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靜電除塵

  • 低噪聲放大器(LNA)

    LNA的功能和指標二端口網絡的噪聲系數(shù)Bipolar LNAMOS LNA非準靜態(tài)(NQS)模型和柵極感應噪聲CMOS最小噪聲系數(shù)和最佳噪聲匹配參考文獻LNA 的功能和指標• 第一級有源電路,其噪聲、非線性、匹配等性能對整個接收機至關重要• 主要指標– 噪聲系數(shù)(NF)取決于系統(tǒng)要求,可從1 dB 以下到好幾個dB, NF與工作點有關– 增益(S21)較大的增益有助于減小后級電路噪聲的影響,但會引起線性度的惡化– 輸入輸出匹配(S11, S22)決定輸入輸出端的射頻濾波器頻響– 反向隔離(S12)– 線性度(IIP3, P1dB)未經濾除的干擾信號可通過互調(Intermodulation) 等方式使接收質量降低

    標簽: LNA 低噪聲放大器

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:xaijhqx

  • 信號分離電路(ppt)

    第四章  信號分離電路 第四章  信號分離電路 第一節(jié)  濾波器的基本知識一、濾波器的功能和類型1、功能:濾波器是具有頻率選擇作用的電路或運算處理系統(tǒng),具有濾除噪聲和分離各種不同信號的功能。2、類型:按處理信號形式分:模擬濾波器和數(shù)字濾波器按功能分:低通、高通、帶通、帶阻按電路組成分:LC無源、RC無源、由特殊元件構成的無源濾波器、RC有源濾波器按傳遞函數(shù)的微分方程階數(shù)分:一階、二階、高階第一節(jié)  濾波器的基本知識 第一節(jié)  濾波器的基本知識二、模擬濾波器的傳遞函數(shù)與頻率特性(一)模擬濾波器的傳遞函數(shù)模擬濾波電路的特性可由傳遞函數(shù)來描述。傳遞函數(shù)是輸出與輸入信號電壓或電流拉氏變換之比。經分析,任意個互相隔離的線性網絡級聯(lián)后,總的傳遞函數(shù)等于各網絡傳遞函數(shù)的乘積。這樣,任何復雜的濾波網絡,可由若干簡單的一階與二階濾波電路級聯(lián)構成。 第一節(jié)  濾波器的基本知識(二)模擬濾波器的頻率特性模擬濾波器的傳遞函數(shù)H(s)表達了濾波器的輸入與輸出間的傳遞關系。若濾波器的輸入信號Ui是角頻率為w的單位信號,濾波器的輸出Uo(jw)=H(jw)表達了在單位信號輸入情況下的輸出信號隨頻率變化的關系,稱為濾波器的頻率特性函數(shù),簡稱頻率特性。頻率特性H(jw)是一個復函數(shù),其幅值A(w)稱為幅頻特性,其幅角∮(w)表示輸出信號的相位相對于輸入信號相位的變化,稱為相頻特性。 

    標簽: 信號分離 電路

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:wutong

  • 鋁電解電容器:詳細介紹原理,應用,使用技巧

    鋁電解電容器:詳細介紹原理,應用,使用技巧 電容器(capacitor)在音響組件中被廣泛運用,濾波、反交連、高頻補償、直流回授...隨處可見。但若依功能及制造材料、制造方法細分,那可不是一朝一夕能說得明白。所以縮小范圍,本文只談電解電容,而且只談電源平滑濾波用的鋁質電解電容。         每臺音響機器都要吃電源─除了被動式前級,既然需要供電,那就少不了「濾波」這個動作。不要和我爭,采用電池供電當然無必要電源平滑濾波。但電池充電電路也有整流及濾波,故濾波電容器還是會存在。        我們現(xiàn)在習用的濾波電容,正式的名稱應是:鋁箔干式電解電容器。就我的觀察,除加拿大Sonic Frontiers真空管前級,曾在高壓穩(wěn)壓線路中選用PP塑料電容做濾波外,其它機種一概都是采用鋁箔干式電解電容;因此網友有必要對它多做了解。         面對電源穩(wěn)壓線路中擔任電源平滑濾波的電容器,你首先想到的會是什幺?─容量?耐壓?電容器的封裝外皮上一定有容量標示,那是指靜電容量;也一定有耐壓標示,那是指工作電壓或額定電壓。         工作電壓(working voltage)簡稱WV,為絕對安全值;若是surge voltage(簡稱SV或Vs),就是涌浪電壓或崩潰電壓;,超過這個電壓值就保證此電容會被浪淹死─小心電容會爆!根據(jù)國際IEC 384-4規(guī)定,低于315V時,Vs=1.15×Vr,高于315V時,Vs=1.1×Vr。Vs是涌浪電壓,Vr是額定電壓(rated voltage)。

