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電能測量

  • CBM2098 APToolV6003量產(chǎn)工具

    u盤量產(chǎn)工具

    標(biāo)簽: APToolV 2098 6003 CBM

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

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  • AL-FGB復(fù)合式過電壓保護(hù)器

    AL-FGB系列復(fù)合式過電壓保護(hù)器 AL-FGB型三相復(fù)合式過電壓保護(hù)器(簡稱AL-FGB)是我公司針對現(xiàn)行各類過電壓保護(hù)器保護(hù)弱點(diǎn)而研制的新一代專利產(chǎn)品,將組容吸收器和避雷器的功能有機(jī)結(jié)合在一起,專用于35KV及以下中壓電網(wǎng)中,主要用來吸收真空斷路器、真空接觸器在開斷感性負(fù)載時(shí)產(chǎn)生的高頻操作過電壓,同時(shí)具有吸收大氣過電壓及其他形式的暫態(tài)沖擊過電壓的功能; 因此具備一系列其它類型過電壓保護(hù)器無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。可廣泛地應(yīng)用于真空斷路器操作的電動機(jī)、電抗器、變壓器等配電線路中。 該產(chǎn)品使過電壓保護(hù)器的整體功能實(shí)現(xiàn)了重大突破,是目前功能最全面、保護(hù)最完善的產(chǎn)品。符合國家產(chǎn)業(yè)政策及國家電氣產(chǎn)品無油化、小型化、節(jié)能環(huán)保等發(fā)展趨勢,具有顯著的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益和廣泛的社會效益,是我國電力建設(shè)尤其是城鄉(xiāng)電網(wǎng)改造急需的產(chǎn)品。 該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于發(fā)電廠、變(配)電站、各種水利設(shè)施、礦山、石油、化工、冶金以及其他各類工業(yè)企業(yè)等。 1、全面抑制雷電和操作過電壓的危害,功能強(qiáng)大,保護(hù)更全面 在中壓電網(wǎng)中,由于真空電器產(chǎn)品(真空斷路器、真空接觸器、真空負(fù)荷開關(guān)、真空重合器等)的滅弧能力特別強(qiáng),在關(guān)、合感性負(fù)載(發(fā)電機(jī)、變壓器、電抗器和電動機(jī)等)時(shí),容易引發(fā)截流過電壓、多次重燃過電壓及三相同時(shí)開斷過電壓。這些操作過電壓具有高幅值、高陡度(振蕩頻率高達(dá)105~106HZ),對感性負(fù)載的危害性極大,被稱為“電機(jī)殺手”。 目前各類避雷器和組合式過電壓保護(hù)器,都是利用氧化鋅閥片的殘壓限制過電壓的幅值,只限幅不限頻,用來防雷能起到好的效果,但對操作過電壓只治標(biāo)不治本。 AL-FGB內(nèi)部為氧化鋅閥片和電阻電容的有機(jī)組合,兼有氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器的優(yōu)點(diǎn),從根本上克服了單純氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器各自不可避免的缺點(diǎn),不但能夠防雷,而且能有效抑制上述操作過電壓的幅值和陡度;雙效合一,至善盡美。 2、雙回路設(shè)計(jì),功能互補(bǔ),相互保護(hù) 操作過電壓保護(hù)阻容回路Ⅰ和避雷保護(hù)回路Ⅱ有機(jī)結(jié)合,保護(hù)功能互不干涉,還能相互保護(hù)。如圖2-1。 當(dāng)雷電波侵入時(shí),阻容回路Ⅰ不通(但可輔助減緩波頭陡度),雷電波按實(shí)線路徑,經(jīng)避雷回路Ⅱ泄入大地;同時(shí)保護(hù)了阻容回路中電容器,避免其因承受過高雷電過電壓而擊穿。當(dāng)高頻振蕩的操作過電壓侵入時(shí),則按虛線路徑,經(jīng)阻容回路Ⅰ流通,限幅降頻;同時(shí)減少避雷回路的動作次數(shù),保護(hù)閥片,延長產(chǎn)品壽命。 3、降低陡度,排除匝間擊穿危險(xiǎn)性; 感性負(fù)載的匝間電位梯度與電流陡度(di/dt)成正比,操作過電壓陡度極高,對匝間絕緣危害極大,且易使斷路器重燃。現(xiàn)場許多事故實(shí)例都證明,在操作過電壓作用下,電機(jī)和變壓器的損壞部位大多集中在匝間,且以進(jìn)線端的匝間為主,這說明高陡度對帶繞組的電氣設(shè)備危害極大。 