模擬信號(hào)鏈路產(chǎn)品指南
標(biāo)簽： 模擬信號(hào) 產(chǎn)品指南 鏈路
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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多路智力搶答器課程設(shè)計(jì)[1]multisim
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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一、 尺寸：長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點(diǎn)： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號(hào)指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號(hào)低電平有效時(shí)有效 5、輸入使用排針可方便與單片機(jī)設(shè)備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設(shè)備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
標(biāo)簽： 場效應(yīng)管 使用說明 模塊
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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用ADC0832設(shè)計(jì)的兩路電壓表1 源代碼
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：momofiona
這是多路模擬信號(hào)采集器，歡迎大家下載觀看
上傳時(shí)間： 2013-12-09
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多路復(fù)用器、模擬開關(guān)設(shè)計(jì)指南
標(biāo)簽： 多路復(fù)用器 模擬開關(guān) 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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振蕩電路的設(shè)計(jì)-實(shí)用電子路
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：moerwang
通過NE555的巧妙使用，構(gòu)成的以NE555和CD40017為一體的二十路流水燈
標(biāo)簽： 流水燈 電路圖設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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本文探討的重點(diǎn)是PCB設(shè)計(jì)人員利用IP，并進(jìn)一步采用拓?fù)湟?guī)劃和布線工具來支持IP，快速完成整個(gè)PCB設(shè)計(jì)。從圖1可以看出，設(shè)計(jì)工程師的職責(zé)是通過布局少量必要元件、并在這些元件之間規(guī)劃關(guān)鍵互連路徑來獲取IP。一旦獲取到了IP，就可將這些IP信息提供給PCB設(shè)計(jì)人員，由他們完成剩余的設(shè)計(jì)。 圖1：設(shè)計(jì)工程師獲取IP，PCB設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步采用拓?fù)湟?guī)劃和布線工具支持IP，快速完成整個(gè)PCB設(shè)計(jì)。現(xiàn)在無需再通過設(shè)計(jì)工程師和PCB設(shè)計(jì)人員之間的交互和反復(fù)過程來獲取正確的設(shè)計(jì)意圖，設(shè)計(jì)工程師已經(jīng)獲取這些信息，并且結(jié)果相當(dāng)精確，這對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員來說幫助很大。在很多設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)工程師和PCB設(shè)計(jì)人員要進(jìn)行交互式布局和布線，這會(huì)消耗雙方許多寶貴的時(shí)間。從以往的經(jīng)歷來看交互操作是必要的，但很耗時(shí)間，且效率低下。設(shè)計(jì)工程師提供的最初規(guī)劃可能只是一個(gè)手工繪圖，沒有適當(dāng)比例的元件、總線寬度或引腳輸出提示。隨著PCB設(shè)計(jì)人員參與到設(shè)計(jì)中來，雖然采用拓?fù)湟?guī)劃技術(shù)的工程師可以獲取某些元件的布局和互連，不過，這個(gè)設(shè)計(jì)可能還需要布局其它元件、獲取其它IO及總線結(jié)構(gòu)和所有互連才能完成。PCB設(shè)計(jì)人員需要采用拓?fù)湟?guī)劃，并與經(jīng)過布局的和尚未布局的元件進(jìn)行交互，這樣做可以形成最佳的布局和交互規(guī)劃，從而提高PCB設(shè)計(jì)效率。隨著關(guān)鍵區(qū)域和高密區(qū)域布局完成及拓?fù)湟?guī)劃被獲取，布局可能先于最終拓?fù)湟?guī)劃完成。因此，一些拓?fù)渎窂娇赡鼙仨毰c現(xiàn)有布局一起工作。雖然它們的優(yōu)先級(jí)較低，但仍需要進(jìn)行連接。因而一部分規(guī)劃圍繞布局后的元件產(chǎn)生了。此外，這一級(jí)規(guī)劃可能需要更多細(xì)節(jié)來為其它信號(hào)提供必要的優(yōu)先級(jí)。
標(biāo)簽： PCB 分 利用IP 拓?fù)湟?guī)劃
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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