    標簽: 鋁電解電容器 詳細介紹 使用技巧

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:gundan

  • 電感和磁珠的區(qū)別及應用場合和作用

    磁珠由氧磁體組成,電感由磁心和線圈組成,磁珠把交流信號轉化為熱能,電感把交流存儲起來,緩慢的釋放出去。 磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用,一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來求得。 鐵氧體磁珠 (Ferrite Bead) 是目前應用發(fā)展很快的一種抗干擾元件,廉價、易用,濾除高頻噪聲效果顯著。 在電路中只要導線穿過它即可(我用的都是象普通電阻模樣的,導線已穿過并膠合,也有表面貼裝的形式,但很少見到賣的)。當導線中電流穿過時,鐵氧體對低頻電流幾乎沒有什么阻抗,而對較高頻率的電流會產生較大衰減作用。高頻電流在其中以熱量形式散發(fā),其等效電路為一個電感和一個電阻串聯(lián),兩個元件的值都與磁珠的長度成比例。 磁珠種類很多,制造商應提供技術指標說明,特別是磁珠的阻抗與頻率關系的曲線。 有的磁珠上有多個孔洞,用導線穿過可增加元件阻抗(穿過磁珠次數(shù)的平方),不過在高頻時所增加的抑制噪聲能力不可能如預期的多,而用多串聯(lián)幾個磁珠的辦法會好些。 鐵氧體是磁性材料,會因通過電流過大而產生磁飽和,導磁率急劇下降。大電流濾波應采用結構上專門設計的磁珠,還要注意其散熱措施。 鐵氧體磁珠不僅可用于電源電路中濾除高頻噪聲(可用于直流和交流輸出),還可廣泛應用于其他電路,其體積可以做得很小。特別是在數(shù)字電路中,由于脈沖信號含有頻率很高的高次諧波,也是電路高頻輻射的主要根源,所以可在這種場合發(fā)揮磁珠的作用。 鐵氧體磁珠還廣泛應用于信號電纜的噪聲濾除。 以常用于電源濾波的HH-1H3216-500為例,其型號各字段含義依次為:HH 是其一個系列,主要用于電源濾波,用于信號線是HB系列;1 表示一個元件封裝了一個磁珠,若為4則是并排封裝四個的;H 表示組成物質,H、C、M為中頻應用(50-200MHz),T低頻應用(<50MHz),S高頻應用(>200MHz);3216 封裝尺寸,長3.2mm,寬1.6mm,即1206封裝;500 阻抗(一般為100MHz時),50 ohm。 其產品參數(shù)主要有三項:阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;直流電阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;額定電流Rated Current (mA): 2500. 磁珠有很高的電阻率和磁導率, 他等效于電阻和電感串聯(lián), 但電阻值和電感值都隨頻率變化。 他比普通的電感有更好的高頻濾波特性,在高頻時呈現(xiàn)阻性,所以能在相當寬的頻率范圍內保持較高的阻抗,從而提高調頻濾波效果。 磁珠主要用于高頻隔離,抑制差模噪聲等。

    標簽: 電感

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:貓愛薛定諤

  • DAC34H84 HD2 性能優(yōu)化與PCB布局建議

    DAC34H84 是一款由德州儀器(TI)推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率,可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機。由于無線通信技術的高速發(fā)展與各設備商基站射頻拉遠單元(RRU/RRH)多種制式平臺化的要求,目前收發(fā)信機單板支持的發(fā)射信號頻譜越來越寬,而中頻頻率一般沒有相應提高,所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻(IF)信號的二次諧波(HD2)或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號(Fs-2*IF)離主信號也越來越近,因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局,能取得較好的信號完整性效果,可以在pcb打樣后,更放心。這些雜散信號會降低發(fā)射機的SFDR 性能,優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。

