經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
音頻在電信號中表現為多個正弦波疊加而形成。音樂的大小就表現為是演唱者的聲音的強弱起伏，它在音頻信號中表現為正弦波的波峰和波谷，所以在他達到波峰時說明他的音量大。在波谷是音量就小，所就需要一個觸發電路使他在音量大的時候就彩燈發光，音量小的時候燈滅。綜合考慮：選擇了NE555夠成的單穩態電路，由于單穩態電路是低電平觸發所以還需要一個反相放大器。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：lz4v4
這是我自已剛學單片機不久做的多媒體5.1功放全套方案,這個程序還賣了8千元錢呢,今天這個程序也沒有什么價值了,把它奉獻給大家( 是用AT89C2051主控音量控制PT2258,數碼管顯示, 紅外線遙控,2.1/5.1音源選擇)包括全套原理圖,源程序,HEX文件
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：sqq
目前在導航接收系統中,通常需要控制盒來完成對機載設備的加電、工作頻率或波道的轉換、系統音量、顯示亮度等功能的操作與控制。文中介紹某導航控制盒的應用范圍、工作原理及電路實現,主要從頻率控制、關鍵器件HCMS2924點陣模塊的使用方法等方面進行了詳細的論述。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：Ants
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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特點 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數累積量)可任意規劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數可任意規劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調整可任意規劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔離類比輸出 數位RS-485 界面 數位脈波同步輸出功能
上傳時間： 2014-11-07
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第一章TOPAV-2008單片機試驗開發系統簡介 TOPAV-2008單片機實驗開發系統是一款專業的高級單片機實驗開發板，內置豐富的試驗硬件資源和接口，特別適合單片機初學者和音響軟件開發工程師！國內首創！ 從單片機入門到開發復雜的功放大型程序，TOPAV-2008開發板和所配置的大量入門及專業教程，完整豐富的例程,大量專業器件行業資料，將逐步引領您快速入門與提高，減少您對音響軟件的摸索時間，大膽公開音響行業保密的編程技術及傳統經典商業程序模塊，我們的目的是希望您通過對例程的學習，真正能獨立編寫大型的程序！ TOPAV-2008首創PT2314/PT2257/FM62429系列音效IC，360度旋轉編碼電位器音量控制，VFDPT6312，VFDPT6311顯示模塊，PLL汽車數字調諧AM/FM收音機，以及入門必備的數碼管，流水燈，LED，繼電器，蜂鳴器等，讓您迅速掌握遙控花式燈，數碼管秒表，數碼管電子表，遙控解碼，鍵盤按鍵掃描，真空熒光顯示屏的顯示，6311/6312按鍵掃描，PT2314輸入切換，音量調節，高低音調節，平衡調節，“搖滾”“流行”“爵士“…等8種音效模式，動態頻譜顯示，復雜的汽車數字收音AM/FM的手動電臺接收等等！
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：dragonhaixm
無線音頻電話(gprs)，可完成接聽限定的電話號碼。遠程調節音量
上傳時間： 2013-12-17
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