半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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在電子系統(tǒng)開發(fā)過程中，為了驗證接收系統(tǒng)的靈敏度、抗干擾性等指標(biāo)，是否可以在復(fù)雜的信號環(huán)境下正常工作，需要一個復(fù)雜的信號源，該信號源應(yīng)該能夠產(chǎn)生被測試系統(tǒng)在實際工作環(huán)境下的復(fù)雜接收信號，如數(shù)字調(diào)制信號，跳頻信號，噪聲干擾信號等。從而使接收系統(tǒng)工作于真實電子信號環(huán)境中。本文將闡述如何利用安捷倫ADS 仿真軟件和ESG E4438C 矢量信號發(fā)生器，產(chǎn)生用戶自定義波形的復(fù)雜信號。
標(biāo)簽： ADS 安捷倫 復(fù)雜信號 自定義
上傳時間： 2013-10-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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可用于對VC++、C++ Builder、Delphi、VB、C/C++、 ASM、Java等程序源碼進(jìn)行詳細(xì)的統(tǒng)計，可以非常準(zhǔn)確的 分析出程序中代碼行、注釋行和空白行的行數(shù)。程序會 自動根據(jù)你選擇的文件類型選擇相應(yīng)的統(tǒng)計方式，并將 所有文件的分析結(jié)果進(jìn)行匯總，便于方便直觀的對程序 代碼量進(jìn)行全面的統(tǒng)計。本軟件是綠色軟件，不需要安 裝，展開到任意目錄，直接運(yùn)行即可。
標(biāo)簽： Builder Delphi Java ASM
上傳時間： 2015-05-02
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朗銘科技Ls-810 門禁控制器接口 delphi源程，對做安防的行業(yè)朋友有借鑒.
上傳時間： 2015-09-17
上傳用戶：爺?shù)臍赓|(zhì)
面 向 綜 合 網(wǎng) 絡(luò) 的 JAIN API 將 業(yè) 務(wù) 便 捷 性、 網(wǎng) 絡(luò) 匯 聚 以 及 安 全 的 網(wǎng) 絡(luò) 接 入 帶 給 電 話 和 數(shù) 據(jù) 網(wǎng) 絡(luò)。JAIN 技 術(shù) 為 公 共 交 換 電 話 網(wǎng) (PSTN)、IP 網(wǎng) 和 無 線 網(wǎng) 的 業(yè) 務(wù) 創(chuàng) 建 提 供 了 新 水 平 的 抽 象 能 力 及 相 關(guān) 的 Java 接 口， 使 IP 與 IN (智 能 網(wǎng)) 的 整 合 成 為 可 能。 這 被 成 為 綜 合 網(wǎng)。 由 于 JAIN API 包 含 對 網(wǎng) 絡(luò) 內(nèi) 部 資 源 的 安 全 接 入， 這 就 創(chuàng) 造 了 推 出 成 千 上 萬 新 業(yè) 務(wù) 的 機(jī) 遇， 超 越 當(dāng) 前 實 現(xiàn) 的 數(shù) 十 種 業(yè) 務(wù)
上傳時間： 2013-12-22
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長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導(dǎo)，下載、燒寫，設(shè)置日期、時間，設(shè)置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數(shù)的存儲和自動調(diào)用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統(tǒng)參數(shù)保存在0x1ff000以上區(qū)域中。所以在燒寫完BIOS，上電復(fù)位后先要執(zhí)一定要執(zhí)行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時間： 2013-12-25
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使用硬體描述語言HDL 設(shè)計硬體電路，臺灣人寫的PPT講義，非常不錯。VHDL硬件設(shè)計入門學(xué)習(xí)。VHDL基本語法架構(gòu)，VHDL的零件庫(Library)及包裝(Package)等內(nèi)容。
標(biāo)簽： HDL
上傳時間： 2014-01-22
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基于QT4圖形庫的BT下載客戶端源碼，支持多平臺，包括Linux,Windows,MacOS，只要操作系統(tǒng)中安裝有QT的圖形庫即可。
上傳時間： 2013-12-02
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Linux下的簡單字符設(shè)備驅(qū)動的源碼，有說明文件說明如何編譯和安裝卸載測試驅(qū)動
標(biāo)簽： Linux 字符 設(shè)備驅(qū)動 源碼
上傳時間： 2013-12-02
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