AL-FGB設(shè)計(jì)的阻容回路能夠有效降低操作過電壓的振蕩頻率,緩解波頭陡度,從而降低繞組間的電位梯度,且能減少斷路器的重燃機(jī)率,成功抑制高陡度對電氣設(shè)備的危害。 目前同類的過電壓保護(hù)設(shè)備,如避雷器、各類組合式過電壓保護(hù)器等,對改變操作過電壓的振蕩頻率、降低陡度無能為力,即不能防治高陡度對感性負(fù)載匝間造成的損傷。 4、自控接入,環(huán)保節(jié)能; AL-FGB增加了自控接入裝置,在正常運(yùn)行時(shí)僅通過μA級電流,不僅節(jié)約電能,而且不向電網(wǎng)提供附加電容電流,保證系統(tǒng)穩(wěn)定工作。具體參數(shù)設(shè)計(jì)保證其在需要時(shí)能夠迅速接入電網(wǎng),保護(hù)即時(shí),而且接入電網(wǎng)工頻電壓性能穩(wěn)定、分散性小、不受大氣條件影響。 設(shè)置自控接入裝置對消除諧振過電壓(注:不超過AL- FGB的承受能力)也具有一定作用。當(dāng)諧振過電壓幅值高至危害電氣設(shè)備時(shí),AL-FGB接入電網(wǎng),電容器增大主回路電容,有利于破壞諧振條件,電阻阻尼震蕩,有利于降低諧振過電壓幅值。 5、免受諧波侵?jǐn)_,適應(yīng)的電網(wǎng)運(yùn)行環(huán)境更廣; 電網(wǎng)中常含有高次諧波分量,使電容回路的電流異常增大,電阻過熱,對過電壓保護(hù)設(shè)備的正常運(yùn)行不利。 AL-FGB能免受高次諧波侵?jǐn)_:因?yàn)樗黾恿俗钥亟尤胙b置,在正常運(yùn)行或發(fā)生單相接地異常運(yùn)行時(shí)都與電網(wǎng)隔離,所以可以在高次諧波含量較高的電網(wǎng)中工作,適應(yīng)的電網(wǎng)運(yùn)行環(huán)境更廣。 6、自控脫離,有效控制事故范圍; 諧振過電壓、間歇性弧光接地過電壓等系統(tǒng)過電壓,持續(xù)時(shí)間長、能量大,但幅度和陡度都不是很高。這類系統(tǒng)過電壓極易損壞過電壓保護(hù)設(shè)備,出現(xiàn)爆炸等現(xiàn)象。 AL-FGB增加了自控脫離裝置,能實(shí)現(xiàn)自我保護(hù)功能。當(dāng)系統(tǒng)過電壓超過AL-FGB的承受能力時(shí),自控脫離裝置選擇自我脫離,保護(hù)本體,避免出現(xiàn)爆炸的現(xiàn)象,控制事故范圍,延長使用壽命,運(yùn)行更安全更經(jīng)濟(jì)。 7、既可保護(hù)相對地,又可保護(hù)相間; 四極式聯(lián)接(如圖2-2),具體參數(shù)設(shè)計(jì)保證:不僅能保護(hù)相對地絕緣,而且能保護(hù)相間絕緣。本身為連體結(jié)構(gòu),體積小,性能穩(wěn)定,而價(jià)格不高。 8、吸收容量大,保護(hù)范圍更廣; 針對35KV電網(wǎng)系統(tǒng),AL-FGB電容容量高達(dá)0.05μF,保護(hù)范圍完全覆蓋該電網(wǎng)系統(tǒng)中的各類電氣設(shè)備,且裕量充足;針對35KV以下各類電網(wǎng)系統(tǒng),其電容容量高達(dá)0.1μF,吸收容量更大,保護(hù)范圍更廣泛。 9、選材考究,VO級阻燃材質(zhì); 9.1 阻容回路 采用具有自愈功能的干式高壓電容器,這種電容器真正達(dá)到了防護(hù)型電容器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),其絕緣水平完全達(dá)到了GB311.1—1997標(biāo)準(zhǔn)的要求,該產(chǎn)品能在環(huán)境溫度上限,1.15UN和1.5IN下長期運(yùn)行,在2UN下連續(xù)運(yùn)行4小時(shí)不出現(xiàn)閃絡(luò)和擊穿;極間選用國外進(jìn)口的優(yōu)質(zhì)、高性能的絕緣材料聚丙烯金屬化鍍膜為固體介質(zhì);各個(gè)電容器單元聯(lián)接后采用阻燃環(huán)氧樹脂灌封;電性能穩(wěn)定可靠。 配置散熱性能良好的特制非線性無感電阻,可靠性大大提高,從而也大大提高了電力系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性和安全性,使用壽命更長。 9.2 避雷回路 采用非線性伏—安特性十分優(yōu)異的氧化鋅閥片,具有良好的陡波響應(yīng)特性,殘壓低、容量大、保護(hù)大氣過電壓可靠性高。 9.3外殼 采用阻燃級別達(dá)到最高級別的VO級進(jìn)口材質(zhì),使用更放心。 10、動態(tài)記錄,清晰掌控設(shè)備運(yùn)行狀況; 可根據(jù)用戶要求選裝放電動作記錄器,清晰掌控AL-FGB的工作動作狀況。

