PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：yyq123456789
二: 普通計算器的設計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現角度與弧度的切換） c邏輯運算， d階乘與分解質因數等 e各種復雜物理常數的記憶功能 f對運算過程的中間變量及上一次運算結果的儲存. G 定積分計算器（只要輸入表達式以及上下限就能將積分結果輸出） H 可編程計算器（只要輸入帶變量的表達式后，再輸入相應的變量的值就能得到相應的結果） I 二進制及八進制的計算器 j十六進制轉化為十進制的功能。 *k (附帶各種進制間的轉化器)。 L幫助與階乘等附屬功能
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：yzy6007
int trace (int i, int j, int low, IMAGE im,IMAGE mag, IMAGE ori) float gauss(float x, float sigma) float dGauss (float x, float sigma) float meanGauss (float x, float sigma) void hysteresis (int high, int low, IMAGE im, IMAGE mag, IMAGE oriim) void canny (float s, IMAGE im, IMAGE mag, IMAGE ori)
上傳時間： 2015-01-30
上傳用戶：杜瑩12345
模擬退火算法來源于固體退火原理，將固體加溫至充分高，再讓其徐徐冷卻，加溫時，固體內部粒子隨溫升變為無序狀，內能增大，而徐徐冷卻時粒子漸趨有序，在每個溫度都達到平衡態，最后在常溫時達到基態，內能減為最小。根據Metropolis準則，粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT)，其中E為溫度T時的內能，ΔE為其改變量，k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題，將內能E模擬為目標函數值f，溫度T演化成控制參數t，即得到解組合優化問題的模擬退火算法：由初始解i和控制參數初值t開始，對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代，并逐步衰減t值，算法終止時的當前解即為所得近似最優解，這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制，包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。
標簽： 模擬退火算法
上傳時間： 2015-04-24
上傳用戶：R50974
模擬退火算法來源于固體退火原理，將固體加溫至充分高，再讓其徐徐冷卻，加溫時，固體內部粒子隨溫升變為無序狀，內能增大，而徐徐冷卻時粒子漸趨有序，在每個溫度都達到平衡態，最后在常溫時達到基態，內能減為最小。根據Metropolis準則，粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT)，其中E為溫度T時的內能，ΔE為其改變量，k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題，將內能E模擬為目標函數值f，溫度T演化成控制參數t，即得到解組合優化問題的模擬退火算法：由初始解i和控制參數初值t開始，對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代，并逐步衰減t值，算法終止時的當前解即為所得近似最優解，這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制，包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。
標簽： 模擬退火算法
上傳時間： 2015-04-24
上傳用戶：ryb
模擬退火算法來源于固體退火原理，將固體加溫至充分高，再讓其徐徐冷卻，加溫時，固體內部粒子隨溫升變為無序狀，內能增大，而徐徐冷卻時粒子漸趨有序，在每個溫度都達到平衡態，最后在常溫時達到基態，內能減為最小。根據Metropolis準則，粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT)，其中E為溫度T時的內能，ΔE為其改變量，k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題，將內能E模擬為目標函數值f，溫度T演化成控制參數t，即得到解組合優化問題的模擬退火算法：由初始解i和控制參數初值t開始，對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代，并逐步衰減t值，算法終止時的當前解即為所得近似最優解，這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制，包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。
標簽： 模擬退火算法
上傳時間： 2014-12-19
上傳用戶：TRIFCT
. 緩存處理技術，定時更新系統數據，提升系統性能 B. 系統模板管理功能，方便制作個性化的系統模板，可后臺管理 C. 首頁商品和店鋪的自助推薦功能，用戶可使用虛擬幣采用競價方式自助推薦自己的商品和店鋪 D. 店鋪的皮膚轉換，重新設計店鋪結構 E. 商品，店鋪，求購信息的搜索，采用積木式查詢，減少等待時間 F. 支付寶按鈕支付功能（用于系統用戶與用戶間的付款交易） G. 重新制作廣告系統，靜態JS讀取速度更快 H. 最高價競拍模式中加入一口價購買的功能 I. 后臺管理員的分權限管理（管理，添加，查看） j. 后臺商品首頁推薦，店鋪首頁推薦功能 K. 商品可實現四級分類處理 L. 增加店鋪分類功能 M. 外接用戶數據庫（AC和SQL兩種），系統郵件發送，圖片上傳，緩存更新，MD5加密等后臺管理功能 N. 實現了商品登陸收費的功能
上傳時間： 2015-06-24
上傳用戶：我干你啊
一般認為Windows CE是一個適合嵌入式應用的通用作業系統，然而，從系統的角度來看，Windows CE並不只是一個作業系統，它還包括對多種目標處理器以及週邊設備的支援，並提供了系統開發工具、應用開發工具、整合的應用程式
上傳時間： 2015-07-01
上傳用戶：asasasas
本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺上的Wi n s o c k編程。對于眾多的基層網絡協議， Wi n s o c k是訪問它們的首選接口。而且在每個Wi n 3 2平臺上，Wi n s o c k都以不同的形式存在著。 Wi n s o c k是網絡編程接口，而不是協議。它從U n i x平臺的B e r k e l e y（B S D）套接字方案借鑒了 許多東西，后者能訪問多種網絡協議。在Wi n 3 2環境中，Wi n s o c k接口最終成為一個真正的 “與協議無關”接口，尤其是在Winsock 2發布之后。
上傳時間： 2015-07-08
上傳用戶：thinode
本章專門講解編寫成功網絡應用程序時所需的基本知識和A P I調用。通過上一章的學習， 大家已知道從Wi n s o c k地址機和這些機器上的服務，可以很容易地訪問協議。在這一章里， 我們打算討論如何從網絡上的一臺機器到另一臺機器建立連接，以及如何收發數據
上傳時間： 2015-07-08
上傳用戶：gtf1207
