摘要：研制了使用非接觸傳感器的溫度檢測系統讀系統以8031單片機為棱心部件．利用光纖溫度傳感器對溫度進行采樣，通過微處理系統電路AD轉換接口電路、數據采集接口電路、數碼顯示電路等主要組成電路，實現了非接觸韞度檢測功能．檢測精度為土I℃。關鍵詞：非接觸傳感器；溫度檢測；單片機
上傳時間： 2014-12-27
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定壓輸入、6000VDC隔離非穩壓單路輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好，溫度范圍寬。國際標準引腳方式，阻燃封裝（UL94-V0），自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接在PCB板上。
上傳時間： 2013-10-15
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在非結構型點對點網絡中增加節點時，造成的拓撲失衡問題會導致信息發送延遲時間和跳躍次數的增加。提出了面向分布式的拓樸改進方法，闡述了關鍵技術部分。通過模擬實驗表明，該方法可以有效降低網絡的跳躍次數與網絡等待時間，滿足了實際環境中實時處理的需要。
上傳時間： 2013-11-04
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摘 要： 針對非同分布的Nakagami信道，基于矩生成函數MGF(Moment Generation Function)的分析方法，提出正交空時分組碼系統STBC(Space-Time Block Coding)的一種快速性能評估算法，不需要涉及超幾何函數積分運算，可在中高信噪比時，快速準確地估計STBC系統的符號錯誤概率性能。在平坦瑞利衰落信道下的計算機仿真表明，該算法與已有的STBC系統的近似估計算法相比，具有較優的性能。 關鍵詞： 正交空時分組碼； MIMO； MGF； 誤符號率
上傳時間： 2014-12-29
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本課題在深入研究了射頻卡的相關理論和技術的基礎上，設計開發了一套完整的非接觸式射頻卡(收費)管理系統。本文首先結合國內外射頻卡技術研究動態和發展趨勢，簡要介紹了非接觸式射頻技術的基本概況，從非接觸式射頻卡的系統組成結構入手，詳細分析了射頻卡系統的基本原理和其所涉及到的關鍵技術，接著本文著重分析了非接觸式射頻卡系統的軟硬件開發設計思想，對硬件設計中的MCU和射頻模塊的特性進行了具體的介紹，對終端讀寫器各部分硬件(射頻識別部分、顯示電路、報警模塊，485通訊模塊等)的功能構造和電路設計進行了詳細的分析，在硬件設計的基礎上，詳細闡述了終端讀寫器的軟件設計過程，給出了終端讀寫器主程序和各功能模塊的軟件設計，并結合終端讀寫器的設計開發了射頻卡管理系統作為上位機管理軟件，對數據庫管理和串口通信等作了詳細的闡述。
上傳時間： 2013-11-13
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非接觸感應式靜電測量儀表，讀數要經過乘數k與測量距離d的關系換算才能得出被測靜電體的靜電電壓，為解決這一人工換算及測量過程繁瑣問題，提出了利用超聲測距技術與非接觸式靜電測量技術一體化靜電測量方式及其設計方法，研究了超聲測距技術用于非接觸式靜電測量一體化設計的參數與精度要求和相對測距方法應用，進行了超聲測距與非接觸式靜電測量一體化原理與整機結構設計的可行性驗證。
上傳時間： 2013-11-03
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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基于非接觸式人體體溫測量并且實現遠程監測目的，設計了一體溫測量儀，采用SPCE061A單片機控制，光電開關檢測人體信號，控制步進電機調整溫度傳感器的位置，用紅外測溫傳感器測量目標溫度，在液晶上顯示溫度值。數據通過無線傳輸模塊傳至主控機，由主控機顯示溫度值實時遠程監測，當測量的溫度值超過設定溫度值時聲光報警。該系統可實現無接觸式人體體溫測量，具有遠程監測功能，檢測距離可達100 m，避免了測量的交叉影響，具有實際應用價值。
上傳時間： 2013-11-01
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非接觸式接地電阻測試儀說明書，不是做廣告，精度比較高
上傳時間： 2013-11-26
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