TI最新BSL協議說明。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：u789u789u789
TI省賽題目
標簽：
上傳時間： 2014-12-05
上傳用戶：小碼農lz
美國TI公司的MSP430系列單片機可以分為以下幾個系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不斷發展，從存儲器角度，又可分為ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成員均為軟件兼容，可以方便地在系列各型號間移植。MSP430系列單片機的MCU設計成適合各種應用的16位結構。它采用“馮-紐曼結構”因此，RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個地址空間內。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：199311
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
介紹了用單片機C 語言實現無功補償中電容組循環投切的基本原理和算法，并舉例說明。關鍵詞：循環投切;C51;無功補償中圖分類號： TM76 文獻標識碼： BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 為提高功率因數，往往采用補償電容的方法來實現。而電容器的容量是由實時功率因數與標準值進行比較來決定的，實時功率因數小于標準值時，需投入電容組，實時功率因數大于標準值時，則需切除電容組。投切方式的不合理，會對電容器造成損壞，現有的控制器多采用“順序投切”方式，在這種投切方式下排序在前的電容器組，先投后切；而后面的卻后投先切。這不僅使處于前面的電容組經常處于運行狀態，積累熱量不易散失，影響其使用壽命，而且使后面的投切開關經常動作，同樣減少壽命。合理的投切方式應為“循環投切”。這種投切方式使先投入的運行的電容組先退出，后投的后切除，從而使各組電容及投切開關使用機率均等，降低了電容組的平均運行溫度，減少了投切開關的動作次數，延長了其使用壽命。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：hopy
德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業應用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規模效應之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：604759954
10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業應用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規模效應之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：如果你也聽說
本文介紹基于 AVR 嵌入系統的三相660 伏電力智能投切開關裝置的開發設計。該裝置以ATmega48V 為核心器件，采用零電壓接通，零電流分斷技術，在投入和切斷瞬間由可控硅承載線路電流，而在正常閉合工作時由電磁接觸器承載電流。可廣泛應用于電力諧波治理和無功補償設備中作為開關部件，具有無沖擊電流、響應時間短等特性。在工礦企業用電設備中存在大量的感性負載，如電弧爐、直流電機調速系統、整流逆變設備等，它們在消耗有功功率的同時，也占用了大量感性無功功率，致使電力功率因數下降。由于無功功率虛占了設備容量、增大了線路的電流值，而線路損耗與電流的平方成正比，因此造成電力資源的巨大浪費。另外，這些感性負載工作時還會產生大量的電力諧波，對電網造成諧波污染，使電能質量惡化，電器儀表工作異常。為了提高功率因數、治理諧波，可以采用動態濾波補償，由電容器和電感器串聯形成消諧回路，起到無功補償和濾除諧波的作用。各種濾波補償系統，基本都由電力電容器、鐵芯電抗器、無功補償控制器和電力投切裝置等構成，其中電力投切裝置負責與電網接通、切斷任務，是整個補償系統中關鍵部件之一。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：氣溫達上千萬的
TI公司推出的CCS3.3開發環境中文入門指導書
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：dalidala
用TI dsp做變頻器的資料
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：13160677563
