電路設計與制板 Protel 99 SE基礎教程電路設計與制板資源較大，分為4個部分，全部下載完即可打開：part1:https://dl.21ic.com/download/1609836565-450232.html part2:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450169.html part3:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450234.html part4:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450236.html
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電路設計與制板 Protel 99 SE基礎教程,高清版。資源較大，分為4個部分，全部下載完即可打開：part1:https://dl.21ic.com/download/1609836565-450232.html part2:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450169.html part3:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450234.html part4:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450236.html
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電路設計與制板 Protel 99 SE基礎教程 [王青林，張偉，趙景波編著][人民郵電出版社][2012.07][352頁]高清資源。。資源較大，分為4個部分，全部下載完即可打開：part1:https://dl.21ic.com/download/1609836565-450232.html part2:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450169.html part3:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450234.html part4:https://dl.21ic.com/download/_protel_99_se-450236.html
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Altium Designer 13電路設計、制板與仿真
標簽： altium designer
上傳時間： 2022-03-08
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本書主要講述了Altium Designer13的電路設計、制板、仿真技巧與實例，全書共21章，介紹了AltiumDesigner13的安裝、激活、軟件漢化的方法，原理圖編輯環境及原理圖的設計方法、原理圖元件庫的制作方法及添加封裝的方法，PCB封裝庫元件的制作方法和3D封裝元件的制作方法，PCB板的各種設計規則，布線規則的設計方法和PCB板的布局布線，信號仿真、信號完整性分析，PCB的加工制作，PCB的抄板等。本書的主要特點是在講述技巧的同時，結合典型實例鞏固所學知識，使讀者能夠快速成為電路設計高手。本書配套資源提供了400分鐘視頻教學課程以及全書上機練習源文件，可以直接從網上下載獲取。本書面向廣大的電子線路初學者及有一定基礎的Altium電子線路設計愛好者和大中專院校電子信息專業的學生。
標簽： altium designer 電路設計
上傳時間： 2022-05-19
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|- 13.PCB設計深入 - 0 B|- 9PCB制板視頻教程.rar - 61.40 MB|- 9.集成庫的作用和制作c.avi - 87.80 MB|- 9.集成庫的作用和制作b.avi - 67.10 MB|- 9.集成庫的作用和制作a.avi - 786.20 MB|- 8PCB制板視頻教程.rar - 177.70 MB|- 8.PCB庫的設計b.rmvb - 162.30 MB|- 8.PCB庫的設計a.avi - 972.80 MB|- 13.PCB設計深入.rar - 195.40 MB|- 12.PCB設計提高.rar - 222.10 MB|- 11.PCB設計進階.rar - 269.20 MB|- 10.PCB設計初步d.avi - 561.40 MB|- 10.PCB設計初步c.rmvb - 227.10 MB|- 10.PCB設計初步b.avi - 727.20 MB|- 10.PCB設計初步a.avi - 495.20 MB|- 10.PCB設計初步.rar - 314.60 MB|- 1.Altium Designer概述a .avi - 427.00 MB
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上傳時間： 2022-06-06
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印刷電路板（PCB ）設計佈局指南，主要應用註釋
上傳時間： 2021-11-30
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一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。
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上傳時間： 2017-07-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
上傳時間： 2013-11-16
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