特點(diǎn) 最高輸入頻率 10KHz 計(jì)數(shù)速度 50/10000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預(yù)設(shè)刻度功能 前置量設(shè)定功能(二段設(shè)定)可選擇 數(shù)位化指撥設(shè)定操作簡(jiǎn)易 計(jì)數(shù)暫時(shí)停止功能 3組報(bào)警功能 2:主要規(guī)格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脈波觸發(fā)電位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (TTL) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高輸入頻率: <10KHz (up,down,up/down mode) <5KHz (quadrature mode) 輸出動(dòng)作時(shí)間 : 0.1 to 99.9 second adjustable 輸出復(fù)歸方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 顯示值范圍: -199999 to 999999 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 感應(yīng)器電源: 12VDC +/-3%(<60mA) ( 感應(yīng)器電源 ) 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
標(biāo)簽： 72 mm 微電腦 計(jì)數(shù)器
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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為了提高Linux操作系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性，研究了Linux操作系統(tǒng)System V信號(hào)量機(jī)制在內(nèi)核中的實(shí)現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)其在實(shí)時(shí)應(yīng)用中存在的不足，提出并實(shí)現(xiàn)了一種對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)的方法。經(jīng)測(cè)試表明，采用該方法后可以明顯降低實(shí)時(shí)進(jìn)程申請(qǐng)信號(hào)量的延遲時(shí)間，說(shuō)明該方法有效提高了Linux操作系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能。
標(biāo)簽： Linux 操作系統(tǒng) 信號(hào)量 機(jī)制
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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u盤量產(chǎn)工具
標(biāo)簽： APToolV 2098 6003 CBM
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：電子世界
u盤量產(chǎn)工具
標(biāo)簽： APToolV 2098 6003 CBM
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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protel99se元件名系表
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
首先分析了細(xì)長(zhǎng)軸車削加工時(shí)造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗(yàn)公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系，推出了理論進(jìn)刀量與實(shí)際進(jìn)刀量的關(guān)系，提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長(zhǎng)軸車削加工誤差的模型。最后通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法，在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長(zhǎng)軸的加工精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：透明的心情
介紹S7-200 PLC在水處理設(shè)備給粉機(jī)上的應(yīng)用，并重點(diǎn)介紹模擬量的處理。以及模擬量的穩(wěn)定和抗干擾問(wèn)題。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：淺言微笑
針對(duì)油井礫石填充防砂作業(yè)過(guò)程中，準(zhǔn)確測(cè)量注砂量難度大、自動(dòng)化程度低的情況，開(kāi)展了基于聲波傳感器的礫石填充注砂量測(cè)量技術(shù)研究。本文介紹了礫石填充注砂的方法，分析了注砂時(shí)砂粒與管壁碰撞后產(chǎn)生的信號(hào)特點(diǎn)；提出了非接觸式的超聲波傳感器測(cè)量注砂量的方法，設(shè)計(jì)了基于DSP技術(shù)的注砂量信號(hào)采集和信號(hào)處理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了礫石填充過(guò)程中注液量和注砂量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。通過(guò)試驗(yàn)，驗(yàn)證了測(cè)量方法的可行性，系統(tǒng)操作方便、自動(dòng)化程度高，測(cè)量精度較高，滿足現(xiàn)場(chǎng)的應(yīng)用的要求。
標(biāo)簽： 地面測(cè)量 系統(tǒng)研究
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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特點(diǎn)： 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號(hào) 顯示范圍-19999~99999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零或保持或雙顯示功能 (optional) 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：libinxny
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