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電源控制仿真模型

  • ARM7仿真源碼

    ARM7仿真源碼,原理圖,帶UCOSII的系統哦,,,好幾個啊。。。。。。。。。。。。。。。

    標簽: ARM7 仿真 源碼

    上傳時間: 2013-09-25

    上傳用戶:shen1230

  • proteus仿真51單片機的數碼管控制

    proteus仿真51單片機的數碼管控制,包含keil c的源程序

    標簽: proteus 51單片機 仿真 數碼管

    上傳時間: 2013-09-30

    上傳用戶:xiaowei314

  • 三態門總線傳輸電路的Multisim仿真方案

    基于探索仿真三態門總線傳輸電路的目的,采用Multisim10仿真軟件對總線連接的三態門分時輪流工作時的波形進行了仿真實驗測試,給出了仿真實驗方案,即用Multisim仿真軟件構成環形計數器產生各個三態門的控制信號、用脈沖信號源產生各個三態門不同輸入數據信號,用Multisim仿真軟件中的邏輯分析儀多蹤同步顯示各個三態門的控制信號、數據輸入信號及總線輸出信號波形,結論是仿真實驗可直觀形象地描述三態門總線傳輸電路的工作特性,所述方法的創新點是解決了三態門的工作波形無法用電子實驗儀器進行分析驗證的問題。

    標簽: Multisim 三態門 總線傳輸 仿真

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:jackandlee

  • 一種新型并聯混合型有源濾波器的研究

    為實現對非線性負載的諧波補償和功率因數連續調節,采用了一種無變壓器并聯混合型有源濾波器,闡述了其工作原理。綜合考慮成本與濾波效果的情況下選擇采用7次單調諧無源濾波器,針對7次單調諧無源濾波器對于5次諧波補償能力較差的狀況,采用了反饋加5次前饋的控制策略.為了進一步對系統的無功功率進行補償,在原有的反饋控制環節上進行了一定的改進.仿真結果證明了該并聯混合性有源濾波工作的有效性。

    標簽: 并聯 混合型 有源濾波器

    上傳時間: 2013-12-05

    上傳用戶:zm7516678

  • C波段頻率源設計及性能分析

    采用鎖相環技術設計了一種穩定、低噪聲的C波段頻率源。建立了鎖相環的相位噪聲模型并分析影響相位噪聲的因素,進行了鎖相環低通濾波器的設計。利用軟件對環路的穩定性和相位噪聲進行仿真,相位裕度在45°以上,環路工作穩定,且具有較好的相位噪聲特性

    標簽: C波段 頻率源 性能分析

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:吾學吾舞

  • X波段低相噪跳頻源的設計

    結合直接數字頻率合成(DDS)和鎖相環(PLL)技術完成了X波段低相噪本振跳頻源的設計。文章通過軟件仿真重點分析了本振跳頻源的低相噪設計方法,同時給出了主要的硬件選擇和詳細電路設計過程。最后對樣機的測試結果表明,本方案具有相位噪聲低、頻率控制靈活等優點,滿足了實際工程應用。

    標簽: X波段 跳頻源

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:jiwy

  • 機載光電跟蹤系統的模糊PID控制

    首先,針對機載光電跟蹤控制系統的特點,建立了被控對象的模型。接著,對機載光電跟蹤系統模糊PID控制器的設計進行了詳細介紹。最后,利用經典PID控制、模糊控制、模糊PID控制3種算法對機載光電穩定跟蹤系統進行仿真比較。仿真結果表明模糊PID控制算法較之前兩種算法具有響應快、超調量小、抗干擾能力強、穩態性能好等優點,對機載光電跟蹤系統具有較好的控制能力。

    標簽: PID 機載光電 控制 跟蹤系統

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:er1219

  • 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

    第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

    標簽: PCB 內存 仿真技術

    上傳時間: 2014-04-18

    上傳用戶:wpt

  • 一種發動機高溫差環境下的基準電壓源電路

    根據汽車發動機控制芯片的工作環境,針對常見的溫度失效問題,提出了一種應用在發動機控制芯片中的帶隙基準電壓源電路。該電路采用0.18 μm CMOS工藝,采用電流型帶隙基準電壓源結構,具有適應低電源電壓、電源抑制比高的特點。同時還提出一種使用不同溫度系數的電阻進行高階補償的方法,實現了較寬溫度范圍內的低溫度系數。仿真結果表明,該帶隙基準電路在-50℃~+125℃的溫度范圍內,實現平均輸出電壓誤差僅5.2 ppm/℃,可用于要求極端嚴格的發動機溫度環境。該電路電源共模抑制比最大為99 dB,可以有效緩解由發動機在不同工況下產生的電源紋波對輸出參考電壓的影響。

    標簽: 發動機 溫差 基準電壓源 環境

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:ecooo

  • EE型松耦合變壓器的精確磁路模型和仿真分析

    介紹電動汽車感應充電系統松耦合變壓器的特性,通過Ansoft有限元分析軟件對松耦合變壓器進行仿真分析,結合簡化磁路模型和磁力線分布,得出大氣隙下的EE磁芯的精確模型。結合精確模型和模擬結果,給出橫截面積對耦合系數的影響,實際制作變壓器,測量發現,面積增加,耦合系數得到提高,輸出電壓能力增強,為松耦合變壓器的優化設計和進一步實驗提供理論指導和參考。

    標簽: 松耦合 變壓器 仿真分析 磁路

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:行旅的喵

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