描述了操作系統(tǒng)中多線程和多進(jìn)程的主要優(yōu)缺點(diǎn),對(duì)于學(xué)習(xí)操作系統(tǒng)有很好幫助。
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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2812例程以及控制直流無(wú)刷電機(jī)程序ICETEK-F2812-BCM:該文件夾里有個(gè)在DSP_F2812平臺(tái)下建立起來(lái)的無(wú)刷直流電機(jī)顯式模型預(yù)測(cè)控制的實(shí)驗(yàn)工程,路徑是\ICETEK-F2812-BCM\DMC31\c28\v32x\sys\Lab4-SpeedPID,可以作為學(xué)習(xí)和參考。
標(biāo)簽: 2812 控制 直流無(wú)刷電機(jī) 程序
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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51單片機(jī)開(kāi)發(fā)例程,有圖片和文字說(shuō)明,配合hc6800開(kāi)發(fā)板使用更佳
標(biāo)簽: 51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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買(mǎi)的開(kāi)發(fā)板上自帶的例程,上傳與電子愛(ài)好的共享
標(biāo)簽: FPGA LED 開(kāi)發(fā)板 測(cè)試
上傳時(shí)間: 2013-08-13
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arm7例程:proteus的ARM學(xué)習(xí)歷程,有相關(guān)的電路和仿真程序,方便初學(xué)者的仿真學(xué)習(xí)。
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鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
上傳時(shí)間: 2013-09-06
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空間多媒體通信過(guò)程中存在的不可預(yù)測(cè)的分組數(shù)據(jù)丟失、亂序,可變的鏈路傳輸及處理時(shí)延抖動(dòng)以及收發(fā)端時(shí)鐘不同步與漂移等問(wèn)題,這可能導(dǎo)致接收端在對(duì)音視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示播放時(shí)產(chǎn)生音視頻不同步現(xiàn)象。為了解決此問(wèn)題,提出了一種改進(jìn)的基于時(shí)間戳的空間音視頻同步方法,該方法采用一種相對(duì)時(shí)間戳映射模型,結(jié)合接收端同步檢測(cè)和緩沖設(shè)計(jì),能夠在無(wú)需全網(wǎng)時(shí)鐘和反饋通道的情況下,實(shí)現(xiàn)空間通信中的音視頻同步傳輸,并在接收端進(jìn)行同步播放顯示。對(duì)該方法進(jìn)行了仿真,結(jié)果表明了設(shè)計(jì)的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右,最大能達(dá)到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右,不僅能實(shí)現(xiàn)音視頻同步傳輸,并且開(kāi)銷(xiāo)很小,可應(yīng)用在空間多媒體通信中。
標(biāo)簽: 音視頻
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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射頻識(shí)別 (RFID) 是一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù),用於識(shí)別包含某個(gè)編碼標(biāo)簽的任何物體
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
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MSP430G2553 硬件例程 非常全面
上傳時(shí)間: 2013-12-11
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