希望采用 ARM 啟動(dòng)新設(shè)計(jì)嗎？那么您來對(duì)地方了，采用德州儀器 (TI) 系統(tǒng)級(jí)解決方案、軟件與芯片，就能夠探索和創(chuàng)建全新的創(chuàng)新產(chǎn)品，并迅速將其投放市場(chǎng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：nairui21
TI-公司msp430開發(fā)板原理圖
標(biāo)簽： 430 msp TI 開發(fā)板原理圖
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：lllliii
TI封裝
標(biāo)簽： 封裝技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：半熟1994
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
TI 滿足不斷增長的視頻安全需求 智能視頻系統(tǒng)行業(yè)市值預(yù)計(jì)到 2011 年將超過 90 億美元，大幅增長主要?dú)w功于市場(chǎng)對(duì)安全需求不斷上升，以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展，特別是我們將向數(shù)字化、全面網(wǎng)絡(luò)化的視頻系統(tǒng)過渡。 iSuppli 多媒體內(nèi)容和服務(wù)部副總裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢(shì)的發(fā)展要求，這種 DSP 允許在整體網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中集成更高的靈活性、可升級(jí)性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級(jí)攝像頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了視頻內(nèi)容分析等功能，將逐步代現(xiàn)有的 CCTV 攝像頭，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)將支持更大規(guī)模的安全系統(tǒng)。”
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：墻角有棵樹
TI針對(duì)工業(yè)通信的工業(yè)自動(dòng)化解決方案
標(biāo)簽： 工業(yè)通信 工業(yè)自動(dòng)化 方案
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：JIEWENYU
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：幾何公差
program to trasmit data to a TI92 with the TI Graph-Link
標(biāo)簽： Graph-Link program trasmit data
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：youke111
DSP資料—— TI公司的TMS320C5
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶：zhangzhenyu
這是TI DSP開發(fā)軟件CCS開發(fā)工具中特有的內(nèi)部操作系統(tǒng)的使用說明，這是使用CCS的關(guān)鍵
標(biāo)簽： DSP CCS 開發(fā)軟件 開發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2014-01-10
上傳用戶：BOBOniu
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