采用射頻等離子體增強化學氣相沉積(RF2PECVD)技術(shù)制備非晶硅(a2Si)NIP 太陽能電池,其中電池的窗口層采用P 型晶化硅薄膜,電池結(jié)構(gòu)為Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。為了使P 型晶化硅薄膜能夠在a2Si 表面成功生長,電池制備過程中采用了H 等離子體處理a2Si 表面的方法。通過調(diào)節(jié)電池P 層和N 層厚度和H 等離子體處理a2Si 表面的時間,優(yōu)化了太陽能電池的制備工藝。結(jié)果表明,使用H 等離子體處理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面獲得高電導率的P 型晶化硅薄膜,并且這種結(jié)構(gòu)可以應用到電池上;當P 型晶化硅層沉積時間12. 5 min ,N 層沉積12 min ,此種結(jié)構(gòu)電池特性最好,效率達6. 40 %。通過調(diào)整P 型晶化硅薄膜的結(jié)構(gòu)特征,將能進一步改善電池的性能。
上傳時間： 2013-11-21
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人們經(jīng)常需要從旋轉(zhuǎn)部件和其它運動機件上獲取各類技術(shù)參數(shù)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展, 非接觸測量技術(shù)越來越顯示其優(yōu)越性, 雖已在工程領(lǐng)域獲得了廣泛應用, 但是普遍存在供電問題, 目前非接觸供電常用的有四種形式
上傳時間： 2013-10-20
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基于超聲波技術(shù)的非接觸測距裝置
標簽： 超聲波技術(shù) 裝置 非接觸測距
上傳時間： 2013-11-07
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卡爾曼濾波（非矩陣）參考程序
上傳時間： 2013-11-18
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介紹了一款可以同時讀寫接觸式卡和非接觸式卡的多功能讀卡器，詳細闡述了射頻芯片PN532和主控芯片ST2211的外圍硬件電路和整個讀卡器的軟件構(gòu)架。同時對讀卡器電源管理、低功耗設(shè)計、多通信方式融合等進行了較詳細的分析
上傳時間： 2013-10-23
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摘要：研制了使用非接觸傳感器的溫度檢測系統(tǒng)讀系統(tǒng)以8031單片機為棱心部件．利用光纖溫度傳感器對溫度進行采樣，通過微處理系統(tǒng)電路AD轉(zhuǎn)換接口電路、數(shù)據(jù)采集接口電路、數(shù)碼顯示電路等主要組成電路，實現(xiàn)了非接觸韞度檢測功能．檢測精度為土I℃。關(guān)鍵詞：非接觸傳感器；溫度檢測；單片機
上傳時間： 2014-12-27
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定壓輸入、6000VDC隔離非穩(wěn)壓單路輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好，溫度范圍寬。國際標準引腳方式，阻燃封裝（UL94-V0），自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接在PCB板上。
標簽： 6000 VDC 定壓輸入 隔離非穩(wěn)壓
上傳時間： 2013-10-15
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在非結(jié)構(gòu)型點對點網(wǎng)絡(luò)中增加節(jié)點時，造成的拓撲失衡問題會導致信息發(fā)送延遲時間和跳躍次數(shù)的增加。提出了面向分布式的拓樸改進方法，闡述了關(guān)鍵技術(shù)部分。通過模擬實驗表明，該方法可以有效降低網(wǎng)絡(luò)的跳躍次數(shù)與網(wǎng)絡(luò)等待時間，滿足了實際環(huán)境中實時處理的需要。
標簽： 點對點網(wǎng)絡(luò) 拓撲 算法研究
上傳時間： 2013-11-04
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摘 要： 針對非同分布的Nakagami信道，基于矩生成函數(shù)MGF(Moment Generation Function)的分析方法，提出正交空時分組碼系統(tǒng)STBC(Space-Time Block Coding)的一種快速性能評估算法，不需要涉及超幾何函數(shù)積分運算，可在中高信噪比時，快速準確地估計STBC系統(tǒng)的符號錯誤概率性能。在平坦瑞利衰落信道下的計算機仿真表明，該算法與已有的STBC系統(tǒng)的近似估計算法相比，具有較優(yōu)的性能。 關(guān)鍵詞： 正交空時分組碼； MIMO； MGF； 誤符號率
上傳時間： 2014-12-29
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本課題在深入研究了射頻卡的相關(guān)理論和技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計開發(fā)了一套完整的非接觸式射頻卡(收費)管理系統(tǒng)。本文首先結(jié)合國內(nèi)外射頻卡技術(shù)研究動態(tài)和發(fā)展趨勢，簡要介紹了非接觸式射頻技術(shù)的基本概況，從非接觸式射頻卡的系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)入手，詳細分析了射頻卡系統(tǒng)的基本原理和其所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)，接著本文著重分析了非接觸式射頻卡系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)設(shè)計思想，對硬件設(shè)計中的MCU和射頻模塊的特性進行了具體的介紹，對終端讀寫器各部分硬件(射頻識別部分、顯示電路、報警模塊，485通訊模塊等)的功能構(gòu)造和電路設(shè)計進行了詳細的分析，在硬件設(shè)計的基礎(chǔ)上，詳細闡述了終端讀寫器的軟件設(shè)計過程，給出了終端讀寫器主程序和各功能模塊的軟件設(shè)計，并結(jié)合終端讀寫器的設(shè)計開發(fā)了射頻卡管理系統(tǒng)作為上位機管理軟件，對數(shù)據(jù)庫管理和串口通信等作了詳細的闡述。
標簽： 非接觸式 射頻卡 應用系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-13
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