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電磁爐 光波爐

  • 感生電動(dòng)勢(shì)、動(dòng)生電動(dòng)勢(shì)

    感生電動(dòng)勢(shì)、動(dòng)生電動(dòng)勢(shì) 物理電磁學(xué)相關(guān)整理

    標(biāo)簽: 感生電動(dòng)勢(shì)、動(dòng)生電動(dòng)勢(shì)

    上傳時(shí)間: 2016-01-04

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  • 高速電路設(shè)計(jì) 詳細(xì)基礎(chǔ)理論知識(shí)

    設(shè)計(jì)高速電路必須考慮高速訊 號(hào)所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng),所以訊號(hào)完整性 (signal  integrity)將是考量設(shè)計(jì)電路優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo),電路日異複雜必須仰賴(lài)可 靠的軟體來(lái)幫忙分析這些複雜的效應(yīng),才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計(jì), 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項(xiàng)目之一。另外了解高速訊號(hào)所引發(fā)之 各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來(lái)越多,使用上很複雜,必須事先 進(jìn)修學(xué)習(xí),否則無(wú)法全盤(pán)了解儀器之功能,因而無(wú)法有效發(fā)揮儀器的量測(cè)功能。 其次就是高速訊號(hào)量測(cè)與介面的一些測(cè)試規(guī)範(fàn)也必須熟悉,像眼圖分析,探針 效應(yīng),抖動(dòng)(jitter)測(cè)量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測(cè)規(guī)範(fàn)等實(shí)務(wù)技術(shù),必須充分 了解研究學(xué)習(xí),進(jìn)而才可設(shè)計(jì)出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。

    標(biāo)簽: 高速電路

    上傳時(shí)間: 2021-11-02

    上傳用戶:jiabin

  • 超聲波電機(jī)之設(shè)計(jì)及分析

    1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲(wèi)頻率超過(guò)20KHz以上的音波或機(jī)械振動(dòng),因此超音波馬達(dá)就是利用超音波的彈性振動(dòng)頻率所構(gòu)成的制動(dòng)力。超音波馬達(dá)的內(nèi)部主要是以壓電陶瓷材料作爲(wèi)激發(fā)源,其成份是由鉛(Pb)、結(jié)(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲(wèi)驅(qū)動(dòng)源,以激振彈性體,稱(chēng)此結(jié)構(gòu)爲(wèi)定子(Stator),將其用彈簧與轉(zhuǎn)子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來(lái)驅(qū)使轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng),由於壓電材料的驅(qū)動(dòng)能量很大,並足以抗衡轉(zhuǎn)子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數(shù)徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達(dá)數(shù)十萬(wàn)次,所以相較於同型的電磁式馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)能量要大的許多。超音波馬達(dá)的優(yōu)點(diǎn)爲(wèi):1,轉(zhuǎn)子慣性小、響應(yīng)時(shí)間短、速度範(fàn)圍大。2,低轉(zhuǎn)速可產(chǎn)生高轉(zhuǎn)矩及高轉(zhuǎn)換效率。3,不受磁場(chǎng)作用的影響。4,構(gòu)造簡(jiǎn)單,體積大小可控制。5,不須經(jīng)過(guò)齒輸作減速機(jī)構(gòu),故較爲(wèi)安靜。實(shí)際應(yīng)用上,超音波馬達(dá)具有不同於傳統(tǒng)電磁式馬達(dá)的特性,因此在不適合應(yīng)用傳統(tǒng)馬達(dá)的場(chǎng)合,例如:間歇性運(yùn)動(dòng)的裝置、空間或形狀受到限制的場(chǎng)所;另外包括一些高磁場(chǎng)的場(chǎng)合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來(lái)在自動(dòng)化設(shè)備、視聽(tīng)音響、照相機(jī)及光學(xué)儀器等皆可應(yīng)用超音波馬達(dá)來(lái)取代。

    標(biāo)簽: 超聲波電機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-06-17

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  • 詳細(xì)介紹了開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì),再勵(lì)磁回路串接約為勵(lì)磁繞組電阻值10倍的附加電阻來(lái)構(gòu)成閉合電路

    詳細(xì)介紹了開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì),再勵(lì)磁回路串接約為勵(lì)磁繞組電阻值10倍的附加電阻來(lái)構(gòu)成閉合電路,把同步電動(dòng)機(jī)的定子直接接入電網(wǎng),使之按異步電動(dòng)機(jī)啟動(dòng),當(dāng)轉(zhuǎn)速達(dá)到亞同步轉(zhuǎn)速(95%)時(shí),再切除附加電阻。

    標(biāo)簽: 勵(lì)磁 開(kāi)關(guān)電源 回路 繞組

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:從此走出陰霾

  • 微波爐..........................

    微波爐..........................

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    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶:zhengjian

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用

    壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用

    標(biāo)簽: 陶瓷 超音波

    上傳時(shí)間: 2013-07-13

    上傳用戶:eeworm

  • 深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    標(biāo)簽: 光敏傳感器

    上傳時(shí)間: 2013-05-16

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  • 脈沖變壓器設(shè)計(jì) 磁環(huán)和磁通公式.xls

    脈沖變壓器設(shè)計(jì) 磁環(huán)和磁通公式.xls

    標(biāo)簽: xls 脈沖 變壓器設(shè)計(jì) 磁環(huán)

    上傳時(shí)間: 2013-06-10

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