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非線性對(duì)(duì)象

  • 遺傳算法在雷達(dá)成象方面的應(yīng)用,主要是insar干涉定標(biāo)解決敏感度句鎮(zhèn)病態(tài)性問題

    遺傳算法在雷達(dá)成象方面的應(yīng)用,主要是insar干涉定標(biāo)解決敏感度句鎮(zhèn)病態(tài)性問題

    標(biāo)簽: insar 算法 方面 干涉 敏感度 雷達(dá)

    上傳時(shí)間: 2016-07-01

    上傳用戶:zcwl

  • 圖象壓縮系統(tǒng)中熵編解碼器的FPGA設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

    隨著移動(dòng)終端、多媒體、Internet網(wǎng)絡(luò)、通信,圖像掃描技術(shù)的發(fā)展,以及人們對(duì)圖象分辨率,質(zhì)量要求的不斷提高,用軟件壓縮難以達(dá)到實(shí)時(shí)性要求,而且會(huì)帶來因傳輸大量原始圖象數(shù)據(jù)帶來的帶寬要求,因此采用硬件實(shí)現(xiàn)圖象壓縮已成為一種必然趨勢(shì)。而熵編碼單元作為圖像變換,量化后的處理環(huán)節(jié),是圖像壓縮中必不可少的部分。研究熵編解碼器的硬件實(shí)現(xiàn),具有廣闊的應(yīng)用背景。本文以星載視頻圖像壓縮的硬件實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目為背景,對(duì)熵編碼器和解碼器的硬件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行探討,給出了并行熵編碼和解碼器的實(shí)現(xiàn)方案。熵編解碼器中的難點(diǎn)是huffman編解碼器的實(shí)現(xiàn)。在設(shè)計(jì)并行huffman編碼方案時(shí)通過改善Huffman編碼器中變長(zhǎng)碼流向定長(zhǎng)碼流轉(zhuǎn)換時(shí)的控制邏輯,避免了因數(shù)據(jù)處理不及時(shí)造成數(shù)據(jù)丟失的可能性,從而保證了編碼的正確性。而在實(shí)現(xiàn)并行的huffman解碼器時(shí),解碼算法充分利用了規(guī)則化碼書帶來的碼字的單調(diào)性,及在特定長(zhǎng)度碼字集內(nèi)碼字變化的連續(xù)性,將并行解碼由模式匹配轉(zhuǎn)換為算術(shù)運(yùn)算,提高了存儲(chǔ)器的利用率、系統(tǒng)的解碼效率和速度。在實(shí)現(xiàn)并行huffman編碼的基礎(chǔ)上,結(jié)合針對(duì)DC子帶的預(yù)測(cè)編碼,針對(duì)直流子帶的游程編碼,能夠?qū)D像壓縮系統(tǒng)中經(jīng)過DWT變換,量化,掃描后的數(shù)據(jù)進(jìn)行正確的編碼。同時(shí),在并行huffman解碼基礎(chǔ)上的熵解碼器也可以解碼出正確的數(shù)據(jù)提供給解碼系統(tǒng)的后續(xù)反量化模塊,進(jìn)一步處理。在本文介紹的設(shè)計(jì)方案中,按照自頂向下的設(shè)計(jì)方法,對(duì)星載圖像壓縮系統(tǒng)中的熵編解碼器進(jìn)行分析,進(jìn)而進(jìn)行邏輯功能分割及模塊劃分,然后分別實(shí)現(xiàn)各子模塊,并最終完成整個(gè)系統(tǒng)。在設(shè)計(jì)過程中,用高級(jí)硬件描述語言verilogHDL進(jìn)行RTL級(jí)描述。利用了Altera公司的QuartusII開發(fā)平臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì)輸入、編譯、仿真,同時(shí)還采用modelsim仿真工具和symplicity的綜合工具,驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性。通過系統(tǒng)波形仿真和下板驗(yàn)證熵編碼器最高頻率可以達(dá)到127M,在62.5M的情況下工作正常。而熵解碼器也可正常工作在62.5M,吞吐量可達(dá)到2500Mbps,也能滿足性能要求。仿真驗(yàn)證的結(jié)果表明:設(shè)計(jì)能夠滿足性能要求,并具有一定的使用價(jià)值。

    標(biāo)簽: FPGA 圖象壓縮

    上傳時(shí)間: 2013-05-19

    上傳用戶:吳之波123

  • 一種弱耦合非對(duì)稱漸變線定向耦合器的快速設(shè)計(jì)

    給出了一種快速設(shè)計(jì)任意弱耦合非對(duì)稱漸變線定向耦合器的方法,以線性漸變?yōu)榛A(chǔ),通過仿真優(yōu)化獲取最優(yōu)漸變,擺脫了傳統(tǒng)方法中的復(fù)雜運(yùn)算。為改善定向耦合器在頻率高端的定向性,在結(jié)構(gòu)上引入了鋸齒加載。設(shè)計(jì)了一個(gè)帶寬為0.5GHz到20GHz,耦合度為-25dB的定向耦合器,利用三維電磁仿真軟件HFSS進(jìn)行了結(jié)果驗(yàn)證。

    標(biāo)簽: 耦合 定向耦合器 非對(duì)稱

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:GeekyGeek

  • 對(duì)非整周期正弦波形信噪比計(jì)算方法的研究

    以雙音多頻信號(hào)為例,通過運(yùn)用快速傅里葉變換和Hanning窗等數(shù)學(xué)方法,分析了信號(hào)頻率,電平和相位之間的關(guān)系,推導(dǎo)出了計(jì)算非整周期正弦波形信噪比的算法,解決了數(shù)字信號(hào)處理中非整周期正弦波形信噪比計(jì)算精度低下的問題。以C編程語言進(jìn)行實(shí)驗(yàn),證明了算法的正確性和可重用性,并可極大的提高工作效率。

    標(biāo)簽: 周期 信噪比 正弦 波形

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶:laomv123

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

    經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。

    標(biāo)簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時(shí)間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

  • 一種旋轉(zhuǎn)部件非接觸供電方法

    人們經(jīng)常需要從旋轉(zhuǎn)部件和其它運(yùn)動(dòng)機(jī)件上獲取各類技術(shù)參數(shù)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展, 非接觸測(cè)量技術(shù)越來越顯示其優(yōu)越性, 雖已在工程領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用, 但是普遍存在供電問題, 目前非接觸供電常用的有四種形式

    標(biāo)簽: 旋轉(zhuǎn) 部件 非接觸供電

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:lepoke

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

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