本文在分析干式電力變壓器絕緣結(jié)構(gòu)和電場分布特點的基礎(chǔ)上，建立了四種電場分析模型：二維和三維高壓繞組電場分析模型、二維和三維端部電場分析模型。以SG10型H級絕緣空氣自冷干式變壓器為具體分析對象，采用ANSYS有限元分析軟件對四個電場模型進行了有限元建模，并完成了有限元分析，得出相應(yīng)的干式電力變壓器絕緣的電場強度和分布分析結(jié)果。 在深入理解ANSYS有限元分析軟件接口的基礎(chǔ)上，編寫了以APDL參數(shù)化語言為基礎(chǔ)的命令流程序，并采用C++Builder6.0軟件編寫了實現(xiàn)模型修改和結(jié)果顯示的程序，完成了干式電力變壓器電場有限元分析系統(tǒng)的開發(fā)。應(yīng)用該軟件，用戶可以對四個模型的絕緣結(jié)構(gòu)尺寸、介電常數(shù)等參數(shù)直接進行修改，在調(diào)用ANSYS軟件進行有限元分析后，可以得到非常直觀的相應(yīng)干式電力變壓器絕緣的電場強度和分布結(jié)果，包括顯示電場的最大電場強度值及其位置，以及用圖像方式顯示模型的電場強度矢量圖利分布云圖。本文工作對于研究干式電力變壓器的電場分布以及絕緣合理設(shè)計具有工程意義。
上傳時間： 2013-06-26
上傳用戶：tianyi223
本文針對電力變壓器的電磁設(shè)計過程、優(yōu)化方法、優(yōu)化系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)，以及優(yōu)化設(shè)計系統(tǒng)開發(fā)中采用的技術(shù)和處理方法展開了深入的討論和研究，開發(fā)了一套干式變壓器電磁計算優(yōu)化設(shè)計系統(tǒng)。論文工作主要包括以下幾方面的內(nèi)容： (1)綜述了電力變壓器的結(jié)構(gòu)特征和傳統(tǒng)電磁設(shè)計的流程，分析了變壓器電磁設(shè)計中的設(shè)計流程、設(shè)計目標(biāo)、方案組合等重點問題，研究了變壓器的評價準(zhǔn)則的選擇和計算。同時對變壓器電磁設(shè)計計算的細(xì)節(jié)做了深入分析，理清了變壓器設(shè)計中各個步驟、各個部件之間的相互關(guān)系，成功地將變壓器計算中的一些核心的計算過程程序化。 (2)深入研究和分析了目前變壓器優(yōu)化設(shè)計的研究和實踐中所采用的優(yōu)化方法，包括比較成熟的循環(huán)遍歷法和其他還處于研究階段或還有缺陷的方法，對這些算法的原理、應(yīng)用情況、優(yōu)缺點進行了比較和總結(jié)。 (3)將ODBC(開放數(shù)據(jù)庫互連)和OLE(對象鏈接和嵌入)自動化技術(shù)引入電力變壓器的電磁優(yōu)化設(shè)計系統(tǒng)中，一改以往的設(shè)計軟件封閉的弊病，具有出色的可擴展性，充分利用了現(xiàn)代操作系統(tǒng)環(huán)境的先進功能。以oLE自動化技術(shù)為基礎(chǔ)的計算單自動生成技術(shù)，使變壓器設(shè)計軟件能夠在更大程度上協(xié)助設(shè)計人員的工作，將設(shè)計人員從簡單勞動中解脫出來，使設(shè)計軟件能夠真正成為全面的變壓器優(yōu)化設(shè)計軟件。 (4)將各種型式的敞開式和環(huán)氧澆注干式變壓器電磁計算優(yōu)化設(shè)計整合到同一系統(tǒng)中，方便了用戶不同的設(shè)計要求，同時根據(jù)專家理論設(shè)計了眾多人工干預(yù)設(shè)計的環(huán)節(jié)，令本軟件更具有系統(tǒng)性、實用性、開放性和個性。 (5)對當(dāng)前熱門的非晶合金變壓器進行了簡要介紹，并指出非晶合金變壓器的優(yōu)缺點，分析了其即將全面使用的趨勢。同時對非晶合金干式變壓器的優(yōu)化設(shè)計進行了研究和探討，給下一步的工作指明了方向。
標(biāo)簽： 干式變壓器 優(yōu)化設(shè)計 電磁計算
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：王慶才
