工程中使用的一段資源管理vhdl程序,有簡單的分頻代碼等，希望能給你幫助
上傳時間： 2013-08-10
上傳用戶：sxdtlqqjl
實時電話計費系統(tǒng)是企業(yè)、事業(yè)單位信息管理的一個重要組成部分。介紹了一種用FPGA 器件實現(xiàn)電話計費系統(tǒng)的方法, 并給出了設計框圖和詳細設計過程, 設計采用Verilog_HDL 硬件語言。
上傳時間： 2013-08-18
上傳用戶：manking0408
fpga/CPLD開發(fā)管理Digit-Serial DSP Functions
標簽： Digit-Serial Functions fpga CPLD
上傳時間： 2013-08-30
上傳用戶：lz4v4
1．數(shù)據(jù)管理：包括司機基本信息、汽車基本信息、車輛事故信息、車輛維修信\r\n息等的管理；\r\n2．派車運營記錄管理：登記派車的情況、進行派車修改；\r\n來確定庫存是否有需要的車型，為賣車做好準備；\r\n3．查詢管理：能夠根據(jù)車輛編號和派車日期查詢當日的派車情況，并能進行統(tǒng)\r\n計派車次數(shù)等；\r\n 4．系統(tǒng)管理：用戶管理和系統(tǒng)退出等。\r\n
標簽： 數(shù)據(jù)管理 汽車
上傳時間： 2013-09-09
上傳用戶：wanqunsheng
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了Protel以前版本方便易學的特點，內部界面與Protel 99大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設計32個信號層，16個地電層，
標簽： Protel 99 SE 數(shù)據(jù)庫
上傳時間： 2013-09-10
上傳用戶：我累個乖乖
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點，內部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能，使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設計中，按下狀態(tài) 欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。
標簽： Protel 數(shù)據(jù)庫 方式
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：彭玖華
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當前EDA工程中最受關注的問題。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：yan2267246
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
構建了基于單片機芯片MC9S12DG128與FPGA的電池管理系統(tǒng)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)監(jiān)測、電池均衡、安全管理、荷電狀態(tài)（SOC）估計、局域網(wǎng)（CAN）通信等功能。詳細介紹了使用該系統(tǒng)模塊的電池包的分布式結構特點，電池管理模塊的CAN總線接口及硬件和軟件功能設計。
標簽： FPGA 動力電池 管理系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：冇尾飛鉈
