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領(lǐng)(lǐng)域本體

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器說明書

    KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器原理

    標簽: KXB 127 聲光報警器 說明書

    上傳時間: 2014-09-10

    上傳用戶:qingzhuhu

  • 隨車壓實度實時檢測系統(tǒng)研究

    在借鑒傳統(tǒng)檢測方法的基礎(chǔ)上,根據(jù)壓路機振動信號與壓實程度的相關(guān)關(guān)系,提出了一種隨車壓實度實時檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用振動傳感器采集壓路機振動信號,并將該信號進行A/D轉(zhuǎn)換,放大、濾波,在時域和頻域進行數(shù)字信號處理,進而提取出壓實度實時數(shù)值。通過大量現(xiàn)場試驗驗證,本系統(tǒng)計算出的壓實度值與傳統(tǒng)壓實度檢測結(jié)果,具有高度的一致性和準確性。

    標簽: 實時檢測 系統(tǒng)研究

    上傳時間: 2015-01-02

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  • 頻譜分析儀DPX采集技術(shù)基礎(chǔ)

    本入門手冊介紹了DPX實時RF頻譜顯示、掃頻DPX、時域DPX 顯示、DPX DensityTM 測量、DPX DensityTM 觸發(fā)和頻率邊沿觸發(fā)背后的方法。

    標簽: DPX 頻譜分析儀 采集 技術(shù)基礎(chǔ)

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:13691535575

  • 基于AD590的嵌入式溫度采集及顯示系統(tǒng)

    摘要:在本設(shè)計中采用T P.L AD590為核心,與單片機相輔相成,實現(xiàn)溫度的數(shù)字化顯示。本系統(tǒng)的主要功能是對一定范圍內(nèi)的溫度進行循環(huán)采集、測量和顯示。在這設(shè)計里采用了數(shù)字顯示,電路能夠比較精確的顯示器溫度值。除此之外,本設(shè)計中還采預留了遠距離異步通信接口,可以與遠紅外線傳送技術(shù)相結(jié)合,以實現(xiàn)遠距離溫度控制的擴展功能。

    標簽: 590 AD 嵌入式 溫度采集

    上傳時間: 2015-01-03

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  • 基于太赫茲時域光譜的半導體材料參數(shù)測量

    提出了一個考慮FP 效應的半導體材料參數(shù)測量方案。利用該方案可以在時域波形中,截取多個反射回峰,以提高材料參數(shù)提取的精確度。另外,考慮到多重反射對樣品厚度的準確性要求較高,提出了一種有效的厚度優(yōu)化方法。以GaAs 為待測樣品,利用上述方法精確提取了其折射率與消光系數(shù)譜.

    標簽: 太赫茲 光譜 半導體材料 參數(shù)測量

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:alan-ee

  • multisim10.0仿真軟件破解版下載

    multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司(Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,被美國NI公司收購后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計的模塊Multisim、PCB設(shè)計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計模塊Commsim 4個部分,能完成從電路的仿真設(shè)計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業(yè)版(Power Professional)、專業(yè)版(Professional)、個人版(Personal)、教育版(Education)、學生版(Student)和演示版(Demo)等多個版本,各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設(shè)計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數(shù)千種電路元器件供實驗選用,同時也可以新建或擴充已有的元器件庫,而且建庫所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊中查到,因此也很方便的在工程設(shè)計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全,有一般實驗用的通用儀器,如萬用表、函數(shù)信號發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器,如波特圖儀、字信號發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能,可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設(shè)計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計、測試和演示各種電子電路,包括電工學、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等??梢詫Ρ环抡娴碾娐分械脑骷O(shè)置各種故障,如開路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時,軟件還可以存儲測試點的所有數(shù)據(jù),列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲測試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說,Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學。另外,NI Multisim10還提供了與國內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設(shè)計。 利用NI Multisim 10可以實現(xiàn)計算機仿真設(shè)計與虛擬實驗,與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計與實驗方法相比,具有如下特點:設(shè)計與實驗可以同步進行,可以邊設(shè)計邊實驗,修改調(diào)試方便;設(shè)計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設(shè)計與實驗;可方便地對電路參數(shù)進行測試和分析;可直接打印輸出實驗數(shù)據(jù)、測試參數(shù)、曲線和電路原理圖;實驗中不消耗實際的元器件,實驗所需元器件的種類和數(shù)量不受限制,實驗成本低,實驗速度快,效率高;設(shè)計和實驗成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學易用,便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業(yè)學生自學、便于開展綜合性的設(shè)計和實驗,有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號

    標簽: multisim 10.0 仿真軟件

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:daoyue

  • 本程序集是Allen I. Holub所寫的《Compiler Design in C》一書的附隨軟件

    本程序集是Allen I. Holub所寫的《Compiler Design in C》一書的附隨軟件,其中有作者自己編寫的詞法分析和語法分析工具LeX,occs和LLama,該軟件包還包括一個顯示C語言分析過程的程序

    標簽: I. Compiler Design Allen

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:siguazgb

  • 本工具提供一個詞法分析器和語法分析器的集成開發(fā)環(huán)境

    本工具提供一個詞法分析器和語法分析器的集成開發(fā)環(huán)境,同時提供與其他C程序編譯器連接的接口,使用相當方便

    標簽: 分析器 語法分析器 集成開發(fā)環(huán)境

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:王小奇

  • 根據(jù)HTML的HEAD項將本機的HTML建立索引以便于瀏覽

    根據(jù)HTML的HEAD項將本機的HTML建立索引以便于瀏覽

    標簽: HTML HEAD 索引

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:gundan

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