由于干式變壓器的優(yōu)良性能以及在特種場合下對干式變壓器的應(yīng)用需求，當(dāng)前我國干式變壓器市場空間廣闊，競爭激烈。但是目前國內(nèi)許多干式變壓器生產(chǎn)廠家仍然停留在手工設(shè)計計算階段，設(shè)計的效率低、周期長、人工成本高。干式變壓器原材料的上漲，也加大了廠家的制作成本。以研究、開發(fā)實用性干式變壓器CAD系統(tǒng)為目的，本文對該集成軟件的系統(tǒng)分析及相應(yīng)的實現(xiàn)技術(shù)進行了詳細(xì)的研究。 首先，在總結(jié)干式變壓器手工設(shè)計方法的基礎(chǔ)上，借鑒變壓器的通用優(yōu)化設(shè)計模型，結(jié)合干式變壓器的特點，建立了干式變壓器的優(yōu)化設(shè)計模型。以鐵芯直徑、窗高、內(nèi)線圈匝數(shù)、外線圈電流密度、內(nèi)線圈電流密度為變量，采用改進遺傳算法對其進行干式變壓器單機優(yōu)化設(shè)計。該算法將模擬退火思想引入到遺傳算法的選擇機制中，解決了傳統(tǒng)遺傳算法過早收斂的問題。其與傳統(tǒng)遺傳算法優(yōu)化結(jié)果對比表明：新的算法收斂性較好，優(yōu)化效果較明顯，算法是成功的。并根據(jù)Appelbaum序貫分解法的基本思想，通過“共同變量”和“非共同變量”將系列中兼容的各規(guī)格變壓器聯(lián)系起來，得到系列變壓器優(yōu)化設(shè)計的統(tǒng)一數(shù)學(xué)模型，然后使用改進后的遺傳算法對中小型干式變壓器中套用同一個機座的系列優(yōu)化問題進行了探討，并在此基礎(chǔ)上建立了干式變壓器系列優(yōu)化的軟件優(yōu)化設(shè)計流程。 其次，在軟件設(shè)計方面選用C++程序設(shè)計語言，采用Visual Basic進行界面編寫，且運用ActiveX技術(shù)實現(xiàn)了VB與AutoCAD軟件的連接。該設(shè)計不但能夠?qū)Ω墒阶儔浩鬟M行優(yōu)化設(shè)計，并且添加了CAD制圖功能。本文對數(shù)據(jù)庫支撐的干式變壓器CAD系統(tǒng)進行了系統(tǒng)設(shè)計和研究，詳細(xì)探討了該集成軟件的實現(xiàn)技術(shù)。 最后，在各項性能指標(biāo)都滿足國家標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下，以SC9-50/10型號和SCB9-1250/10型號的干式變壓器為例進行單機優(yōu)化，變壓器有效成本分別降低了2.83﹪和1.79﹪；以系列號SC9-50/10四個規(guī)格變壓器為例進行系列優(yōu)化，分別按照不同的權(quán)重來進行系列優(yōu)化設(shè)計，優(yōu)化方案1時，總成本下降了3.26﹪；優(yōu)化方案2時，總成本下降了3.1﹪?？梢?，達(dá)到了預(yù)期效果，干式變壓器成本有效降低。
標(biāo)簽： CAD 干式變壓器 優(yōu)化設(shè)計
上傳時間： 2013-07-23
上傳用戶：kernaling
(臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹，比較實用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
·H.264 RTSP 串流 (live 555) 視窗版本 (THE Makefile had modified for VC 2008 BUILD)
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：asddsd
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測試系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
數(shù)字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：1101055045
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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