    標簽: DAC 34H H84 HD2

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:lalalal

  • 差分阻抗

    當你認為你已經掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0,緊接著一份數(shù)據(jù)手冊告訴你去設計一個特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是,它說:“……因為兩根走線之間的耦合可以降低有效阻抗,使用50Ω的設計規(guī)則來得到一個大約80Ω的差分阻抗!”這的確讓人感到困惑!這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外,還討論了為什么是這樣,并且向你展示如何正確地計算它。 單線:圖1(a)演示了一個典型的單根走線。其特征阻抗是Z0,其上流經的電流為i。沿線任意一點的電壓為V=Z0*i( 根據(jù)歐姆定律)。一般情況,線對:圖1(b)演示了一對走線。線1 具有特征阻抗Z11,與上文中Z0 一致,電流i1。線2具有類似的定義。當我們將線2 向線1 靠近時,線2 上的電流開始以比例常數(shù)k 耦合到線1 上。類似地,線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數(shù)耦合到線2 上。每根走線上任意一點的電壓,還是根據(jù)歐姆定律,

    標簽: 差分阻抗

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:lwwhust

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 浩辰CAD 2012專業(yè)版下載

    附件附帶破解補丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版,點擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強軟件實用性、易用性為主要目標,新增了大量實用功能,改進了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時改進了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國內外用戶的需求,增加了大量實用功能,例如動態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態(tài)塊(bedit)      動態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態(tài)塊參照。 可以通過自定義夾點或自定義特性來操作動態(tài)塊參照中的幾何圖形。   a)通過設置圖塊中元素的可見性,一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài),如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個選項,就可以顯示相應的圖形。   還可對圖塊中的圖形設置參數(shù)和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進行移動、旋轉、翻轉、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進行參數(shù)化控制。通過圖塊的動作設置,一個圖塊可以派生出數(shù)個圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點、中點,如下圖所示:   3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離      可將選擇的對象暫時隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續(xù)操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。   4、凍結其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進行凍結和鎖定。      5、CAD表格轉EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對序號、編號、數(shù)值進行遞增復制,間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運算      可直接對封閉的多段線進行差并交計算,無需轉換面域,有時比修剪更簡便。   8、拼寫檢查(spell)      此功能實現(xiàn)對用戶輸入的單詞或文章進行單詞校驗,提示匹配的單詞列表,方便用戶進行正確的單詞填寫工作。可以實現(xiàn)不同語言的單詞校驗工作,包括英文,德文,等8種語言。      可以對全部實體(包括布局,模型中的所有實體)進行校驗。      可以分別對布局或模型中的實體進行校驗。      可以單獨對一個實體或一個選擇集進行校驗。      方便用戶自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內文字,塊屬性,屬性,標注的校驗。      9、放樣(Loft)      通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進行放樣(繪制實體或曲面)來創(chuàng)建三維實體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創(chuàng)建帶屬性的塊后,執(zhí)行 battman 對塊中屬性定義進行查詢和修改,如果將修改應用到所有塊參照,則對應塊的塊參照中屬性實體也會做對應修改。   11、超級填充(superhatch)      超級填充命令有點像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實體作為填充實體對閉合區(qū)域進行填充。   12、線上寫字      可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設置。      b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復制粘貼。      e)可以通過鼠標光標狀態(tài)來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。      f)可以通過ctrl+鼠標點擊打開設置的文件,方便用戶的操作。      g)可以通過右鍵打開塊內實體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內存使用問題,可以插入多張圖片,內存不會增加。      c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。      d) 插入大圖像時,預覽速度大幅提升。      3、二次開發(fā)改進      浩辰CAD 2012版針對二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進行了系統(tǒng)梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調試器。      a) Lisp改進      處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執(zhí)行速度進行了優(yōu)化。      b) VBA改進      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關系錯誤問題。      c) Lisp調試器      用戶在使用浩辰CAD時,由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個工具進行調試,以協(xié)助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發(fā)用戶。

    標簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時間: 2013-11-10

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  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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