PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽(yáng)能電池板接收能量的簡(jiǎn)單電路。在這兩款電路中，均由太陽(yáng)能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽(yáng)光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。
標(biāo)簽： 性能 減 太陽(yáng)能電池板 尺寸
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：KSLYZ
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
用C#實(shí)現(xiàn)能產(chǎn)生PDF格式文件的源碼，對(duì)於想要開發(fā)類似acrobat reader的功能軟件，很具參考價(jià)值
標(biāo)簽： 格式文件
上傳時(shí)間： 2016-07-31
上傳用戶：tfyt
一篇來自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無(wú)線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無(wú)線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作，初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能，設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測(cè)、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測(cè)編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實(shí)作。
上傳時(shí)間： 2016-08-27
上傳用戶：tb_6877751
《開國(guó)大典》課件flash源碼，此課件源碼屬于本人為參加省級(jí)賽課而制作的。
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：ghostparker
CAN波特率計(jì)算軟件 為了方便計(jì)算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內(nèi)嵌的CAN 控制器)的波特率
上傳時(shí)間： 2016-11-24
上傳用戶：test1111
華為開關(guān)電源電感器設(shè)計(jì) 正激式開關(guān)電源變壓器設(shè)計(jì)步驟
標(biāo)簽： 華為 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2021-12-03
上傳用戶：fliang
全部都是個(gè)人珍藏開關(guān)電源書籍，學(xué)習(xí)完不成大牛你們來找我~1、《反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試》_2014年版2、《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》3、《精通開關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版4、《開關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版5、《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版6、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版7、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版8、《開關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版9、《開關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年10、《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版11、開關(guān)電源專業(yè)英語(yǔ)
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2022-06-01
上傳用戶：默默
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（153）資源包含以下內(nèi)容：1. LCD128x64_KS0108仿真實(shí)例.2. PCIE協(xié)議.3. LCD自動(dòng)翻屏顯示程序 LCD自動(dòng)翻屏顯示程序.4. DHT-90+LCD1602溫濕度顯示系統(tǒng).5. 博創(chuàng)時(shí)s3c2410試驗(yàn)箱的串口實(shí)驗(yàn) 值得下載.6. 博創(chuàng)時(shí)s3c2410試驗(yàn)箱的ad轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn) 值得下載.7. 三菱PLC編程軟件(GPPW)的使用手冊(cè),詳細(xì)介紹GPPW的使用方法..8. yaff2文件系統(tǒng)的詳細(xì)分析,感覺滿有用的.9. 超純水PLC源碼.10. 89c51多級(jí)菜單翻頁(yè)功能12864,給想要的人參考.11. 可作為接口實(shí)驗(yàn)的參考教材.12. proteus仿真ARM7的幾個(gè)經(jīng)典例子.13. Proteus仿真的完整工程－DS1302實(shí)時(shí)時(shí)鐘（帶源碼） Proteus仿真的完整工程－DS1302實(shí)時(shí)時(shí)鐘（帶源碼）.14. Proteus中液晶中文詳細(xì)資料 Proteus中液晶中文詳細(xì)資料.15. Single_Spi-發(fā)送Si ngle_Spi-發(fā)送Single_Spi-發(fā)送.16. SPI接口實(shí)驗(yàn)LED顯示 SPI接口實(shí)驗(yàn)LED顯示.17. 八路搶答器 八路搶答器 八路搶答器.18. 步進(jìn)電機(jī)仿真 步進(jìn)電機(jī)仿真 步進(jìn)電機(jī)仿真 步進(jìn)電機(jī)仿真.19. 步進(jìn)電機(jī)仿真項(xiàng)目 步進(jìn)電機(jī)仿真項(xiàng)目 步進(jìn)電機(jī)仿真項(xiàng)目.20. 測(cè)溫控制系統(tǒng) 測(cè)溫控制系統(tǒng) 測(cè)溫控制系統(tǒng).21. 實(shí)驗(yàn)板自制資料實(shí)驗(yàn)板自制資實(shí)驗(yàn)板自制資.22. dram-R3 DARM的基本工作原理.23. I2C的程序,用于PCF8563上一定可以通過的.24. 瑞薩的DOME板LIN主從節(jié)點(diǎn)程序調(diào)試通過可以使用.25. 嵌入式系統(tǒng)的實(shí)時(shí)概念.26. ATJ2085 mp3開發(fā)軟件,及程序 包括sdk_i_32f_16,修正程序.27. 這是一本關(guān)于器件LPD6803的圖書！很難的的中文資料！.28. 大屏幕16X64LED點(diǎn)陣滾動(dòng)顯示 大屏幕16X64LED點(diǎn)陣滾動(dòng)顯示.29. 單片機(jī)雙機(jī)通訊(方式1) 單片機(jī)雙機(jī)通訊(方式1).30. 單片機(jī)智能產(chǎn)品c語(yǔ)言設(shè)計(jì)實(shí)例詳解?テ悄懿穋語(yǔ)言設(shè)計(jì)實(shí)例詳解單片機(jī)智能產(chǎn)品c語(yǔ)言設(shè)計(jì)實(shí)例詳解.31. 動(dòng)態(tài)數(shù)碼管顯示 動(dòng)態(tài)數(shù)碼管顯示 動(dòng)態(tài)數(shù)碼管顯示.32. tms320dm6446開發(fā)板原理圖.33. 利用TFDU4100 芯片.34. I2C規(guī)范協(xié)議中文版.35. c51 電子琴代碼.36. c51 直流電機(jī)。里面有KEIL編譯的源代碼.37. ad9852原理圖 大體是按技術(shù)資料來布的圖.38. 單片機(jī)播放音樂.39. 自動(dòng)往返小汽車程序.40. C51中的鍵盤和顯示模塊.
上傳時(shí)間： 2013-07-24
上傳用戶：eeworm
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