    標(biāo)簽: AL-FGB 過電壓保護(hù)器

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:sz_hjbf

  • 能自動停止的電池充電器

    充滿電后能自動停止的電池充電器

    標(biāo)簽: 自動停止 電池充電器

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶:yuyizhixia

  • Allegro印制電路板設(shè)計(jì)610

    Cadence Allegro印制電路板設(shè)計(jì)610,作為Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺的一個(gè)600系列產(chǎn)品,是一個(gè)完整的、高性能印制電路板設(shè)計(jì)套件。通過頂尖的技術(shù),它為創(chuàng)建和編輯復(fù)雜、多層、高速、高密度的印制電路板設(shè)計(jì)提供了一個(gè)交互式、約束驅(qū)動的設(shè)計(jì)環(huán)境。它允許用戶在設(shè)計(jì)過程的任意階段定義、管理和驗(yàn)證關(guān)鍵的高速信號,并能抓住今天最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)問題。Allegro印制電路板設(shè)計(jì)610提高了設(shè)計(jì)效率和縮短設(shè)計(jì)周期,讓你的產(chǎn)品盡快進(jìn)入量產(chǎn)。

    標(biāo)簽: Allegro 610 印制 電路板設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:hj_18

  • PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:tzl1975

  • 怎樣才能算是設(shè)計(jì)優(yōu)秀的PCB文件?

    我是專業(yè)做PCB的,在線路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了,看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板,各行各業(yè)的,如有空調(diào)的,液晶電視的,DVD的,數(shù)碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好,有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想,標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產(chǎn)生誤解,導(dǎo)致做錯(cuò)板子,下面我會從PCB的制作流程來說,說的不好,請各位多多包涵!1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個(gè)在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰,哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn),而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn),特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導(dǎo)致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設(shè)計(jì),一般板內(nèi)的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的,有些板的過孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會提高報(bào)價(jià);另外就是過孔太多,有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動不動就1000多孔,做過太多這方面的板,認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔,當(dāng)然有人會說過孔多對板子的信號導(dǎo)通方面,以及散熱方面有好處,我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡,在控制這些方面的同時(shí)還要不會導(dǎo)致成本上升,我在這里可以說個(gè)例子:我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時(shí)候也是以上這種情況,后來成本對雙方來說,實(shí)在是個(gè)大問題,經(jīng)過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費(fèi)用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi),對于雙方來說達(dá)到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結(jié)果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:zaizaibang

