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電路設計 拉扎維 陳貴燦

  • 模擬CMOS集成電路設計 拉扎維 第二版 高清.part3

    這是一本圣經(由于書太大,分成了六個部分上傳,全部下載后對第一個解壓即可,注意文件名是否一致,不一致的改一下即可解壓,高清版,很清晰)part1:https://dl.21ic.com/download/eetop-473000.html   part2:https://dl.21ic.com/download/eetop-473001.html  part3:https://dl.21ic.com/download/eetop-473002.html  part4:https://dl.21ic.com/download/eetop-473003.html  part5:https://dl.21ic.com/download/1616733712eetop-473011.html  part6:https://dl.21ic.com/download/eetop-473012.html  每個從事模擬電路的孩子都是上帝折翼的天使。你懂的。看這本書,最大的感悟就是:你不要問我哪里不懂,你要問我哪里懂?這本書至少看三遍。看不懂是正常的,看懂了也是正常的。反正總之一句話:圣經,膜拜之。拉扎維的經典CMOS集成電路設計,第二版。這一版新增加了一章針對亞微米級的晶體管的設計指南。三圣經之一,而且是最基礎和入門的一本,光看是不夠的,建議把書上拉閘為留給讀者的每一個思考問題都推導一遍,課后題過一遍。國內的學霸們很給力啊,每道題的答案都給出來了還有一個推薦的原因就是它是英文版的,交大的那個版本翻譯的也不錯但終究是中文版的,模擬設計方面中國還很薄弱,要想跟上最新的科技就必須不斷地閱讀國際上最新的paper,CMOS設計里術語不少,如果養成了中文的習慣再去看英文會很痛苦的希望對廣大的學子,還有工程師的學習能有所幫助。

    標簽: 模擬CMOS集成電路設計

    上傳時間: 2021-12-29

    上傳用戶:shjgzh

  • 模擬CMOS集成電路設計 拉扎維 第二版 高清.part2

    這是一本圣經(由于書太大,分成了六個部分上傳,全部下載后對第一個解壓即可,注意文件名是否一致,不一致的改一下即可解壓,高清版,很清晰)part1:https://dl.21ic.com/download/eetop-473000.html   part2:https://dl.21ic.com/download/eetop-473001.html  part3:https://dl.21ic.com/download/eetop-473002.html  part4:https://dl.21ic.com/download/eetop-473003.html  part5:https://dl.21ic.com/download/1616733712eetop-473011.html  part6:https://dl.21ic.com/download/eetop-473012.html  每個從事模擬電路的孩子都是上帝折翼的天使。你懂的??催@本書,最大的感悟就是:你不要問我哪里不懂,你要問我哪里懂?這本書至少看三遍??床欢钦5?,看懂了也是正常的。反正總之一句話:圣經,膜拜之。拉扎維的經典CMOS集成電路設計,第二版。這一版新增加了一章針對亞微米級的晶體管的設計指南。三圣經之一,而且是最基礎和入門的一本,光看是不夠的,建議把書上拉閘為留給讀者的每一個思考問題都推導一遍,課后題過一遍。國內的學霸們很給力啊,每道題的答案都給出來了還有一個推薦的原因就是它是英文版的,交大的那個版本翻譯的也不錯但終究是中文版的,模擬設計方面中國還很薄弱,要想跟上最新的科技就必須不斷地閱讀國際上最新的paper,CMOS設計里術語不少,如果養成了中文的習慣再去看英文會很痛苦的希望對廣大的學子,還有工程師的學習能有所幫助。

    標簽: 模擬CMOS集成電路設計

    上傳時間: 2021-12-29

    上傳用戶:kingwide

  • 拉扎維原版模擬CMOS集成電路設計

    拉扎維,英文原版,模擬CMOS集成電路設計。 集成電路設計最基礎最受歡迎的書籍。網上還有拉扎維的講課視頻,課后習題資料,都可以配套使用。

    標簽: cmos 集成電路

    上傳時間: 2022-03-23

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  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽: 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • 開關電源設計與開發

    開關電源設計與開發 資料

    標簽: 開關電源設計

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:38553903210

  • 開關電源設計實例和開關電源調試基礎

    開關電源設計資料

    標簽: 開關電源 設計實例 調試

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:李哈哈哈

  • 微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm)

    微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點: 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 48 mm 485 RS

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:feitian920

  • OPNET的介紹電子書

    OPNET的介紹電子書,包含模組的創見和連結、網路協定的設計等介紹

    標簽: OPNET

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:jcljkh

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

    本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中,均由太陽能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

    標簽: 性能 太陽能電池板 尺寸

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:KSLYZ

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