介紹電子束焊機(jī)電視監(jiān)視系統(tǒng)工作原理#論述了電視行場(chǎng)掃描原理和視頻疊加原理$ 針 對(duì)電子束焊機(jī)電視監(jiān)視系統(tǒng)的特點(diǎn)及存在的缺點(diǎn)# 提出一種基PIC16C73單片機(jī)及字符疊加芯片 -UPD6453的電子束焊機(jī)電視監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案# 并給出了詳細(xì)的系統(tǒng)軟硬件實(shí)現(xiàn)方法$ 整個(gè)系統(tǒng) 高效可靠#具有電路簡(jiǎn)單%穩(wěn)定性好%易于擴(kuò)展%實(shí)用性好等優(yōu)點(diǎn)#提高了焊接效率和焊接質(zhì)量$
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：jasson5678
采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設(shè)計(jì)了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內(nèi)的高級(jí)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時(shí)間、占空比的大范圍調(diào)節(jié);利用定時(shí)器間的協(xié)同工作,完成了光譜觸發(fā)信號(hào)的精確延時(shí)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行過程中對(duì)系統(tǒng)電壓的測(cè)量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲(chǔ)等功能,并簡(jiǎn)述了軟件開發(fā)方法。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：蒼山觀海
以STC12C2052AD單片機(jī)芯片為控制核心，采用PID控制技術(shù)，設(shè)計(jì)了一套針對(duì)半導(dǎo)體封裝設(shè)備超聲波金絲球焊線機(jī)的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設(shè)置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統(tǒng)成本低等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 超聲波 焊接 壓力控制 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-10
上傳用戶：tianyi996
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
摘 要: 針對(duì)三峽水輪機(jī)葉片坑內(nèi)移動(dòng)式修焊機(jī)器人的作業(yè)過程測(cè)控問題, 研制了一種基于雙數(shù)字信號(hào)處理器的嵌入式視覺反饋控制系統(tǒng)。 采用功能單元模塊化設(shè)計(jì)思想和疊層積木式裝配結(jié)構(gòu), 該系統(tǒng)將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運(yùn)動(dòng)控制與參數(shù)調(diào)整、 數(shù)字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數(shù)字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內(nèi)。該系統(tǒng)可以安裝在移動(dòng)式修復(fù)機(jī)器人上、 脫離工控機(jī)獨(dú)立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監(jiān)控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實(shí)時(shí)控制。 關(guān)鍵詞: 移動(dòng)式修焊機(jī)器人; 雙數(shù)字信號(hào)處理器嵌入式系統(tǒng); 視覺反饋控制
標(biāo)簽： DSP 移動(dòng) 焊 機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：xinhaoshan2016
J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器！ 已經(jīng)成功！
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
Allegro中關(guān)于熱風(fēng)焊盤的制作
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：manking0408
Cadence焊盤制作指南
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：kr770906
MC68HC11單片機(jī)控制恒頻短路過渡逆變式CO_2焊機(jī)的研究
上傳時(shí)間： 2013-12-05
上傳用戶：leixinzhuo
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