  • 傳輸線

    第一章  傳輸線理論一  傳輸線原理二  微帶傳輸線三  微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章  被動組件之電感設(shè)計(jì)與分析一  電感原理二  電感結(jié)構(gòu)與分析三  電感設(shè)計(jì)與模擬四  電感分析與量測傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同,主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長時(shí),傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用,一般以傳輸波長(Guide wavelength)的二十分之ㄧ(λ/20)為最大尺寸,稱為集總組件(Lumped elements);反之,若組件的尺寸接近傳輸波長,由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同,因而稱為散布式組件(Distributed elements)。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來越高,相對的傳輸波長也越來越小,要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來越難以實(shí)現(xiàn),因此,運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無法避免的選擇。 當(dāng)然,科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來越小,例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷(LTCC)、微機(jī)電(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)等技術(shù)制作集總組件,然而,其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論,如微帶線(Microstrip Lines)、夾心帶線(Strip Lines)等的理論。因此,本章以討論散布式傳輸線的理論開始,進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式,并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路,以作為后續(xù)章節(jié)之被動組件的運(yùn)用。

    標(biāo)簽: 傳輸線

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:瀟湘書客

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個(gè)電路設(shè)計(jì)為例,簡單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計(jì)中的使用。下面是一個(gè)DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計(jì)),其中DRAM作為DSP的擴(kuò)展Memory(64位寬度,低8bit還經(jīng)過3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時(shí)鐘頻率133M。因?yàn)轭l率較高,設(shè)計(jì)過程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗(yàn)證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點(diǎn)芯片管腳處的標(biāo)志,出現(xiàn)未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點(diǎn)OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對應(yīng)管腳和3245的對應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點(diǎn)DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因?yàn)槲覀兪褂盟膶影澹诒韺幼呔€,所以要選用“Microstrip”,然后點(diǎn)“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch,對線長為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點(diǎn)加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測試點(diǎn)增加探頭:為發(fā)現(xiàn)更多的信息,我們使用眼圖觀察。因?yàn)闀r(shí)鐘是133M,數(shù)據(jù)單沿采樣,數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M,對應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下:之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因?yàn)槲覀冏铌P(guān)心的是接收端(DRAM)信號,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設(shè)計(jì)。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個(gè)NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(不長于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數(shù)據(jù)線沒有串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求,而其他的56位都是一對一,經(jīng)過仿真沒有串阻也能通過。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求,但有一點(diǎn)需注意,就是寫數(shù)據(jù)時(shí)因?yàn)榇嬖诨貨_,DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導(dǎo)致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會出錯(cuò),還需要改版加串阻。

    標(biāo)簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時(shí)間: 2013-12-17

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  • 久源電氣(重慶華能機(jī)電研究所)

    重慶久源電氣有限公司是華能機(jī)電研究所在國內(nèi)運(yùn)作的銷售公司,以一流的合資產(chǎn)品和技術(shù)為依托,致力于低壓電力無功補(bǔ)償濾波元器件產(chǎn)品的銷售和服務(wù),以更全面、有效的技術(shù)解決方案服務(wù)于市場需求,為改善電能質(zhì)量問題提供全方位的解決及應(yīng)用方案。 重慶華能機(jī)電研究所成立于1988年8月至今已有二十余年。是一家集專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售電力系統(tǒng)中無功自動補(bǔ)償產(chǎn)品及諧波治理有一定規(guī)模和實(shí)力影響力的中美合資企業(yè)。開發(fā)生產(chǎn)的各型補(bǔ)償產(chǎn)品已投入全國各地電網(wǎng)中運(yùn)行已達(dá)數(shù)百萬臺(套)。有著成熟和豐富的電力無功補(bǔ)償產(chǎn)品和諧波治理工作經(jīng)驗(yàn)。擁有完備的產(chǎn)品檢測設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備。能夠長期穩(wěn)定地滿足用戶的各種需求。 主要產(chǎn)品有:ED智能消諧濾波無功補(bǔ)償組合模塊 HNED智能無功補(bǔ)償組合模塊 HNBMKP系列圓柱形自愈式電力電容器 HNBCMJ橢圓形自愈式低壓并聯(lián)電容器 HNXNSG消諧濾波電抗器 JKG系列無功自動補(bǔ)償控制器 KCSB動態(tài)補(bǔ)償調(diào)節(jié)器(可控硅開關(guān)) HNFK低壓智能復(fù)合開關(guān) HNFSP三相電源防浪涌防雷擊保護(hù)器.

    標(biāo)簽: 電氣 機(jī)電 研究所

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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