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電路應用高頻電路應用總結

  • Analog-Circuit-III(模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器)

    Analog-Circuit-III(新概念模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器)

    標簽: 濾波器 電路 新概念模擬電路

    上傳時間: 2021-11-14

    上傳用戶:kingwide

  • 200W電源-L6563--L6599.pdf電路圖

    200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖

    標簽: L6563 電源

    上傳時間: 2021-11-25

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  • 符合能量星標準的電源電路圖

    符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖

    標簽: 電源電路

    上傳時間: 2021-12-09

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  • WCDMA多用戶檢測算法的研究和下行鏈路解復用技術的FPGA實現

    本文首先在介紹多用戶檢測技術的原理以及系統模型的基礎上,對比分析了幾種多用戶檢測算法的性能,給出了算法選擇的依據。為了同時克服多址干擾和多徑干擾,給出了融合多用戶檢測與分集合并技術的接收機結構。 接著,針對WCDMA反向鏈路信道結構,介紹了擴頻使用的OVSF碼和擾碼,分析了擾碼的延時自相關特性和互相關特性,指出了存在多址干擾和多徑干擾的根源。在此基礎上,給出了解相關檢測器的數學公式推導和結構框圖,并仿真研究了用戶數、擴頻比、信道估計精度等參數對系統性能的影響。 常規的干擾抵消是基于chip級上的抵消,需要對用戶信號重構,因此具有較高的復雜度。在解相關檢測器的基礎上,衍生出符號級上的干擾抵消。通過仿真,給出了算法中涉及的干擾抑制控制權值、干擾抵消級數等參數的最佳取值,并進行了算法性能比較。仿真結果驗證了該算法的有效性。 最后,介紹了WCDMA系統移動臺解復用技術的硬件實現,在FPGA平臺上分別實現了與基站和安捷倫8960儀表的互聯互通。

    標簽: WCDMA FPGA 多用戶檢測 下行鏈路

    上傳時間: 2013-07-29

    上傳用戶:jiangxin1234

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • PCA9547D/PW/BS I2C多路復用器和開關

    PCA9547 是一款通過I2C 總線控制的八進制雙向轉換開關。它的每對SCL/ SDA 上行通道可以擴展為八對下行通道。但在某一時刻,由可編程控制寄存器中的內容來決定只有一路SCx/SDx 被選擇。由多路復用器的通門,VDD 管腳可以用來限制PCA9547 通過的最高電壓,這使得每一對SCL/SDA 可以使用不同的總線電壓,因此1.8V、2.5V 或3.3V 的器件都可以在無其它保護的情況下與5V 的器件進行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個通道所要求的電壓電平,所有I/O 管腳都可以承受5V 的電壓。設備上電時由通道0 連接,并且允許主機和下行設備進行直接的通信

    標簽: 9547 PCA I2C BS

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCA9548AB I2C多路復用器和開關

    PCA9548A 是一款通過I2C 總線控制的八進制雙向轉換開關。它的每對SCL/ SDA 上行通道可以擴展為八對下行通道,可以通過可編程控制寄存器的內容來選擇任意單一的SCx/SDx 通道或者組合通道。由多路復用器的通門,VDD 管腳可以用來限制PCA9547 通過的最高電壓,這使得每一對SCL/SDA 都可以使用不同的總線電壓,因此1.8V、2.5V 或3.3V的器件可以在無其它保護的情況下與5V 的器件進行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個通道所要求的電壓電平,所有I/O 管腳都可以承受5V 電壓。

    標簽: 9548 PCA I2C AB

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:hanli8870

  • 4x4鍵盤的設計與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。􀂄 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標簽: 4x4 鍵盤

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 8051進行8路LED模擬分支控制 用8051的P1口作為輸入、P0口作為輸出

    8051進行8路LED模擬分支控制 用8051的P1口作為輸入、P0口作為輸出,通過74LS244接8路LED模擬分支控制。 P1.0為低電平時,點亮一LED;P1.0為高電平、P1.1為低電平時點亮全部LED;當P1.0、P1.1都為高電平時,LED按四個一組,輪流反復點亮 P1.0、P1.1、P1.2都為高電平時,8LED逐一點亮并反復循環

    標簽: 8051 LED 8路 模擬

    上傳時間: 2014-02-11

    上傳用戶:gxmm

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