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靜態(tài)(tài)標(biāo)定

  • TI的DM355原理圖

    TI的DM355原理圖,orcad格式可以使用altium6轉(zhuǎn)為protel格式的

    標簽: 355 DM 原理圖

    上傳時間: 2013-09-10

    上傳用戶:xcy122677

  • 基于參數(shù)自整定的瀝青灑布量控制

      根據(jù)比例因子與系統(tǒng)性能的關(guān)系和整定原則,得到可行的整定規(guī)則表,對瀝青撒布控制系統(tǒng)采用了參數(shù)自整定模糊控制算法控制噴灑的壓力,實現(xiàn)了灑布量的穩(wěn)定精確控制,提高了灑布質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

    標簽: 參數(shù) 自整定 瀝青 控制

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:竺羽翎2222

  • 星三角啟動熱繼位置及整定

    電動機采用星—三角起動時,過載繼電器的可能裝設(shè)位置有三個(如圖所示),其整定電流也不同:

    標簽: 星三角 整定

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:Bunyan

  • TI運放選型

    TI運放選型

    標簽: 運放 選型

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

  • 2012黑龍江省賽區(qū)TI杯競賽題

    2012黑龍江省賽區(qū)TI杯競賽題,包括本科組和高職大專組。

    標簽: 2012 黑龍江 競賽題

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:niumeng16

  • 在單端應(yīng)用中采用差分I/O放大器

      Recent advances in low voltage silicon germaniumand BiCMOS processes have allowed the design andproduction of very high speed amplifi ers. Because theprocesses are low voltage, most of the amplifi er designshave incorporated differential inputs and outputs to regainand maximize total output signal swing. Since many lowvoltageapplications are single-ended, the questions arise,“How can I use a differential I/O amplifi er in a single-endedapplication?” and “What are the implications of suchuse?” This Design Note addresses some of the practicalimplications and demonstrates specifi c single-endedapplications using the 3GHz gain-bandwidth LTC6406differential I/O amplifi er.

    標簽: 單端應(yīng)用 差分 放大器

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:rocketrevenge

  • TI(運算放大器設(shè)計指南-有源濾波器)

    TI公司經(jīng)典

    標簽: TI 運算放大器 設(shè)計指南 有源濾波器

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:yyq123456789

  • TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    標簽: 430 msp TI 開發(fā)板原理圖

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:digacha

  • TI封裝技術(shù)

    TI封裝

    標簽: 封裝技術(shù)

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:waitingfy

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

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