PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
基于非接觸式人體體溫測(cè)量并且實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)目的，設(shè)計(jì)了一體溫測(cè)量?jī)x，采用SPCE061A單片機(jī)控制，光電開(kāi)關(guān)檢測(cè)人體信號(hào)，控制步進(jìn)電機(jī)調(diào)整溫度傳感器的位置，用紅外測(cè)溫傳感器測(cè)量目標(biāo)溫度，在液晶上顯示溫度值。數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線傳輸模塊傳至主控機(jī)，由主控機(jī)顯示溫度值實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)，當(dāng)測(cè)量的溫度值超過(guò)設(shè)定溫度值時(shí)聲光報(bào)警。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式人體體溫測(cè)量，具有遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)功能，檢測(cè)距離可達(dá)100 m，避免了測(cè)量的交叉影響，具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。
標(biāo)簽： 非接觸式 遠(yuǎn)程 自動(dòng) 體溫測(cè)量?jī)x
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：europa_lin
非接觸式接地電阻測(cè)試儀說(shuō)明書(shū)，不是做廣告，精度比較高
標(biāo)簽： 非接觸式 接地電阻 測(cè)試儀 說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間： 2013-11-26
上傳用戶：yan2267246
由于采用施密特觸發(fā)器作為輸出端，因此它具備了施密特觸發(fā)器的一系列功能，如波形變換、脈沖波的整形、強(qiáng)抗干擾等等，同時(shí)又具備了光耦的特性，具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應(yīng)用在一些電機(jī)控制、通信、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備接口等領(lǐng)域。
標(biāo)簽： H11N1 H11L1 H11L2 H11L3
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：liglechongchong
利用AM461或AM462的單端接地電壓放大電路中OP1和輸出電壓可調(diào)的恒壓源OP2可使輸入信號(hào)為非標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)地電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)的4-20mA（二線或三線制）輸出或0-10V電輸出。
標(biāo)簽： 462 AM 標(biāo)準(zhǔn) 輸入
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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另一種公開(kāi)密鑰加密算法的Pascal實(shí)現(xiàn)和例子。實(shí)現(xiàn)了簽名和確認(rèn)
上傳時(shí)間： 2014-06-02
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實(shí)現(xiàn)非阻塞方式IO(NBIO)的java類(lèi)
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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含有多種公開(kāi)密鑰算法、多種塊加密、多種數(shù)據(jù)流加密、多種HASH函數(shù)、多種CheckSum校驗(yàn)、多種MAC校驗(yàn)等幾十種加密算法的程序
標(biāo)簽： CheckSum HASH MAC 加密
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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C51編寫(xiě)對(duì)SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)SST39VF040的操作
上傳時(shí)間： 2015-01-04
上傳用戶：84425894
混合加密程序,RSA算法加密DES密鑰,DES算法加密消息.很多通訊系統(tǒng)都是這樣加密的
上傳時(shí)間： 2014-01-07
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