FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：王慶才
genesis9.0算號器提供genesis算號器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下，中文不行，有大寫字母的英文也不行。1.算號器的只是算gnd的號，要算get的號，需要參考算號器的步驟。注意選擇破解有效時間。2.7天過期，30天過期，永不過期等。注意要用自己機器識別號去算，在get運行彈出來的序號對話框里，有機器識別號。3.安裝完成，啟動時，填寫進入用戶名和密碼時，一定不能用鼠標。直接用回車鍵，否則失效。密碼框內的密碼不可見，輸完直接回車，即可進入genesis界面。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：swaylong
隨著Java開源技術的不斷進步，以及企業需求的日益增長，在辦公自動化領域，特別是對于業務流程的實現，其開發形態已經發生了巨大的變化，傳統的硬編碼開發業務流程方式已經不再適應高效的開發過程以及企業靈活多變的業務需求。隨著工作流技術的不斷發展，基于工作流引擎的工作流開發方式從根本上解決了傳統開發過程中的各種弊端，各種工作流產品開始廣泛應用于實際項目。在軟件項目中，通過引入開源工作流產品并對其進行修改和完善，可以提高軟件開發周期以及軟件產品的靈活性，從而提高軟件企業的效率和競爭力。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：cepsypeng
討論幾種常用的開關電源并聯均流技術，闡述其主要工作原理及特點。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：feilinhan
在介紹運動檢測以及光流的基本概念的基礎上引出基于光流方程的兩種常用的圖像分析方法--梯度法、塊匹配法；通過對光流法在紅外圖像序列的運動目標檢測、活動輪廓模型以及醫學圖像處理方面的應用來闡述這兩種光流法的優缺點進行分析從而得出光流法在運動圖像識別領域具有較大的優勢，最后對光流法在未來其他領域的應用提出展望。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：jrsoft
針對準確測量油氣水多相流各分相含量的問題，采用了電容層析成像技術完成油氣水多相流各分相含量測量。通過仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測量中的"軟場"特性；結合靈敏度的分析，對單元濾波圖象重建進行了仿真對比，得到單元濾波對圖像重建有很大的改善。說明采用電容層析成像技術測量各分相含量的方案是可行的。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：hustfanenze
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
隨著數字儀控系統在工業行業應用的日益廣泛，效率及可靠性更高的開關電源在數字儀控系統設計中的應用也越來越多。針對數字儀控系統工程中開關電源的典型應用配電回路，在電源擴容、電源冗余可靠性設計方面進行分析描述，同時結合試驗分析由此設計而產生的電源模塊均流問題對配電回路可靠性的影響。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：huyiming139
