雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
針對Mean Shift算法不能跟蹤快速目標、跟蹤過程中窗寬的大小保持不變的特點。首先，卡爾曼濾波器初步預測目標在本幀的可能位置；其次， Mean Shift算法在這點的鄰域內尋找目標真實的位置；最后，在目標出現大比例遮擋情況時，利用卡爾曼殘差來關閉和打開卡爾曼濾波器。實驗表明該算法在目標尺度變化、遮擋等情況下對快速運動的目標能夠取得較好的跟蹤效果。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：TF2015
功能是：基于聲卡的虛擬信號發生器和基于聲卡的虛擬示波器 信號發生器是：1、以聲卡代替DAQ作為輸出卡，2、能發生的信號包括：正弦波、三角波、方波、斜波、調幅、調頻、隨機、指數、對數、微分、積分及任意公式信號，3、具有存儲功能 示波器：1、、以聲卡代替DAQ作為輸入卡，2、具有頻譜分析、儲存記憶、多種濾波、多種信號分析與處理功能
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：xiaodu1124
ADIS16480是一款MEMS慣性測量單元(IMU)，內置一個三軸加速度計、一個三軸陀螺儀、一個三軸磁力計和一個氣壓計。除了提供完全校準、幀同步的慣性MEMS傳感器，ADIS16480還集成了一個擴展卡爾曼濾波器(EKF)，可計算動態方位角。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：上善若水
功能簡介 虛儀聲卡萬用儀是一個功能強大的基于個人電腦的虛擬儀器。它由聲卡實時雙蹤示波器、聲卡實時雙蹤頻譜分析儀和聲卡雙蹤信號發生器組成，這三種儀器可同時使用。本儀器內含一個獨特設計的專門適用于聲卡信號采集的算法，它能連續監視輸入信號，只有當輸入信號滿足觸發條件時，才采集一幀數據，即先觸發后采集，因而不會錯過任何觸發事件。這與同類儀器中常用的先采集一長段數據，然后再在其中尋找觸發點的方式，即先采集后觸發，截然不同。因此本儀器能達到每秒50幀的快速屏幕刷新率，從而實現了真正的實時信號采集、分析和顯示。本儀器還支持各種復雜的觸發方式包括超前觸發和延遲觸發。 虛儀聲卡萬用儀發揮了以電腦屏幕作為顯示的虛擬儀器的優點，支持圖形顯示的放大和滾動，并將屏幕的絕大部分面積用于數據顯示，使您能夠深入研究被測信號的任何細節。而市面上有些同類儀器則在人機界面上過分追求“形”似，將傳統儀器的面板簡單地模擬到電腦屏幕上，占用了大量寶貴的屏幕資源，僅留下較小面積供數據顯示用。 虛儀聲卡萬用儀提供了一套完整的信號測試與分析功能，包括：雙蹤波形、波形相加、波形相減、李莎如圖、電壓表、瞬態信號捕捉、RMS絕對幅度譜、相對幅度譜、八度分析（1/1、1/3、1/6、1/12、1/24）、THD、THD+N、SNR、SINAD、頻率響應、阻抗測試、相位譜、自相關函數、互相關函數、函數發生器、任意波形發生器、白噪聲發生器、粉紅噪聲發生器、多音合成發生器和掃頻信號發生器等。 虛儀聲卡萬用儀將采集到的數據和分析后的數據保存為標準的WAV波形文件或TXT文本文件。它也支持WAV波形文件的輸入和BMP圖像文件的輸出和打印。支持24比特采樣分辨率。支持WAV波形文件的合并和數據抽取。
上傳時間： 2013-10-25
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飛思卡爾的PCB布局布線應用筆記，很值得學習的
上傳時間： 2013-11-14
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
本會議將討論PV市場及其發展趨勢，以及作為逆變器解決方案理想之選的飛思卡爾數字信號控制器。
上傳時間： 2013-10-17
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PC電源測試系統chroma8000簡介
上傳時間： 2013-11-08
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飛思卡爾智能車電源設計見本資料 賽后總結： “飛思卡爾”杯智能汽車大賽的總結
上傳時間： 2013-10-24
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