義。
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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