這三個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是免安裝的；用過(guò)安裝版的都知道，裝一次matlab非常耗時(shí)！還要注冊(cè)碼！而這三個(gè)版本都是能夠放在U盤(pán)里的，即插即用，現(xiàn)在的U盤(pán)一般都在2G左右，能容得下了。 版本：6.5 7.0 7.8 格式： ISO格式和exe格式； ISO格式的請(qǐng)直接解壓縮使用。不要用鏡像加載， iso格式的matlab文件如果用光盤(pán)鏡像加載的話會(huì)出函數(shù)錯(cuò)誤、運(yùn)算失敗等問(wèn)題。 exe格式的請(qǐng)直接雙擊運(yùn)行，我已用360殺毒掃描它是無(wú)毒的，請(qǐng)放心下載，體積1.3G ，運(yùn)行速度快，不用安裝。 ZIP格式的請(qǐng)直接解壓縮使用 我放在單位的電腦上供源，我如果開(kāi)機(jī)用電腦了，電驢就開(kāi)機(jī)啟動(dòng)供源了，我不能保證24小時(shí)供源，太費(fèi)電了！推薦大家開(kāi)啟騰訊“旋風(fēng)”軟件的“離線下載”免費(fèi)功能，迅雷也有離線下載功能，速度賊快，能達(dá)到你的最大帶寬。 ========
上傳時(shí)間： 2013-06-29
上傳用戶(hù)：lanhuaying
開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān) 電源基本
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：cursor
之前的內(nèi)容有點(diǎn)問(wèn)題，2013.6.26重新修改了一下，軟件1.74GB，另有破解程序，licence，教程包，4.9MB 下面破解步驟，參考一下： Cadence SPB 16.3的破解， 安裝步驟： 1.關(guān)閉殺毒軟件啊 2.運(yùn)動(dòng)setup.exe然后點(diǎn)擊“License Manager”，安裝過(guò)程中詢(xún)問(wèn)license file時(shí)，選擇取消。結(jié)束安裝。 3.拷貝 cdslmd.exe到\"C:\\Cadence\\LicenseManager\\\"（安裝目錄）,替代原文件。 4.復(fù)制license163.lic到安裝目錄 5.打開(kāi)license163.lic，編輯第1行，將this_host修改為電腦名稱(chēng)（電腦名稱(chēng)不能為中文及注意英文大小寫(xiě)） 6.運(yùn)行LicenseServerConfiguration.exe 7.選取license163.lic 8.端口填寫(xiě)5280(此步一般不需要做） 9.編輯window主計(jì)算機(jī)名，檢查hostname是否正確?？墒褂肔MTOOLS查看(此步一般不需要做） 10.安裝Cadence SPB/orCAD 選取默認(rèn)值 11.拷貝orcad_163.exe到C:\\Cadence\\安裝目錄， 12.運(yùn)行orcad_163.exe破解補(bǔ)丁 13.OK
標(biāo)簽： Cadence Allegro 16.3 SPB
上傳時(shí)間： 2013-07-23
上傳用戶(hù)：
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個(gè)同時(shí)采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個(gè)獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個(gè) ADC。
標(biāo)簽： SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶(hù)：dbs012280
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：zhangyigenius
Quartus_II_11.0_x86破解器下載方法： 首先安裝Quartus II 11.0軟件（默認(rèn)是32/64-Bit一起安裝)： 用Quartus_II_11.0_x86破解器(內(nèi)部版).exe破解C:\altera\11.0\quartus\bin下的sys_cpt.dll文件（運(yùn)行Quartus_II_11.0_x86破解器(內(nèi)部版).exe后,直接點(diǎn)擊“應(yīng)用補(bǔ)丁”，如果出現(xiàn)“未找到該文件。搜索該文件嗎？”，點(diǎn)擊“是”，（如果直接把該破解器Copy到C:\altera\11.0\quartus\bin下，就不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)對(duì)話框，而是直接開(kāi)始破解?。┤缓筮x中sys_cpt.dll，點(diǎn)擊“打開(kāi)”。安裝默認(rèn)的sys_cpt.dll路徑是在C:\altera\11.0\quartus\bin下）。 把license.dat里的XXXXXXXXXXXX 用您老的網(wǎng)卡號(hào)替換(在Quartus II 11.0的Tools菜單下選擇License Setup，下面就有NIC ID)。 在Quartus II 11.0的Tools菜單下選擇License Setup，然后選擇License file，最后點(diǎn)擊OK。 注意：license文件存放的路徑名稱(chēng)不能包含漢字和空格，空格可以用下劃線代替。 此軟件已經(jīng)通過(guò)了諾頓測(cè)試，在其它某些殺毒軟件下，也許被誤認(rèn)為是“病毒”，這是殺毒軟件智能化程度不夠的原因，所以只能暫時(shí)關(guān)閉之。
標(biāo)簽： Quartus_II 11.0 86 破解
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶(hù)：hebmuljb
特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類(lèi)比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶(hù)：ydd3625
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
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標(biāo)簽： PCB 計(jì)時(shí) 寬
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：wendy15
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
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