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電鍍技術(shù)

  • 本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補(bǔ)不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主

    本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補(bǔ)不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主,輔以範(fàn)例驗(yàn)證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗(yàn)者。

    標(biāo)簽: 系統(tǒng) 核心 方面

    上傳時(shí)間: 2017-04-02

    上傳用戶:xaijhqx

  • 數(shù)位影像處理技術(shù) 適合給初學(xué)者使用 教授如何利用VC++6.0讀BMP 或者是其他影像規(guī)格

    數(shù)位影像處理技術(shù) 適合給初學(xué)者使用 教授如何利用VC++6.0讀BMP 或者是其他影像規(guī)格

    標(biāo)簽: 6.0 BMP VC 如何利用

    上傳時(shí)間: 2014-01-21

    上傳用戶:com1com2

  • CUDA 2.0 初學(xué)者技術(shù)文件與API.pdf

    CUDA 2.0 初學(xué)者技術(shù)文件與API.pdf

    標(biāo)簽: CUDA 2.0 API

    上傳時(shí)間: 2014-01-05

    上傳用戶:王小奇

  • aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機(jī)器人A.L.I.C.E. 的底層技術(shù)

    aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機(jī)器人A.L.I.C.E. 的底層技術(shù)

    標(biāo)簽: A.L.I.C.E. aiml AIML 人工智能

    上傳時(shí)間: 2014-12-07

    上傳用戶:稀世之寶039

  • WPAN藍(lán)牙技術(shù) 12頁 0.2M.pdf

    超聲,紅外,激光,無線,通訊相關(guān)專輯 183冊 1.48GWPAN藍(lán)牙技術(shù) 12頁 0.2M.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • 激光產(chǎn)品安全技術(shù)

    激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用,關(guān)於LED的使用規(guī)範(fàn)及要求內(nèi)容

    標(biāo)簽: 激光

    上傳時(shí)間: 2021-01-05

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  • 具集成反激式控制器的高功率PoE PD接口

    時(shí)至今日,以太網(wǎng)供電 (PoE) 技術(shù)仍在當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)世界中不斷地普及。由供電設(shè)備 (PSE) 提供並傳輸至受電設(shè)備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源

    標(biāo)簽: PoE 集成 反激式控制器 PD接口

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:xmsmh

  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn)

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn),廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀: 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益: 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動(dòng)通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識(shí).

    標(biāo)簽: PDA

    上傳時(shí)間: 2015-09-03

    上傳用戶:阿四AIR

  • 演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)

    演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù),經(jīng)過電腦程序的有限次運(yùn)算,能夠得出所要求或期望的終止?fàn)顟B(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計(jì)技術(shù)

    標(biāo)簽: 算法

    上傳時(shí)間: 2017-06-09

    上傳用戶:wys0120

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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