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響應(yīng)特性

  • 電子倍增CCD(EMCCD) 的噪聲特性分析

    介紹了EMCCD 的結構原理, 詳細分析了EMCCD 的噪聲來源。利用在EMCCD 芯片內嵌入獨特的全固態電子倍增結構, 實現放大信號, 抑制噪聲的功能。通過對幾種主要噪聲的數學模型進行分析, 總結出EMCCD 噪聲的3 點特性: EM 增益有效抑制了讀出噪聲; EM 增益過程產生的噪聲因子對倍增結構之前的噪聲有放大作用; 時鐘感生電荷(CIC) 的影響在EMCCD 中變得重要。提高增益、深度制冷、時鐘波形優化等方法可有效抑制噪聲。

    標簽: EMCCD CCD 電子倍增 特性分析

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:邶刖

  • 直流他勵電動機機械特性

    R2=0時電動及回饋制動狀態下的機械特性  1、改變他勵直流電動機機械特性有哪些方法?  2、他勵直流電動機在什么情況下,從電動機運行狀態進入回饋制動狀態?他勵直流電動機回饋制動時,能量傳遞關系,電動勢平衡方程式及機械特性又是什么情況? 重點 掌握直流電機的電動和回饋制動特性 難點    調節直流電動機M的額定值(三個條件互相制約,同時滿足。)    1、額定電流IN    2、額定勵磁電流IfN    3、額定轉速nN 了解和測定他勵直流電動機在R2=0時電動及回饋制動狀態下的機械特性 直流他勵電動機機械特性測定的實驗原理圖

    標簽: 直流 電動機 機械特性

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:sdlqbbla

  • 兩種新型微波管慢波結構的高頻特性仿真研究

    慢波結構是微波管重要的部件,它是電子注與高頻場相互作用進行能量交換以實現微波振蕩或放大的場所。隨著對微波管性能越來越高的要求,微波管慢波結構的效率和性能要求也隨之提高。文中首先分析了如何求解微波管慢波結構的高頻特性,并在此基礎上使用了HFSS以及CST MWS等軟件對兩種新型微波管慢波結構(環桿慢波結構、折疊波導慢波結構)的高頻特性(色散特性、耦合阻抗)進行了初步的仿真研究,并通過對結果的分析比較了兩個結構的特性。

    標簽: 微波管 仿真研究 慢波 高頻特性

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:258彼岸

  • 一種改善微波模塊增益指標溫度特性的新方法

    對于復雜的微波模塊,增益隨溫度變化很大,有時很難找到合適的無源溫變衰減器來調整增益。文中介紹一種利用溫度傳感器和數控衰減器相結合的方法來改善微波模塊增益指標的溫度特性。

    標簽: 微波模塊 增益 指標 溫度特性

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:攏共湖塘

  • 光網絡以太網單板特性介紹

        通過本課程的學習,希望您掌握如下內容:   了解以太網特性單板常用術語及含義      熟練掌握各類以太網單板特性及差異   熟悉以太網單板提供的幾個重要功能

    標簽: 光網絡 以太網 單板

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:wvbxj

  • 基于塑料光纖的高壓隔離通信接口設計

     通過比較各種隔離數字通信的特點和應用范圍,指出塑料光纖在隔離數字通信中的優勢。使用已經標準化的TOSLINK接口,有利于節省硬件開發成本和簡化設計難度。給出了塑料光纖的硬件驅動電路,說明設計過程中的注意事項,對光收發模塊的電壓特性和頻率特性進行全面試驗,并給出SPI口使用塑料光纖隔離通信的典型應用電路圖。試驗結果表明,該設計可為電力現場、電力電子及儀器儀表的設計提供參考。 Abstract:  y comparing characteristics and applications area of various isolated digital communications, this article indicates advantages of plastic optical fiber in isolated digital communications. Using the standardized TOSLINK interface, it helps to control costs and difficulty in hardware development and design. Then it gives the hardware driver circuit of plastic optical fiber module, explains the noticed details in design process, gives results on the basis of the optical transceiver module voltage characteristics and frequency characteristics tests. Finally,it gives typical application circuit of the SPI communication port by using plastic optical fiber isolation .The results show that this design can be referenced for the power field, power electronics and instrumentation design.

    標簽: 塑料光纖 高壓隔離 通信 接口設計

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:gundan

  • 用二端口S參數來表征差分電路的特性

    用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益,二階線性度,突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面,而這個界面常常是采用“巴倫”器件(Balun),這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話,通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是,在射頻技術文獻中,很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法, 特別是差分電壓,共模抑制(CMRR),插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型:差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm(見圖2)。它們各自的定義如下[1]:• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。

    標簽: 二端口 S參數 差分電路

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:葉山豪

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性

      本文是關于賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性的詳細介紹。   文章中也討論了以下問題:   1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性?   Artix-7 系列提供了業界最低功耗、最低成本的 FPGA,采用了小型封裝,配合Virtex 架構增強技術,能滿足小型化產品的批量市場需求,這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對的市場領域。與 Spartan-6 FPGA 相比,Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等,不但使速度提升 30%,功耗減半,尺寸減小 50%,而且價格也降了 35%。   2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應用和終端市場?   Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應用,包括如便攜式超聲波醫療設備、軍用通信系統、高端專業/消費類相機的 DSLR 鏡頭模塊,以及航空視頻分配系統等。

    標簽: Artix FPGA 賽靈思 數據手冊

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:songyue1991

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